Qualcomm驍龍助力 市售超薄智能機搜羅

【手機中國 導購】說起手機處理器，那不得不提「Qualcomm（美國高通公司）」。

作為智慧型手機的上游廠商，隨著智慧型手機的發展，Qualcomm逐漸從幕後走向台前，被越來越多的普通消費者所熟知，2014年登場的多款明星機型都搭載了Qualcomm驍龍處理器，其中更是不乏超薄智慧型手機。

事實上，相對於其它移動處理器，Qualcomm（美國高通公司）驍龍處理器在性能、功耗以及穩定性等方面，有著獨一無二的優勢。

在進入4G時代之後，Qualcomm在4G LTE技術方面，以及集成度方面更是表現出了明顯優勢。

正因為此，時下多款超薄智慧型手機，其中還包括當前的最薄智慧型手機，都採用Qualcomm驍龍處理器。

聊到這裡，問題來了。

究竟哪些超薄智慧型手機，搭載了Qualcomm（美國高通公司）驍龍處理器？想必這是不少網友所關心的。

接下來，筆者將為大家詳細介紹一下，那些擁有「驍龍芯」的超薄智能機。

機身厚度：6.75mm

首先，筆者為大家介紹的則是——vivo X3V。

作為國產智慧型手機的中堅力量，vivo推出了多款超薄智慧型手機，而vivoX3V則是其中一款。

這款手機即搭載了一枚Qualcomm（美國高通公司）驍龍四核處理器，而機身厚度僅為6.75毫米，纖薄時尚，目前官網售價為2298元。

vivo X3V

外觀方面，vivo X3V時尚別致，延續了vivo智慧型手機的傳統設計。

在配置方面，這款手機採用5.0英寸IPS大屏，解析度為720p（720×1280像素）級別，顯示效果清晰，並搭載1.2GHz主頻的Qualcomm（美國高通公司）驍龍四核處理器，為該機提供了強勁的性能，保證了Funtouch OS（基於Android4.4）的流暢運行。

vivo X3V

同時，vivo X3V配備了500萬像素前置攝像頭和800萬像素主攝像頭，可以滿足普消費者日常的拍照需求。

另外，這款手機還配備了2360mAh電池，支持雙卡雙待功能，而且可支持中國電信4G高速網絡。

機身厚度：6.5mm

事實上，厚度低於7毫米的超薄智慧型手機目前不再少數。

比如，來自國際大牌手機廠商索尼的智慧型手機——索尼XL39h。

這款手機的厚度僅為6.5毫米，同時還搭載了性能強勁的Qualcomm驍龍800四核處理器，並擁有6.44英寸超大顯示屏。

目前，在索尼在線商城，索尼XL39h的售價為2499元。

索尼XL39h

在外觀設計方面，索尼XL39h延續了索尼手機傳統的設計風格，機身線條硬朗，而且採用精密設計，防塵、防水級別達到了IP55/58。

在配置方面，它配備了一塊6.44英寸的1080p全高清屏，並且加入了索尼全新的TRILUMINOS特麗魅彩顯示技術以及X-REALITY迅銳圖像處理引擎，使得螢幕色彩變得更加清晰銳利。

索尼XL39h

同時，這款手機內置800萬像素主攝像頭，成像效果不俗，足以應對普通消費者日常的拍攝需求。

另外，索尼XL39h搭載了一顆主頻為2.2GHz的Qualcomm（美國高通公司）驍龍800四核處理器，運行速度流暢。

至於系統方面，它則採用Android4.2作業系統，擁有豐富的應用軟體，可玩性高。

機身厚度：6.3mm

提起「OPPOR3」，或許不少朋友耳熟能詳。

這款手機的機身厚度僅為6.3毫米，纖薄時尚，支持時下主流的4G LTE高速網絡，曾今被稱之為「全球最薄的4G智慧型手機」。

該機也同樣搭載了一枚Qualcomm（美國高通公司）驍龍四核處理器，而官方售價則為2299元。

OPPO R3

在外觀方面，OPPO R3「至薄有型，獨具鋒范」，發布之初受到了眾多消費者的關注。

配置方面，它擁有一塊5英寸觸摸屏，解析度為HD（1280×720像素）級別，顯示效果清晰。

同時，在機身背面，該機則內置一枚800萬像素鏡頭，帶有LED閃光燈，成像效果不俗。

OPPO R3

其它配置方面，OPPO R3內部搭載一枚Qualcomm（美國高通公司）驍龍四核處理器，主頻為1.6GHz，擁有1GB RAM+8GB ROM，整機運行自然。

系統方面，它採用ColorOS（基於Android4.3開發）作業系統，擁有豐富的應用軟體。

機身厚度：5.75mm

接下來，筆者要為大家介紹的則是，來自國內知名手機品牌金立的超薄智慧型手機。

金立ELIFE S5.5L則正是其中一款。

作為ELIFE S5.5的升級版，金立ELIFE S5.5L改用了性能強勁的Qualcomm（美國高通公司）驍龍四核處理器，而機身厚度僅為5.75毫米，是曾經的全球最薄4G智慧型手機。

金立ELIFE S5.5L

外觀方面，金立ELIFES5.5L採用雙面玻璃面板，並輔之以金屬邊框，機身硬朗時尚。

需要指出的是，這款手機的機身厚度僅為5.75毫米，不過後置攝像頭並未凸起，保持了機身的平整性。

處理器方面，金立ELIFE S5.5L搭載了一枚Qualcomm驍龍400四核處理器，主頻為1.6GHz，可以支持中國移動的TD-LTE 4G高速網絡。

金立ELIFE S5.5L

另外，金立ELIFE S5.5L配備5.0英寸Super AMOLED屏，解析度達到了1080p（1080×1920像素）全高清級別，顯示效果清晰細膩，同時還擁有500萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭，並搭載基於Android深度定製的AmigoOS，擁有眾多人性化體驗。

機身厚度：5.15mm

事實上，繼金立ELIFE S5.5L之後，金立又推出了機身更薄的ELIFE S5.1。

這款手機的機身厚度僅為5.15毫米，極致纖薄，並因此而獲得了「吉尼斯世界記錄最薄智慧型手機」稱號，而且搭載Qualcomm（美國高通公司）驍龍處理器。

在金立智慧型手機官網，金立ELIFE S5.1的售價僅為1999元，比較親民。

金立ELIFES5.1

作為「吉尼斯世界記錄最薄智慧型手機」，金立ELIFE S5.1採用4.8英寸三星炫麗屏，解析度則為HD（720×1280像素）級別，並搭載Qualcomm驍龍四核處理器，主頻為1.2GHz，配備1GB RAM和16GB大機身內存，運行基於Android4.3深度定製的Amigo 2.0，同時還擁有500萬像素88度大廣角前置攝像頭和800萬像素主攝像頭。

金立ELIFE S5.1

同時，金立ELIFE S5.1還擁有2100mAh電池（內置），並支持中國移動的TD-LTE 4G高速網絡。

值得一提的是，儘管金立ELIFE S5.1機身超薄，不過它依然配備了主流的3.5毫米耳機插口，而且攝像頭並未凸起，而是內嵌於機身背面的玻璃面板下方，極為難得。

機身厚度：4.85mm

除了上文介紹的OPPOR3之外，OPPO於今年還推出了另一款超薄智慧型手機——OPPO R5。

這款手機的機身厚度僅為4.85毫米，比OPPO R3（註：6.3毫米）更薄，而且搭載了全新的Qualcomm（美國高通公司）驍龍615八核處理器，為該機提供了強勁的性能，官方售價則為2999元。

OPPOR5

外觀方面，OPPO R5與OPPO R3有幾分相似，如圖所示。

配置方面，它採用5.2英寸AMOLED大屏，解析度則為高端水準的1080p（1080×1920像素）級別，搭載1.5GHz主頻的Qualcomm驍龍615八核處理器，配備2GB RAM和16GB機身內存（註：不支持MicroSD卡擴展），運行基於Android深度定製的ColorOS 2.0.1，介面風格清新別致。

OPPO R5

另外，這款手機擁有500萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭，以及2000mAh電池，並支持4G LTE高速網絡。

需要補充的是，由於機身纖薄，OPPO R5並未配備標準3.5毫米耳機插口，同時攝像頭也與蘋果iPhone 6一般，採用凸起式設計。

結束語：

行文至此，相信大家對於今天介紹的6款超薄手機有了比較全面的了解。

它們的機身厚度均低於7毫米，而最薄的僅為4.85毫米，極致纖薄，都搭載了性能強勁的Qualcomm（美國高通公司）處理器，保證了手機的性能，售價方面則在均在2500元左右。

近期有購機計劃的朋友，不妨從中選擇一款適合自己的。