一次發布八款新機！金立這是要搞事情？

2020-09-27

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昨天晚上（11月27日）金立召開了新品發布會，與眾不同的是，金立這次發布會可以說是搞了個大事情，第一次看到一個手機發布會一次性發布這麼多手機。

這次發布會發布的手機多到什麼程度呢？給你張圖你感受一下：

因為發布的手機實在是有點多，我們將價格放在最後公布。

先說說這次發布會不涉及手機的部分。

Amigo5.0系統，娛樂智能化、生活智能化、人機互動智能化，指紋快捷功能不僅可以快速解鎖還能快速啟動微信、支付寶、快付、語音、手電筒、相機和錄音機在內的7大應用，方便快捷。

還請來了曾贏得「中國最有溫度和靈魂的人像攝影師」讚譽的小野傑西登台分享用金立S11S拍攝的手機大片——《父與子》，聽這個名字你可能以為他是日本人，其實他是中國人。

再就是大部分發布會都會有的環節，只不過金立把這個環節放在了最後，就是明星上台助陣的部分。

這次金立請來上台的是劉濤，大家應該都認識吧？

互動就沒什麼可說的了，接下來我們正式開始說手機。

首先登場的是高顏值金立S11S，其背部採用了3D曲面玻璃。

官方表示，金立S11S採用了微納紋理工藝，擁有3D動態光影的美感，顏值非常之高。

配置方面，金立S11S採用了6.01英寸AMOLED顯示屏，螢幕解析度為2160×1080，螢幕縱橫比為18:9。

它搭載聯發科Helio P30處理器，配備6GB大內存+64GB存儲，擁有後置1600萬+800萬像素雙攝像頭，前置2000萬+800萬像素雙攝像頭，電池容量為3600mAh，支持9V/2A快充。

綜上所述，金立S11S主打自拍及顏值。

而同時發布的金立S11的定位略低於S11S，它採用5.99英寸螢幕，搭載聯發科Hello P23處理器，配備4GB內存+64GB存儲，擁有前置2000萬+500萬像素攝像頭，後置則是800萬+1600萬像素攝像頭，電池容量為3410mAh。

另一款旗艦級別產品M7 Plus採用了非常奢華的設計，其中框為不鏽鋼材質，並加入了加入21K黃金鍍層，背部則是選用上等頭層小牛皮，手感細膩，極具質感和辨識度。

配置方面，金立M7 Plus採用6.43英寸AMOLED螢幕，屏占比達到86%，搭載高通驍龍660處理器，配置6GB內存+128GB存儲，電池容量為5000mAh，支持10W無線充電。

此外，金立M7 Plus還有一大亮點是安全。

它內置了雙安全加密晶片，包括數據安全加密晶片和支付安全加密晶片，確保用戶的個人隱私安全及財產安全。

旗艦之外，還有兩款千元機，它們分別是F6和F205。

F系列金立F6同樣採用了3D四曲面流光設計，1300W+200W後置雙攝，高通驍龍8937處理器；金立F205採用纖薄機身加弧面一體設計，800W+500W攝像頭組合，2670mAh大容量電池。

金立F205定位略低於金立F6，它採用了5.45英寸全面屏，前置500萬+後置800萬像素雙攝像頭，配備2GB內存+16GB存儲，電池容量為2670mAh。

另外兩款千元機，金立大金鋼2和金鋼3配備18:9的全面屏之外，分別搭載5000mAh和4000mAh電池，續航能力可見一斑。

金鋼3配備5.5英寸螢幕，3+32內存，高通驍龍8917處理器，800W+800W攝像頭。

大金鋼2配備6英寸螢幕，6+64內存，高通驍龍 8940 處理器，1300W+800W攝像頭。

售價在這裡：

新機在12月4日於線上線下同步開售，其中金立M7 Plus和F205則在明年1月1日開售。

——等會？是不是少了倆？開頭的圖片里不是8款手機嗎？

金立M7隻是追加了兩個新配色，之前的10月份已經上市，2799元起。

大金鋼2官網售價則是1799元，現在已經可以購買。

2020-09-13

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