金立拼了！8款全面屏手機通吃1000到4500元所有價位

金立發布4系列8款全面屏手機，通吃1000到4500元所有價位

金立拼了！8款全面屏手機通吃1000到4500元所有價位

11月26日晚上20點，金立全面全面屏超級發布會開始，淘寶同時直播。

發布會開始金立手機CEO劉立榮登場，向我們講述了2017年的全面屏潮流，表示全面屏勢不可逆，勢不可擋。

接著說出了金立手機的全面全面屏戰略，以創新和差異化為核心。

那麼，就有人表示什麼是全面全面屏戰略呢?劉立榮表示，所謂全面全面屏就是指，金立率先將全面屏覆蓋在金立全線手機上，這次的發布會也將史無前例的發布8款全面屏手機！

金立有四個系列的手機，分別是：安全·全面屏M系列、四攝·全面屏S系列、時尚·全面屏F系列和續航·全面屏金鋼系列。

S系列

發布會登場的第一部手機是金立S11S，主打四攝的S系列一直以來都是時尚和美的代名詞。

這次的S11S也完美的延續了S系列的外觀和風格。

玻璃金屬結合，3D四曲面玻璃達到手感和視覺的平衡。

使用了幾乎完美的G3曲率，流光玻璃，不鏽鋼中框。

6.01英寸螢幕，前置1600+800萬像素，後置2000+800萬像素攝像頭，加上千人千面的美顏效果。

S11S搭載了helio P30處理器，採用6GB+64GB內存組合，3600mAh快充長續航，售價3299元！

隨著金立S11S一起來的還有金立S11手機，在配置上採用了helio P23處理器，4GB+64GB內存組合，5.99英寸螢幕，3410mAh長續航電池，金立S11手機售價1799元。

M系列

M系列有兩款旗艦手機，金立M7 Plus和金立M7，內置兩個保密晶片，還搭載了活體指紋識別

M7 Plus的背面採用美洲上等頭層小牛皮，105道工序。

黃金中框，不鏽鋼中框，加入了21K黃金鍍層。

在配置上，M7 Plus採用了6.43英寸全面屏，屏占比高達86%。

搭載高通驍龍660處理器，6GB RAM+128GB ROM，前置800萬像素攝像頭，後置主攝為1600萬像素，5000mAh超級續航加上自主研發的功耗管理系統讓手機超長續航！

M7 Plus售價4399元！

而M7則帶來了兩種最新配色方案，楓葉紅和琥珀金！

F系列

代表時尚的F系列也有兩款手機。

F系列是金立針對於年輕人的高性價比產品，它有著和S系列一樣的外觀和拍照水準。

金立F6採用了3D四曲面流光設計，5.7英寸全面屏，後置雙攝。

搭載高通驍龍MSM937處理器，2970mAh處理器，售價1299元。

金立F205，5.45英寸全面屏，弧面一體設計，2GB+16GB內存組合，2670mAh電池，性價比還不錯，售價999元。

金鋼系列

金立大金鋼2，採用了超大6.0英寸全面屏，搭載高通驍龍MSM8940處理器，5000mAh超大電池，4GB+64GB內存組合。

金立金鋼3，採用5.5英寸全面屏，搭載高通驍龍MSM917處理器，4000mAh電池，3GB+32GB內存組合，售價1399元。

在小米、蘋果、華為、榮耀們只發布一款全面屏手機的時候，金立一口氣發布8款全面屏手機，從1000元到4500元，對標市面上所有全面屏產品。

金立這個全面屏機海戰術，能贏麼？