ELIFE S5.1領銜 盤點那些手機圈刀鋒戰士

【手機中國導購】相信很多網友還對上周的蘋果發布會意猶未盡，雖然早在發布會召開之前，網絡上關於這兩款機型的各個細節就早已曝光了個底兒掉，但是蘋果還是憑藉功能上的優勢將整場發布會推向了高潮。

當然了，如今保密措施越來越差的蘋果發布會早已失去了賈伯斯時代的看點，僅僅是憑藉一些看上去很神奇但實際使用當中食之無味棄之可惜的功能性創新來創造亮點。

而在機身設計方面蘋果早已失去了應有的驚艷之感，比如說螢幕，比如說機身厚度。

雖然剛剛發布的iPhone 6在機身厚度方面有所突破，但在目前市面上仍然無法算得上是一名合格的刀鋒戰士。

在前不久ELIFE品牌發布的S5.1再次超越了自家的ELIFE S5.5成為全球罪報手機

是不是各位網友都非常好奇究竟哪些機型把剛剛發布的iPhone 6遠遠甩在身後了呢？下面小編就為大家細數一下手機圈中那些以超薄機身聞名的刀鋒戰士。

機身厚度：6.9mm

VIBE是聯想全新推出的子品牌，其去年下半年發布的VIBE X（S960）則是該系列的第一款產品。

這款手機6.9mm的輕薄機身以及主流的硬體配置無疑會對眾多同價位產品構成不小的威脅。

聯想VIBE X正面圖片

在外觀方面，聯想VIBE X機身纖薄，機身厚度僅為6.9毫米，機身重121克。

正面採用了5英寸1080p（1080×1920像素）全高清屏，顯示效果清晰，並配備500萬像素前置攝像頭和1300萬像素後置攝像頭，拍照效果非常出色。

聯想VIBE X背面圖片

硬體方面，擁有四核MTK1.5GHz處理器的聯想VIBE X，在安卓4.2.2系統下表現出色。

2GB運行內存，16GB機身內存，以及2000mAh的電池，待機時間可達402小時，滿足用戶對存儲和續航的需求。

機身厚度：6.5毫米

首先，筆者要為大家介紹的則是——索尼XL39h。

這款手機的機身厚度僅為6.5毫米，相比iPhone 6（註：機身厚度6.9毫米）更薄，厚度差值為0.4毫米，同時還擁有一塊6.44英寸超大顯示屏，堪比一款小尺寸平板電腦，而該機目前在索尼官網的售價為2799元。

索尼XL39h正面圖片

外觀方面，索尼XL39h簡約硬朗，延續了索尼手機傳統的設計風格，而且採用精密設計，防塵、防水達到了IP55/58防護級別。

配置方面，這款手機配備了一塊6.44英寸的1080p全高清屏，並且加入了索尼全新的TRILUMINOS特麗魅彩顯示技術以及X-REALITY迅銳圖像處理引擎，使得螢幕色彩變得更加清晰銳利，圖像色域也更加的寬廣。

索尼XL39h背面圖片

同時，索尼XL39h內置一枚800萬像素主攝像頭，成像效果不俗。

另外，這款手機搭載了一顆主頻為2.2GHz的高通驍龍800四核處理器，運行速度流暢。

至於系統方面，該機則採用Android4.2作業系統，擁有豐富的應用軟體。

機身厚度：6.5毫米

與上文中的索尼XL39h一樣，接下來筆者要為大家介紹的華為P7機身厚度同樣為6.5毫米，纖薄時尚，與蘋果iPhone 6（註：機身厚度6.9毫米）的厚度差值為0.4毫米，加之該機的中框採用金屬材質打造，整體質感出色。

目前在華為商城，華為P7移動4G版的售價為2588元。

華為P7正面

外觀方面，華為P7採用超窄邊框設計，整機寬度僅為68.8毫米，便於用戶單手操作，而且手機底部採用水滴弧度設計，個性別致。

配置方面，它配有5英寸1080p全高清螢幕，搭載1.8GHz海思Kirin 910T四核處理器，內建2GB RAM和16GB ROM，運行著基於Android4.4.2深度定製的Emotion UI 2.3。

華為P7背面

其它配置方面，華為P7擁有800萬+1300萬像素的前後雙攝像頭組合，其中主鏡頭為索尼最新堆棧式鏡頭，有著F2.0超大光圈，硬體配置達到了時下高端水準。

網絡制式方面，華為P7移動4G版可支持中國移動TD-LTE 4G高速網絡，能夠為移動用戶帶來高速上網體驗。

機身厚度：6.3毫米

與上文中介紹華為P7移動4G版一樣，OPPOR3也是一款4G智慧型手機，不過它的售價相比P7更為親民一些，官方售價為2299元，而機身厚度僅為6.3毫米，相比iPhone 6（註：機身厚度6.9毫米）更薄，也因此曾今被稱之為「全球最薄的4G智慧型手機」。

OPPO R3

在外觀方面，OPPO R3「至薄有型，獨具鋒范」，如上圖所示。

配置方面，這款手機機身正面擁有一塊5英寸觸摸屏，解析度為HD（1280×720像素）級別，顯示效果非常清晰。

同時，在機身背面則內置一枚800萬像素鏡頭，帶有LED閃光燈，成像效果不俗。

OPPO R3背面

另外，OPPO R3內部搭載一枚高通驍龍四核處理器，主頻為1.6GHz，與1GB RAM+8GB ROM內存組合搭配，整機運行自然。

系統方面，該機同樣採用ColorOS（基於Android4.3開發）作業系統，擁有豐富的應用軟體。

另外，它同樣支持中國移動4G高速網絡。

機身厚度：6.18毫米

華為Ascend P6纖薄的機身、主流的配置、時尚的外觀，深受消費者喜愛，時至今日，這款手機的市場活躍度依然很高。

此外，這款手機邊框採用鋁合金材質打造，質感十足，讓人愛不釋手。

華為AscendP6正面圖片

外觀方面，該機採用直板觸控造型，機身下端採用圓弧形處理，時尚感十足。

該機配備一塊4.7英寸電容觸控屏，解析度為1280×720像素，屏顯效果非常清晰，該機背面內置一枚800萬像素主鏡頭，足以滿足日常使用。

華為Ascend P6背面圖片

硬體配置方面，該機內部搭載一顆華為海思四核處理器，搭配2GB RAM，實際運行非常流暢。

系統方面，該機採用時下最新的Android4.2版本。

另外需要注意的是，該機的移動版、聯通版機身厚度為6.18毫米，而電信版則為6.48毫米。

機身厚度：5.95毫米

前面介紹的幾款機型，包括iPhone 6本身，它們的機身厚度均在6毫米以上，不過隨著工藝設計的不斷進步，在iPhone 6之前已經湧現出了多款厚度低於6毫米的智慧型手機，比如筆者下面介紹的——vivo X3S，它的機身厚度僅為5.95毫米，相比iPhone 6（註：機身厚度6.9毫米）更加纖薄，厚度差值幾乎達到了1毫米。

vivoX3S

外觀方面，vivo X3S採用經典的直板觸屏設計，機身纖薄時尚。

配置方面，這款手機採用5.0英寸顯示屏，解析度則為720p（720×1280像素）級別，顯示效果較為清晰，並擁有500萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭，攝像頭配置屬於時下中高端水準。

vivo X3S

值得一提的是，儘管vivo X3S機身纖薄，不過它卻搭載了一枚八核處理器，主頻為1.7GHz，配備1GB RAM和16GB機身內存，保證了該機Funtouch OS（基於Android4.2定製）的流暢運行，而且支持雙卡雙待功能。

機身厚度：5.75毫米

上文中筆者說過，OPPOR3曾今被稱之為全球最薄4G智慧型手機，不過隨著年中ELIFE S5.5L的上市，全球最薄4G智慧型手機的稱號再度易主。

事實上，ELIFE S5.5L的機身厚度僅為5.75毫米，相比iPhone 6（註：機身厚度6.9毫米）更加纖薄，而且差值已經超過了1毫米。

ELIFES5.5L

外觀方面，ELIFE S5.5L硬朗時尚，採用雙面玻璃面板，並輔之以金屬邊框，個性別致，如圖所示。

值得一提的是，這款手機的機身厚度則僅為5.75毫米，進而使得它成為了全球最薄的4G智慧型手機。

在配置方面，相比前代產品，ELIFE S5.5L有了大幅革新，搭載了高通驍龍400四核處理器，主頻為1.6GHz，可以支持中國移動的TD-LTE 4G高速網絡。

ELIFE S5.5L

其它配置方面，ELIFE S5.5L配備5.0英寸Super AMOLED屏，解析度達到了1080p（1080×1920像素）級別，顯示效果清晰細膩，同時還擁有500萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭，而且搭載基於Android深度定製的Amigo OS，擁有眾多人性化體驗。

機身厚度：5.15毫米

事實上，從今年以來，ELIFE智慧型手機頻頻與「超薄」「最薄」這樣的字眼共同出現。

除了上面的ELIFE S5.5L之外，ELIFE智慧型手機新近推出的智能新機——ELIFE S5.1機身更加纖薄，再度斬獲「全球最薄智慧型手機」的稱號，機身厚度僅為5.15毫米，與iPhone 6（註：機身厚度6.9毫米）的厚度差值達到了1.75毫米。

ELIFE S5.1

在配置方面，ELIFE S5.1採用4.8英寸三星Super AMOLED炫麗屏，螢幕解析度則為HD（720×1280像素）級別，搭載高通驍龍四核處理器，主頻為1.2GHz，並配備1GB RAM和16GB大機身內存，運行基於Android4.3深度定製的Amigo 2.0，同時還擁有500萬像素88度大廣角前置攝像頭和800萬像素主攝像頭。

ELIFE S5.1

另外，這款手機還擁有2100mAh電池（內置），並支持中國移動的TD-LTE 4G高速網絡，不過機身厚度僅為5.15毫米，再度刷新了最薄智慧型手機的記錄，被稱之為「全球最薄智慧型手機」。

此外，需要說明的是，儘管ELIFE S5.1機身超薄，不過它依然配備了主流的3.5毫米耳機插口，而且攝像頭並未凸起，而是內嵌於機身背面的玻璃面板下方，十分難得。

（註：iPhone 6攝像頭為凸起式設計）

結束語：

從榜單中我們不難發現，如今國貨機型在機身製造工藝上的進步越發明顯，以上超薄機型均出自國內手機廠商。

從側面我們也可以看出如今手機硬體的堆疊已經讓眾多廠商對手機的外觀逐漸重視起來，相信在不久的將來，會有更多製造工藝更加超前的產品問世。