全面屏大戰一觸即發，產業變革中尋找投資機會

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全面屏將對現如今手機產業鏈形成巨大的衝擊，無論是顯示螢幕的革新，還是手機電子零部件的創新升級，亦或是加工製造設備的精益求精，都將對全面屏產品起到巨大的影響。

我們通過本報告，詳細地分析了全面屏將對顯示模組製造、電子零部件、加工製造設備三大領域帶來的變化，對產業鏈相關受益環節進行了分析，從中梳理出全面屏最核心的投資機會。

全面屏強勢來襲，有望成為智慧型手機近期主要賣點。

全面屏普遍意義上是指屏占比較高（通常在90%以上）、超窄邊框、機型外觀漂亮、顯示區域大，理念是bigger display in a smaller body，已經成為手機設計的新潮流。

近年部分廠家已經推出全面屏手機或接近全面屏的手機產品，如SHARP在2014年推出首款三面超窄邊框手機Aquos Crysta，小米2016年10月推出屏占比達91.3%的小米MIX，三星2017H1推出18:9的Galaxy S8，另外Sony、LG也都推出或計劃推出全面屏手機。

同時據digitimes報導，iPhone 8大機率應用四面窄邊框的全面柔性OLED屏，大幅擴大顯示區域面積。

我們判斷全面屏有望成為今年手機PK的核心賣點，並在蘋果、三星的帶領下加速普及。

2017下半年全面屏將大規模出貨。

隨著三星發布S8以及蘋果即將發布的iPhone8都配備全面屏，有望引發一大批手機廠商跟進，包括華為、OPPO、 Vivo、魅族等手機廠商紛紛準備全面屏的新機。

根據Ofweek的預測，預估2017年下半將成為全螢幕手機上市的高峰期，全年出貨量有望上看1億支，預估2018年待供應鏈更成熟後，出貨量將持續提升，未來有機會成為標配。

根據群智諮詢的估計，17年全面屏智慧型手機全球出貨量將在1.3-1.5億台，滲透率將達到10%，下半年開始爆發，預計到18年技術成熟，將迎來全面普及。

顯示面板+模組是全面屏核心關鍵環節。

隨著螢幕從16:9轉向18:9甚至18.X:9，將直接帶動螢幕單價提升10%-15%。

對於柔性OLED來說，其輕薄、柔性、結構簡單的特點先天符合全面屏的要求，有望伴隨全面屏獲得快速的普及。

但是現階段OLED產能有限，預計今明兩年除三星和蘋果外的手機廠，全面屏手機只能採用LCD顯示器，會出現四大變化：1）新型背光、點膠與布線技術縮減BM和邊框區域面積；2）TFT工藝LTPS比a-Si更有優勢；3）面板驅動晶片由COG向COF演進；4）高難度的R角/U槽等異性面板切割工藝。

全面屏需對手機內部空間重新「編排」，將引起供應鏈重大變革。

全面屏因為邊框寬度大幅縮減，對前置攝像頭、指紋識別、受話器、天線、壓力觸控等都帶來了新挑戰，需要全新的設計與布局。

1）指紋識別In/Under Display方案技術難度大，需求急迫；2）前置攝像頭小型化需要突破；3）受話器需要新變化，移至邊框、骨傳導（壓電陶瓷）、螢幕激勵等是潛在方案；4）凈空區域縮減，天線需要新設計；5）側邊壓力觸控可以取代正面Home鍵或虛擬按鍵。

行業「增持」評級，關注優勢企業。

全面屏手機的到來為手機產業鏈多個環節帶來全新的發展機遇，技術難度的增加將直接帶動零部件單價和獲利空間的提升，同時掌握先進技術的行業龍頭將率先獲益。

在顯示面板與模組方面，建議關註：深天馬A（面板）、京東方A（面板）、合力泰（模組）等；

在電子零部件方面，建議關註：匯頂科技（指紋）、歌爾股份（聲學）、信維通信（天線）、歐菲光（指紋+前攝模組）、舜宇光學（前攝）、瑞聲科技（聲學+觸控）、金龍機電（觸控）等；

在加工設備方面，建議關註：大族雷射（雷射加工設備）、精測電子（顯示檢測設備）、聯得裝備（顯示模組設備）、智雲股份（顯示模組設備）等。

風險提示：全面屏方案產品良率過低，成本過高，進展不達預期。

1. 「全面屏」全面來襲，高屏占比大勢所趨

1.1 大尺寸顯示屏是智慧型手機大獲成功的關鍵，是消費者關注的重心

從2008年開始，以蘋果、HTC、三星等品牌為代表的智慧型手機開始在全世界範圍內快速普及。

根據IDC的數據，2008年全球智慧型手機出貨量為1.5億部，到2015年達到14.3億部，複合年均增速38.0%，尤其是2010-2013年，年均複合增速在60%左右。

在眾多智慧型手機廠商中，蘋果公司獨領風騷。

它在2007年推出的第一代iphone成為了一個時代的里程碑，尤其是大尺寸觸控LCD液晶顯示屏，相比於功能手機時代的顯示屏，具有巨大的消費吸引力，一舉奠定了智慧型手機在消費者心中的優勢地位。

同時，隨著智能終端螢幕顯示技術的不斷進步，智慧型手機的顯示屏尺寸也是越來越大，在顯示面積和畫質解析度方面不斷創新，從而提供更佳的用戶體驗。

例如，2007年第一代蘋果手機螢幕尺寸為3.5寸，到2012年的iPhone5螢幕變為4寸，再到2014年的iPhone6/6plus，尺寸增長至4.7和5.5寸。

相比於蘋果公司，智慧型手機另一大龍頭三星公司在手機顯示屏擴張方面表現得更加積極。

得益於Samsung Display在顯示屏領域的全球霸主地位，三星智慧型手機的顯示屏尺寸和畫質一直領跑全球。

2010年三星首款Galaxy S1旗艦手機，螢幕尺寸4.0寸，解析度800*480，到S2手機螢幕尺寸4.3寸，S3手機螢幕尺寸4.8寸，S4手機螢幕尺寸5.0寸，到2017年新推出的S8手機螢幕尺寸達到5.8英寸。

蘋果、三星不斷提升自身手機顯示屏的目的還是迎合消費者的喜好，因為對於普通用戶而言，手機的顯示屏「足夠高清、足夠大」才是最重要的購買因素。

根據ZOL的分析報告，2016年中國市場消費者對5.1寸以上的大尺寸顯示屏關注度持續提升。

根據IDC的預測，未來5.5寸以上的手機出貨占比將不斷提升，智慧型手機製造商將都開始在顯示屏上做文章，到2021年5.5英寸和6英寸的智慧型手機將在市場占主體地位。

1.2 高屏占比全面屏成為近期重要發展趨勢，各大手機廠商紛紛布局

螢幕對於任何一款智慧型手機來說都是極其重要的，2013年之後，隨著全球範圍內智慧型手機的爆發，手機螢幕大屏化開始成為各大手機廠商的追求。

目前5.5寸、5.7寸、6寸的16:9顯示屏已經成為智慧型手機的標配，而自2016年底開始，手機顯示屏的競爭在三星、小米、LG等廠商的推動之下，已經向18:9甚至18.5:9、19:9、20:9的長寬比挺近。

日本廠商夏普在全面屏方面表現積極，在技術創新方面引領全球，早在2013年便推出了EDGEST產品線，讓手機面板螢幕邊緣不斷向邊框靠攏。

2014年7月夏普推出Aquos Crystal手機，採用5寸無邊框設計螢幕，屏占比達到78.21%。

2014年底再次推出升級的Aquos Crystal X螢幕（5.5寸），擁有81%的屏占比。

2015年夏普又先後推出Aquos Crystal 2和Aquos Crystal Xx全面螢幕。

但是由於產能和良率的限制，夏普手機多為定製機型，主要面向日本市場銷售。

2016年10月小米MIX概念手機的問世徹底激活高屏占比消費者市場。

小米MIX採用6.4英寸夏普螢幕，屏占比高達91.3%，是首部屏占比超過90%的商業化智慧型手機，出色的外觀驚艷全球。

由於在加工技術難度、良率與成本方面的較大壓力，小米MIX並未大規模銷售，但是小米MIX成功吸引了全球消費者的眼球，高屏占比開始成為消費者選擇手機的重要因素。

2017年上半年，先後有多家手機廠推出高屏占比、螢幕比例18.X:9的旗艦手機，如LG發布G6（螢幕比例18:9），聯想發布ZUK EDGE（屏占比86.4%）。

2017年3月，三星推出其最新的旗艦型機種Galaxy S8和S8＋，標誌著「高屏占比」的全面屏已經成為頂級廠商的選擇。

兩款手機都是以無邊框形式亮相，屏占比達到84%，搭配18.5:9的全螢幕，有別於傳統的16:9畫面，不但提供更大的顯示區域，同時也擁有更具吸引力的外觀。

柔性螢幕幾乎消除了左右邊框，手機上下兩端的空間同樣進行了結構優化，並未犧牲功能性以換取美觀度。

如果將2017年上半年主流手機廠最新旗艦手機放到一起對比的話，LG的G6（屏占比18:9）和三星S8（屏占比18.5:9）相比於屏占比16:9的華為P10和小米6手機，外觀的表現力更強。

之所以LG和三星可以領先華為、小米等國內手機廠商發布高屏占比手機，原因在於LG和三星都掌握先進螢幕生產能力，在高屏占比螢幕技術方面有先發優勢。

2017年6月，安卓之父Andy Rubin發布了Essential Phone PH-1手機，採取全面屏設計，正面覆蓋了一塊幾乎無邊框的圓角全面屏，採用U型槽切割，在前置攝像頭上方預留了LED燈和光線/距離傳感器，指紋識別被集成在背板。

後置雙攝右側提供了兩個磁點，可以連結諸如全景相機、充電底座等原廠配件。

國際大廠輪番在全螢幕手機上卡位，大陸手機品牌廠絲毫也不落人後。

華為對於推出全螢幕手機的動機相當強烈，根據手機報的報導，華為預計在2017年底前推出一款新的6寸Mate手機，也是採取全螢幕設計。

另外包括OPPO、VIVO、小米、金立、魅族等手機品牌業者也都正在準備全螢幕的新機。

1.3 備受期待的iPhone8，全面屏已成定局

作為全球智慧型手機的領頭羊，蘋果公司自然不甘人後，最新款iPhone大機率配備高屏占比顯示屏。

2016年底根據台灣Digitimes的報導，蘋果計劃在2017年第3季推出的首款AMOLED手機iPhone8，將採用5.8寸18.5:9的長寬比例亮相，面板由三星供應，為全螢幕手機再添風采。

2017年2月，來自台灣科技時報確認2017款iPhone 8將配備5.8寸OLED顯示屏，其中5.15寸是可以顯示內容的區域，下方是虛擬按鈕。

顯示屏會占據iPhone整個前面板，沒有邊框，蘋果會移除目前iPhone上使用的Touch ID指紋識別傳感器，將會採用堆疊式主板設計節省設備內部空間，並配備更大容量的電池。

除了5.8寸OLED iPhone外蘋果也會發布配備LCD螢幕的4.7寸和5.5寸iPhone。

移除Home鍵之後，iPhone8的螢幕可以更大，屏占比也可以更高。

為了仍然實現Home的功能，會在螢幕下方增加觸控功能區，顯示虛擬Home鍵，這種新出現的功能條與螢幕屬於一個整體，只是作為功能區出現。

除了Home鍵，下部功能區還將包含其他選項，比如藍牙、應用切換器、相機或者Siri等。

2017年3月，根據美國媒體Phonearena的報導，iPhone 8配備5.8英寸OLED屏，實際顯示為5.2英寸左右，四個邊極窄設計，顯示區域內側邊緣和手機邊緣的寬度僅為4mm，即螢幕黑邊加上手機邊緣的尺寸，其中邊框寬度僅為1.423mm。

關於指紋識別，蘋果準備了兩套方案，一個就是將指紋傳感器集成到螢幕當中，另一個則是將指紋後置，目前還不確定最終方案。

iPhone8頂部除了聽筒之外，增加了一組3D攝像頭和紅外生物識別傳感器（光線感應器在聽筒內部）。

機身背部最明顯的變化就是雙鏡頭採用了豎向排列，閃光燈被放置在兩個攝像頭中間，由於前部雙鏡頭和紅外生物識別傳感器的設計占用了一部分空間，這和背部橫向攝像頭起了衝突，所以橫向雙鏡頭變成了豎向。

2017年4月底，根據國外媒體Macxcn的報導，上述關於iPhone8的判斷基本得到證實。

配備5.8寸顯示屏，具有超高屏占比，採用窄邊框設計，圓形Home鍵被取消，豎向排列的雙攝像頭，厚度不到7.2mm。

2. 「全面屏」好處多，下半年預計開始放量

2.1 高屏占比全面屏好處明顯，大幅提升逼格

「全面屏」確實好處多，相比於傳統16:9顯示螢幕優勢明顯，對於消費者而言極具吸引力，因此成為各家手機廠爭奪的高地。

1）更酷炫的顯示效果，打破同質化

高屏占比「全面屏」最明顯的優點就是驚艷的顯示效果，這一點在小米MIX和三星S8手機上已經得到證明，在眾多傳統的16:9手機中鶴立雞群，獲得了消費者極高的認可度，消費者對全面屏的喜愛是不言而喻的。

2016年10月，小米發布了概念機MIX，6.4英寸螢幕，屏占比達到91.3%，螢幕比例17:9，視覺體驗相當震撼。

而根據小米官網的信息，MIX2即將在17下半年登場，螢幕尺寸不變的情況下，屏占比將繼續提升，衝擊99%的屏占比。

和小米MIX三面窄邊框不同，三星GalaxyS8/S8+極力壓榨額頭和下巴的面積，加上雙曲面天生給人一種無邊框的錯覺，給人的感覺更加震撼。

2）更好的視野，兼顧大屏和手感的需求

一直以來，在智慧型手機上大螢幕和好手感是難以兼得，但是全面屏手機的出現可以有效解決這一難題。

以三星S8/S8+為例，儘管螢幕尺寸達到了5.8英寸和6.2英寸，但是寬度卻分別只有68.1mm和73.4mm，帶來極其出色的單手握持手感。

5.8英寸的三星GalaxyS8比起前代5.5英寸的S7 edge還要小一圈，幾乎和iPhone 7相當，而6.2英寸的S8+也僅僅比S7 edge大上一小圈而已。

LG發布的G6螢幕長寬比18:9，尺寸5.7英寸，比現有16：9螢幕更窄、更長，在保證對角線長度5.7英寸不變的前提下，將寬度收短的同時讓長度增加。

機身變窄後更加易於掌控，機身變瘦了，顯示面積變小，縱向解析度（2880）更多，螢幕像素密度就會達到564ppi，之前16：9的5.7英寸屏像素密度是513ppi，相當於用顯示面積換取了畫面細膩度。

3）更多的玩法，提升消費體驗

Android 7.0系統中增加了系統底層對多窗口的支持，然而平時Android手機多窗口難以使用，用戶體驗不佳，但在18：9螢幕上就會有所改觀。

更修長的螢幕對於網頁瀏覽也是很友好的，由於寬度縮減、長度增加，網頁會縮放得更小，縱向顯示內容更多，同時高達564的ppi讓網頁即便縮小後也能將細節全部顯示。

由於螢幕的長寬比為18:9，基本為2倍的關係，實際上這就意味著當把螢幕一分為二之後，會得到左右完全一樣的正方形區域，而LG最新的UX 6.0操作介面正是將這種特性發揮到淋漓盡致。

除了多任務功能，用戶可以直接拍攝純正方形的圖片，並且直接在像Instagram這樣的社交媒體上通過上下兩個同樣大小的區域來查閱照片。

全面屏的窄邊框還可以實現更多不錯的創意和閃光點，例如，基於無邊框顯示技術，夏普拿出一項名為Swipe Pair的螢幕互聯功能，可實現一張圖片在兩台，甚至是多台手機上展示的功能，效果堪比顯示器陣列。

4）為實現深度防水提供便利

全面屏的一大間接優點是可以與防水相融合，助力深度防水的實現。

手機防水一直是難以有效解決的難題，除了耳機孔、揚聲器、充電孔、音量鍵等外部接口之外，手機螢幕正面的開孔更加難以解決（受話器、前置攝像頭、Home鍵等），尤其是按壓式Home鍵，難以通過防水材料等方式實現防水。

全面屏推動手機螢幕正面無孔化結構，受話器、Home鍵等都出現新變化，為實現深度防水提供了便利。

2.2 全面屏有望快速普及，18年將成為旗艦機標配

隨著夏普、小米、LG、三星成功發布全面屏手機，蘋果即將發布全面屏手機，有望引發一大批手機廠商跟進，包括華為、OPPO、Vivo、魅族、金立等國內廠商已經紛紛準備推出全面屏新機。

根據集邦諮詢光電研究中心（WitsView）最新研究顯示，智慧型手機市場2017上半年成長動能放緩，高屏占比與極窄邊框設計便成為2017年市場焦點。

針對新的18:9面板機種，面板廠量產時程多集中在第三季至第四季，所以第二季手機品牌客戶多半在等待18:9新機種問世。

WitsView預測，2017年18:9以上全面屏機種的出貨成長，主要仍由三星與蘋果的高端旗艦機種貢獻，18:9以上全面屏機種的整體滲透率約落在10%。

待除蘋果、三星之外的手機品牌陸續布局完備後，2018年滲透率才有機會大幅躍升，可望大幅攀至37%。

預計到2020年全面屏的滲透率有望達到55%以上。

根據群智諮詢的估計，17年全面屏智慧型手機全球出貨量將在1.3-1.5億台，滲透率將達到10%，下半年開始爆發，預計到18年技術成熟，將迎來全面普及。

在手機品牌上，下半年Google Pixel二代、紅米PRO2、魅族PRO7、vivo X11、華為mate10等一大波全面新機即將發布。

包括三星、JDI、京東方、天馬微電子、華星光電、友達光電、群創廣電和瀚宇彩晶等面板廠將會在下半年開始18：9比例螢幕的生產，主要聚焦於5.99英寸和5.7英寸的18:9螢幕，根據群智諮詢的預測出貨量頂峰將會在第四季度出現。

3. 顯示面板與模組是全面屏核心關鍵環節

3.1 LCD顯示器會出現大變化

3.1.1新型背光、點膠與布線技術縮減BM和邊框區域面積

LCD液晶面板主要可以被劃分成VA區域（Visual Area，可視區域）、AA區域（Active Area，有效區域）和BM區域（Black Matrix），VA可視區域即LCD面板上所有可見的部分，AA有效區域則是可以編程控制顯示的部分，因此VA面積＞AA面積，而BM區域位於VA的最外圍，也就是螢幕常見的黑邊部分。

BM區的作用就是防止漏光，防止內部背光板光線從LCD邊緣漏出來，如果BM區過窄，輕則在純黑畫面時螢幕邊緣會有漏光現象，重則會出現明顯的光暈；螢幕液晶儲存在兩塊玻璃基板中間，通過塗裝封框膠防止泄露；螢幕觸控層中會內置獨立的電容層增加觸控準確性，螢幕像素也需要電路控制，這些布線會圍繞邊框展開，沒有邊框也就無法布線。

所以說，防漏光、點膠、布線等需求都要求手機顯示屏具有一定的BM和邊框區域，上述問題直接決定了現階段LCD手機螢幕無法做到真正的完全無邊框，只能通過各種方法不斷縮減BM和邊框區域。

1）在背光設計方面，目前的LCD液晶顯示器自身不能發光，主要依賴LED光源作為背光源，導光板將LED光源出射的平行光轉為散射光，從而為整個顯示面板提供均勻亮度的光源。

BM區域的縮減將使得內部背光板的光線容易從LCD邊緣漏出來，造成漏光或光暈效果，因此需要全新設計的背光源和導光板。

2）在點膠方面，由於液晶是液態晶體，它被灌注在面板夾層內時為了防止其泄露，要進行邊框封膠，這一圈膠體對螢幕邊框的寬窄造成了很大影響。

全面屏需要邊框膠的寬度越來越窄，這樣對於液晶分子的滴入準確度，提出了新的挑戰，如果滴入不準確的話，容易刺穿還沒有固化的膠水。

膠水本身的粘度也需要提升，這樣才可以利用較窄的膠水，固定住液晶分子的流動。

粘度高的話，也對膠水的塗布工藝也有要求，工藝不精確容易造成膠水的不均勻現象，從而污染液晶分子。

3）在柵極線布線方面，液晶面板每個像素都由薄膜電晶體(TFT)來控制活動，這些薄膜電晶體相當於「開關」，控制這些「開關」需要電路。

因此，需要在液晶螢幕的旁邊採用柵極線排布設計，螢幕的解析度越高，像素越多，控制這些像素的柵極線也就越多，因此在螢幕解析度高了之後，需要非常寬大的邊框來放置柵極線。

傳統布線是將Source（源極）與Gate（柵極）分離，柵極位於螢幕左右邊框。

為了縮減邊框，窄邊框手機通常都是內置兼顧源極與柵極的同一個驅動IC。

為了解決手機螢幕解析度過高造成的邊框尺寸增大問題，顯示面板廠商開始採用ASG、GOA、GIA技術。

ASG技術可以將Gate Driver IC直接集成在玻璃基板上，它的好處是讓螢幕變輕，增加螢幕可靠性；GOA技術是通過將柵極驅動電路放置在陣列基板上，可以有效降低邊框的寬度。

而目前很多手機的窄邊框都是通過GOA技術來實現；GIA技術相比GOA更加先進，它將柵極驅動直接從顯示區域引出，這樣就解決了螢幕解析度和邊框寬度的直接關係，對於超高解析度的螢幕有非常好的實用性，目前GIA技術發展還不是很成熟。

綜上所述，LCD顯示器由於自身結構和原理的特點，必須具有一定的BM和邊框區域，全面屏窄邊框對背光源、點膠、布線等工藝提出了新的挑戰，包括新型背光源和導光板、更加精確的點膠過程和質量更佳的膠水、更加先進緊湊的布線方式等，上述器件和工藝製造廠商迎來新的機遇。

3.1.2TFT工藝LTPS比a-Si更有優勢

目前，液晶螢幕中所使用的TFT薄膜電晶體工藝主要有三種：a-Si、IGZO和LTPS。

傳統a-Si的排列結構分散零亂，電子遷移率低，因而電阻率大，電流流過時損耗較多，在高PPI像素和低能耗的升級需求下，a-Si TFT顯得力不從心。

而LTPS/Oxide電子遷移率分別是a-Si的100多倍、25倍左右，可大大縮小TFT尺寸，相同面積下的TFT數量就可以更多，螢幕的PPI像素自然越高。

但IGZO目前主要由夏普壟斷，量產技術尚不成熟，LTPS-TFT是升級的主要方向，相比a-Si-TFT，PPI在300以上的面板LTPS-TFT的技術優勢開始凸顯，而PPI在400 以上的面板目前幾乎全部由LTPS-TFT占據。

根據CINNO Research的統計，2016年全球LTPS/IGZO手機面板出貨量達到6.1億片，份額提升至28.4%，預計到2020年，LTPS工藝的份額將接近40%，與AMOLED旗鼓相當。

更為關鍵的是，如果手機越來越長的話，顯示屏的pin數會大幅增加，18:9的pin數相比於16:9會增加10-20%，pin的增加給a-Si面板帶來壓力，因為a-Si工藝的面板最多可以支持18:9，後面再增加屏占比的話a-Si就沒辦法支持了，尤其是5.5寸以上的全面屏更無法支持。

但是LTPS工藝由於需要比a-Si更少的器件，可以支持更多的pin數，LTPS比較容易做到1pin對6pin，而a-Si最多1pin對3pin，因此LTPS比a-Si更加適合全面屏。

LTPS工藝廠商，以前主要靠蘋果拉動，但是根據Digitimes的分析，蘋果給LTPS廠的利潤不高，非蘋果客戶要用這個產品的話面板供應商就可能要虧損。

全面屏為LTPS帶來新機遇，下一代全面屏採用OLED+LTPS的話，18:9全面屏可以讓LTPS售價提高10-15%，面板廠商會有一半的獲利空間。

3.1.3驅動晶片封裝形式由COG向COF演進

目前在手機顯示方面，主要採用COG技術（IC晶片固定於玻璃基板）進行驅動晶片的封裝，相比於之前的COB技術可以大幅縮減IC體積，但是顯示區域面積仍然小於玻璃基板面積，還是無法實現真正意義上的全螢幕顯示。

18:9顯示屏仍然可以採用COG工藝，相對於16:9，18:9的手機在屏占比上有顯著提升，但是未來幾年隨著全面屏從18:9向19:9甚至20:9演進，COG將越發力不從心。

而採用COF的全面屏，其左右邊框可能會達到0.5mm以下的距離，下端邊框可能縮小至3.6mm的距離甚至更小，因此COF將滿足更高屏占比的需求。

對於全面屏而言，最佳的方式是基於COF工藝（即觸控IC固定於FPC軟板上），相比於COG可以進一步提升顯示面積。

根據台灣工研院的研究數據，儘管採用COF的1:6 MUX TDDI方案比採用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元，但是下邊框尺寸極限可以由3.4-3.5mm縮減至2.3-2.5mm。

COF技術相比於COG技術製造流程更加複雜，因而良率較低，技術難度和成本高，同時對驅動IC和FPC的品質要求也高，目前COF產能主要集中於日韓廠商手中，具體主要是日本的新藤電子、台灣的欣邦和易華、韓國的Stemco和LGIT等5家企業，中國大陸有待進一步發展。

3.1.4採用高難度的R角/U槽等異形切割工藝

在螢幕加工方面，因為傳統直角切割螢幕的話，要留出適當的邊距保證邊框強度，導致螢幕邊距過大而無法保證更高的屏占比，因此採用R角、C角等異形切割，可以一定程度上提升面板強度；同時，全面屏窄邊框要求全新設計的布線，R角、C角比直角更便於複雜布線；而採用U形槽開孔，可以為前置攝像頭、受話器等正面上邊框器件預留出空間。

2014年的夏普305SH超窄邊框手機採用了三角切割工藝，防止機身跌爐時對內屏造成正面衝撞，而且讓機身中框高過螢幕邊緣，從而加強機身跌落時率先觸碰到中框的機率，進而減少夏普305SH跌落時造成的螢幕損傷。

2016年10月的日本CEATEC JAPAN 2016（日本高新技術博覽會）電子展上，夏普展示了一款5.2寸自由形狀顯示屏，實現了真正的R角/圓角顯示，為未來LCD真正實現全面屏顯示打下了技術基礎。

小米MIX和LG的G6均選擇了定製圓角的切割螢幕，供應商是夏普。

由於前置攝像頭、接近傳感器、聽筒小型化的需求，U形槽切割也成為全面屏重要的發展趨勢之一。

例如，安卓之父Andy Rubin的Essential Phone PH-1手機，採取了全面屏設計，正面便採用了U型槽切割，在前置攝像頭上方預留了LED燈和光線/距離傳感器。

相比於傳統的直角切割技術而言，異形切割對加工設備（刀輪、雷射等）的精度要求更高，無論是R角、C角還是U槽螢幕，目前在大規模量產方面均存在良率問題，還有待工藝的進一步成熟。

傳統直角切割主要採用機械刀輪的方式，配合磨邊工藝，而機械刀輪在異形切割時開始暴露出切割速度慢、精度低、存在較大毛邊損傷等問題，新興的雷射切割在上述問題方面相比於機械刀輪切割優勢明顯，雷射切割的設備成本目前遠高於機械刀輪，但是在全面屏時代雷射切割逐步替代刀輪切割是趨勢。

同時，也有廠商基於傳統的機械刀輪不斷改進工藝原理和改良工藝精度，力爭在異形切割方面向更優產品靠攏。

綜上所述，採用LCD的全面屏理想狀態是綜合COF封裝、異形切割、LTPS工藝TFT、全新的背光源和布線設計、更精密的點膠工藝，但是如此工藝製造出來的面板具有高昂的成本價格，尤其是COF比COG成本高6.5-9.5美元，異形切割也會帶來較低的良率和較高的加工成本。

因此，我們預計今明兩年，國產手機和面板廠的重心是採用異形切割、LTPS工藝的TFT、更加先進的布線、點膠、背光設計，採用COG封裝方案，實現較好的「全面屏」體驗，縮減下邊框至5/6mm以下，同時將螢幕尺寸從5.2寸/5.5寸向5.7寸/6.0寸升級。

而對於三星、蘋果等高端手機，以及2018年之後的國產中高端手機，將採用先進但昂貴的COF封裝工藝，縮減下邊框至3.5mm以下。

3.2 柔性OLED更符合全面屏要求，有望加速普及

與LCD顯示屏相比，柔性OLED顯示屏更加適合無邊框的全面屏方案。

1）在光源方面，由於OLED採用自發光技術，沒有背光源和導光板，因此不存在BM漏光問題。

2）在面板切割方面，LCD和OLED硬屏是基於玻璃基板，全面屏時面板的抗跌落強度需要加強，因此要對玻璃基板進行異形切割，這對工藝和設備有較大的要求。

但是對於柔性OLED顯示屏而言，其基板材料為柔性PI材料，因此面板的切割難度大幅降低。

3）在觸控晶片方面，目前智能機市場有三種比較成熟的觸控IC方案：外掛式（Out Of Cell）、內嵌式（In-Cell）、外嵌式（On-Cell）。

外掛式即觸控模組與液晶面板分開，目前主流方案有GG、GFF/GFx以及OGS等；內嵌式即將觸摸面板功能嵌入到液晶像素中；外嵌式即將觸摸面板功能嵌入到彩色濾光片基板和偏光板之間。

由於主流手機更傾向於輕薄化的特點，所以高端機型更傾向於In-Cell與On-Cell的觸控方案，In-Cell技術由蘋果研發，On-Cell技術由三星主導。

OLED顯示屏由於結構的特點無法採用In-Cell方案，主要採用On-Cell或外掛式方案，而On-Cell或外掛式方案更加適合全面屏觸控與顯示晶片方案。

4）在晶片封裝方面，柔性OLED顯示屏採用柔性薄膜塑料基板（主要材料是PI聚醯亞胺），無法採用基於玻璃基板的COG技術，需要使用COP技術（類似於COF），因此更加適合全面屏的要求。

綜上所述，由於具有在光源、面板切割、觸控與顯示IC等方面的優勢，使得柔性OLED比LCD更加適合全面屏手機，因此我們認為，隨著全面屏的興起，柔性OLED將加速滲透。

三星S8的螢幕即為柔性OLED，顯示比例是18.5:9，通過與3D雙曲面玻璃蓋板結合後，實現左、右兩邊完全無邊框效果。

但是，需要指出的是，2016年全球智慧型手機用OLED的99%的產能集中於三星SDC手中，並且柔性OLED目前只有三星SDC可以量產。

儘管目前中國大陸面板廠（如京東方、深天馬等）正加速建廠，但是最快要到2018年開始小規模量產，預計到2020年中國大陸產能也僅為三星的40%左右。

因此，我們認為，未來幾年柔性OLED顯示屏用作全面屏主要依賴三星SDC的產能情況。

4. 全面屏需對手機內部空間重新「編排」，將引起供應鏈重大變革

4.1 指紋識別In/Under Display方案技術難度大，需求急迫

目前手機端指紋識別的主流方案為電容式方案，根據電容式指紋識別的原理，其信號難以穿透0.3mm以上的玻璃，但是目前2.5D玻璃的厚度普遍在0.7-0.8mm範圍內，因此現有的電容式方案難以實現螢幕下指紋識別。

採用背面挖盲孔的電容式Under Glass方案，可以將蓋板玻璃的厚度縮減至0.3mm以下，在匯頂科技、FPC等公司的推動下，近期開始逐漸應用於主流手機中，如聯想ZUK EDGE和華為P10，但是該方案是短期內實現Under Glass指紋識別的選擇，其指紋識別區域仍然無法實現顯示，不能稱之為全面顯示，距離全面螢幕有不少差距。

為了實現全面屏，同時又保留指紋識別，三星便不得不將正面的指紋識別移至背面，這是一種妥協的方案，用戶體驗是一種倒退。

而與電容式指紋識別相競爭的另外兩種方案——光學與超聲波，卻已經展現出具備全螢幕指紋識別的潛力。

光學式方案在原理上具備電容式無法達到的優點——光線可以穿透玻璃蓋板，通過圖像傳感器拍照，測得指紋隆起線凹凸不平導致的反射光對比度變化，獲得指紋信息。

因此，理論上光學式方案可以實現螢幕下指紋識別。

目前Under Display以及In Display光學式方案已經獲得了多家廠商的關注，包括蘋果、新思、匯頂科技等公司均在進行積極研發。

所謂的Under Display就是把指紋識別晶片放在顯示屏下面，而In Dispaly則是把指紋識別做到顯示屏裡面。

In Display方案難度更大，是Under Display的下一代技術方案。

蘋果公司在光學式指紋識別方面走的更遠，其先後在15年11月和17年2月先後發布了集成於OLED和MicroLED顯示螢幕中的光學式指紋識別專利，直接開始布局更加高端的In Display光學式指紋識別方案。

儘管，蘋果將光學式指紋識別集成於OLED和MicroLED中的方案還僅僅是專利階段，現行的技術條件無法達到商業化量產的要求。

但是，上述光學式In Display方案很好地為未來的全螢幕指紋識別提供了可行的思路。

在2017年的MWC會議上，國內公司匯頂科技發布了全新的「顯示屏內指紋識別技術」，基於光學指紋識別原理。

關於匯頂的「顯示屏內指紋識別技術」具體的細節還不得而知，方案的成熟度和量產可行性還需要進一步觀察。

超聲波指紋識別方案理論上可以實現螢幕下指紋識別。

2015年3月，高通在MWC2015上正式發布了Sense ID超聲波指紋識別技術，並於2015年底正式面世，指紋識別方案正式走入現實。

2016年9月27日，小米正式發布新一代旗艦手機5S和5S PLUS，超聲波指紋識別成為其重要亮點。

由於超聲波能夠穿透由玻璃、鋁、不鏽鋼、藍寶石或塑料製成的智慧型手機外殼進行掃描，能夠讓手機生產商可以將傳感器和設備融為一體，而不必將指紋識別單元單獨做成一個按鈕這種形式，同時可以集成於顯示屏下方，這符合全面屏正面指紋識別的發展趨勢。

目前，由於在技術成熟度和製造工藝方面的問題，超聲波的穿透厚度還達不到理想狀態（如採用高通超聲波方案的小米5S正面仍然有減薄挖孔），但是超聲波指紋識別方案，由於超聲波自身的特點可以穿透玻璃、陶瓷、塑料，甚至金屬，因此成為未來全螢幕指紋識別非常可行的方案之一。

綜上所述，全面屏對指紋識別的改動幅度大，現如今主流的正面電容式指紋難以符合要求。

光學式In/Under Display指紋方案目前最受關注，目前處於技術重點攻關期，未來技術成熟之後將非常符合全面屏的要求；超聲波式Under Glass方案，在高通的推動之下也是一種不錯的方案，問題還是在技術量產的成熟度不夠；對於中低端手機而言，新興的光學式、超聲波式方案在價格方面可能較高，因此將指紋後置是比較合適的選擇。

4.2 前置攝像頭小型化需要突破

手機上邊框面積壓縮最大的困難之一是前置攝像頭，為了保證拍照效果，在CMOS和鏡頭設計短期內難以大變化的背景下，前置攝像頭縮小自身面積是非常困難的。

把攝像頭和感光元件同比例切邊是不錯的方案，成像面積也可以按照18:9，由正方形攝像頭改為長方形，或者採用挖孔的方式，解決攝像頭問題。

整個攝像頭模組的切邊需要圖像晶片和鏡頭等多個元件的全新設計。

目前16:9手機上的前置攝像頭普遍尺寸在6.5*6.5mm左右，在18:9全面屏手機上，需要對前置攝像頭進行尺寸壓縮，目前已有攝像頭廠商通過切邊的方式將尺寸壓縮至5.5*4.0mm，而進一步壓縮至5.5*3.5mm是下一步的目標。

除了採用切邊的方式直接縮小攝像頭面積之外，採用先進的封裝形式也有助於整個攝像頭面積和體積的縮減。

在攝像頭模組封裝方面，目前低端採用CSP（Chip Size Package）封裝，中端採用COB（Chip On Board）封裝，高端採用COF（Chip On FPC）和FC（Flip Chip倒裝晶片），COF和FC封裝相比於CSP和COB可以縮減模組的面積和體積。

為更好的適應全面屏，模組封裝正從COB方案向MOB（Molding On Board）和MOC（Molding On Chip）演進。

MOB與COB的區別在於底座與線路板一體化，將電路器件包覆於內部，而MOC比MOB更加先進的地方在於將連接線一起包覆於內部。

舜宇光學等模組巨頭近期均推出MOB和MOC方案。

為了減少上、下兩邊的黑邊寬度，S8對前置組件進行了處理，取消了Home鍵，對前置攝像頭、虹膜識別傳感器及其它傳感器組件進行了小型化集成處理。

但是受制於技術的局限性，上端的受話器、前置攝像頭、虹膜識別模組仍然占據一定體積，還有進一步提升的空間。

另一種全面屏前攝方案是蓋板鍍膜技術，將攝像頭集成於蓋板下方。

根據雅虎科技的報導， iPhone8可能把所有手機的前置組件都隱藏在了2.5D蓋板玻璃下面，包括3D TOUCH指紋識別傳感器、前置攝像頭、3D深度傳感器及其它傳感器組件。

其中自拍前置攝像頭、3D深度傳感器及其它傳感器組件將集成在不鏽鋼中框延伸到4mm邊緣的2.5D蓋板玻璃內部，這些元器件進行了更加集成化的縮小處理。

為了實現這個效果，蘋果要求蓋板玻璃廠商按照蘋果的參數要求，在指定的區域，為前置攝像頭和傳感器組件進行光學鍍膜，以保證這些元器件能在玻璃蓋板下正常工作。

該方案具有較好的前景，但是目前來看該方案存在較大的困難，主要問題在於蓋板玻璃的加工和表面鍍膜技術標準還難以滿足要求。

還有其他的方案，如小米MIX所採用的將前置攝像頭轉移至正面下邊框，或者採用隱藏式攝像頭方案替代前置攝像頭的方案。

這些方案對前置攝像頭的用戶體驗影響較大，具體的方案效果要看手機廠商自行的選擇。

綜上所述，前置攝像頭在全面屏背景下確實需要大變化，最佳可行的方案還是對攝像頭進行小型化處理，包括模組切邊、挖孔、先進封裝等工藝，將為攝像頭模組廠商帶來新的機遇和挑戰。

4.3 受話器需要新變化

受話器，也可以稱之為聽筒，工作方式與揚聲器類似，但是又有不同，把音圈設置在磁隙中可以實現比揚聲器更佳的聲音品質，但是缺點是存在一定的額定功率，無法實現大功率外放。

該器件位於正面上邊框，體積較大，並且開孔，因此在全面屏背景下需要新變化，目前看來，新的技術如骨傳導（包括壓電陶瓷）、螢幕激勵等正受到廣泛關注，同時將聽筒移至金屬中框也是不錯的方案。

1）骨傳導（包括壓電陶瓷）技術

骨傳導，利用骨頭振動傳音的原理，將聲音直接通過頭骨傳送到耳朵內部的耳神經。

在具體的消費電子產品中，骨傳導用多層壓電振動片，是由多層壓電陶瓷片和一片金屬基片組成。

當對多層壓電陶瓷片施加激勵信號時，振動片產生振動，振動通過固體傳遞，如人體的頭骨，耳廓軟骨，直接將振動傳遞到耳蝸，從而達到傳遞聲音的效果。

骨傳導技術應用於手機中開始於2014年的夏普305SH窄邊框手機，用骨傳導技術替代了傳統的受話器，利用壓電陶瓷使整個手機螢幕產生振動來傳導聲音。

2016年小米MIX手機出於全面屏的考慮，採用了骨傳導技術來替代受話器。

小米MIX採用懸臂樑壓電陶瓷振動然後傳導到手機中框的發聲方式，也就是把音頻數位訊號轉換成模擬信號，然後引導陶瓷中框共振，最後通過聲波傳遞到耳朵里。

但是，到目前為止，手機上的骨傳導（含壓電陶瓷），從體驗上和音質上來說都有非常大的提升空間。

首先，噪音大，低頻幾乎感受不到，中頻和高頻也不是很明顯。

在聽節奏感很強的音樂時，模塊的振動頻率會變得很快，用戶耳朵會振的發癢。

在做一些幅度較大的運動時，或者頭部做後仰動作時會鬆動，聲音也會隨之變化。

2）螢幕激勵器/平面聲場技術

2017年一種全新的替代受話器的方案開始受到關注，那就是螢幕激勵器發聲技術。

利用隱藏在螢幕下方的激勵器，驅動顯示螢幕振動，空氣被螢幕推動進而產生聲音，實現受話器的功能。

好處是顯而易見的，無需出聲孔，實現防水防塵，可應用於全面屏中。

根據電子工程世界的報導，在新一代的小米MIX2中，小米將會與瑞聲科技合作，後者會為其提供新一代技術的激勵器，實現螢幕發聲，有更好體驗，特別是低頻時大大優於壓電陶瓷方案，且可通過3GPP標準。

3）聽筒移至中框

相比於骨傳導、螢幕激勵方案而言，將聽筒移動至中框也是較好的方案，該方案不會對受話器原理和結構上進行大幅的改變，只需要對中框進行複雜、細緻的加工，從而適合受話器的集成。

4）指向性MEMS揚聲器

根據旭日顯示網的諮詢，目前在替代受話器方面，蘋果公司正在與供應商開發一種指向性發聲的MEMS結構揚聲器，透過在不鏽鋼中框的頂部進行雷射開防水微孔，讓聲音集束髮射指向用戶靠近後的耳朵部分。

該方案類似於前一種方案，技術上要求更高。

類似的方案已經出現，代表公司包括澳大利亞Audio Pixels、奧地利USound等。

利用MEMS揚聲器替代受話器，實現體積縮小、功耗降低、音質提升，長期來看是不錯的方案，目前仍處於技術研發階段，值得關注。

綜上所述，聽筒的設計需要緊跟全面屏的步伐，夏普、小米等廠商已經在骨傳導（含壓電陶瓷）方面進行了嘗試，受制於目前的技術水平，效果不夠理想，存在較大的噪音，而且低頻難以實現，未來的應用情況要看技術的改進程度；瑞聲科技、LG等廠商力推的螢幕激勵技術可以改進骨傳導的部分缺陷，但是技術成熟度有待進一步提升；業界新出的MEMS指向性揚聲器，可以在中框開孔，大幅縮小器件體積，同時保留音質，值得關注；當然，如果手機廠商對於產品創新性要求不高的話，直接將現有的聽筒移至中框下，也是可行的方案，只需要對手機內部空間布局進行改進。

4.4 凈空區域縮減，天線需要全新設計

在手機上，為了保證通訊信號的質量不受干擾，在天線的周圍需要預留足夠的「凈空」面積，這樣天線的功率才能夠發射出去。

同時，手機內部金屬結構件眾多，它們的存在會對天線信號形成干擾，所以足夠的凈空面積至關重要。

對於全面屏而言，由於手機上下邊框大幅縮減，天線與金屬中框以及受話器、攝像頭等金屬件的距離更近，導致「凈空」面積比普通手機要小得多，特別是受話器內部會產生的高頻信號以及攝像頭內部的馬達對天線信號影響大，因此對於手機天線廠商而言，需要更加先進合理的天線布線與凈空設計。

例如三星S8，其顯示模組距離整體底部邊框只有5mm左右的凈空面積，因此在天線方面進行了大幅的改進，採用上邊框天線陣列與NFC線圈集成，下邊框天線與揚聲器集成，手機中框作為信號接收器，集成的方式可以保證在上下邊框縮減的情況下充分利用凈空面積。

4.5 側邊壓力觸控可以取代正面Home鍵或虛擬按鍵

安卓機的虛擬按鍵和蘋果的home鍵功能，在全面屏狀態下，需要更好的設計。

目前通過側邊壓力觸控來取代是較好的方案，壓力觸控是放置在手機邊框上，從而節省正面顯示面積。

基於haptics觸控反饋技術的3D touch，已在邊框上實現了真實按鍵的感覺，當用戶的手在手機邊框上上下滑動時，就像是在滑動一個老式的齒輪按鍵，而當雙手緊握邊框，通過不同的力度來實現開機與關機。

根據快科技消息，HTC將推出一款新的旗艦手機HTC U，其最大的特點是機身沒有物理按鍵，直接採用側邊觸控感知中框。

邊框觸控有著更豐富的交互形式，如滑動、手勢、握壓等，可為用戶帶來更便捷、完美的操作體驗。

同時，藉助邊框壓感觸控技術，手機還可全面實現零機械按鍵，實現產品設計的巨大變革。

目前基於haptics觸控反饋技術的3D touch已經較為成熟，在手機側邊觸控方面具有較好的應用前景。

當然，是否採用側邊壓力觸控來取代正面Home鍵或虛擬按鍵，關鍵還是看手機廠商自身的設計理念和訴求。

例如，三星S8繼續採用正面虛擬按鍵，蘋果i8有可能引入正面壓力觸控功能區。

5. 全面屏難度大，加工設備全面升級

5.1 雷射加工設備重要性提升

從手機螢幕角度來看，全面屏相比於普通螢幕最大的區別在於面板四角的切割方式。

傳統LCD手機螢幕基本採用直角切割，但是全面屏情況下如果繼續採用直角切割的話，面板對角的距離過大，會導致手機在跌落時強度不夠出現螢幕損壞的情況，因此，全面屏普遍採用R角/C角/U槽的異形切割方式。

正如我們前文的分析，對於柔性OLED顯示屏來說，由於採用塑料基板材料，因此異形切割難度不大，但是由於柔性OLED產能主要掌握在三星手中，對於國內廣大手機廠來說，要實現全面屏還是要依靠LCD液晶面板，而LCD液晶面板和OLED硬屏都採用玻璃基板，玻璃的異形切割相比於直角切割難度極大。

目前，對LCD面板切割的主要方式包括機械刀輪、水刀和雷射。

其中，水刀切割加工速度慢，而且會破壞面板表面鍍膜，因此並不常用；刀輪切割是目前面板直角切割的主要方式，成本低、加工簡單，儘管容易產生玻璃碎屑，但是經過磨邊處理之後即可，但是在異形切割方面，刀輪切割便顯得力不從心，其切割精度低，依靠機械應力裂片的方式難以進行高精度異形切割。

雷射切割更加符合異形切割的需要，切割精度高、加工速度快，可以切割任意形狀。

雷射切割可以採用ns（1*10-9s）、ps（1*10-12s）、fs（1*10-15s）不同脈衝時間的雷射器，飛秒fs雷射器脈衝時間短，因而出光的峰值功率高，切割效果最佳，但是單台價格接近1000萬元，短時間內難以大規模推廣。

皮秒ps雷射器已經玻璃蓋板、藍寶石蓋板切割方面開始應用，相比於ns和fs雷射器而言，兼具效率和成本的優勢，因此有望在全面屏異形切割領域獲得大規模應用。

5.2 面板模組製造設備需要升級

消費電子顯示器件主要生產流程分為：顯示面板加工、觸控屏加工、顯示模組與觸控屏組裝三大流程。

1）顯示面板加工主要包括TFT陣列製造、液晶Cell成盒、模組組裝過程，涉及到的精密設備包括偏光片貼附機、ACF粘貼機、FOG綁定機、COG/COF綁定機、背光疊片機等。

2）觸控屏加工包括觸控感應器製造、蓋板玻璃製造、模組組裝過程，涉及到的精密設備包括ACF粘貼機、FOG綁定機、薄膜對薄膜/玻璃對玻璃貼合機、覆膜機等。

3）顯示模組與觸控屏組裝則是將顯示面板模組與觸控屏組裝成最終的顯示器件，涉及到的精密設備包括薄膜對薄膜/薄膜對玻璃貼合機、水膠點膠機、水膠貼合機等。

傳統LCD顯示屏上下邊框寬度達到5-15mm，左右邊框寬度為2-3mm，如此的設計對於面板模組加工來說預留了充分的操作空間，綁定、貼合、點膠等流程精確度具有較大的彈性。

但是全面屏由於顯示面板邊框大幅縮減，左右邊框寬度在0.5mm以下，下邊框寬度在3.5mm以下，加工空間大幅縮減，對綁定、貼合、點膠等流程的精確度要求大幅提升，因此面板製造設備需要全面升級。

6. 受益標的分析

（1）顯示面板與模組方面

隨著螢幕從16:9轉向18:9甚至18.X:9，將直接帶動螢幕單價提升10%-15%。

對於柔性OLED來說，其沒有背光源、面板易於切割、晶片採用COP封裝工藝、輕薄柔性、結構簡單的特點先天符合全面屏的要求，有望伴隨全面屏獲得快速的普及。

但是現階段OLED產能有限，截止2016年底全球99%的手機用OLED產能集中於三星SDC手中，儘管目前中國大陸面板廠（如京東方、深天馬等）正加速建廠，但是最快要到2018年開始小規模量產，因此預計今明兩年除三星和蘋果外的手機廠，全面屏手機只能採用LCD顯示器。

全面屏採用LCD顯示器，會出現四大變化：1）新型背光、點膠與布線技術縮減BM和邊框區域面積；2）TFT工藝方面LTPS比a-Si有優勢；3）面板晶片封裝形式由COG向COF演進；4）採用高難度的R角/U槽等異性面板切割工藝。

1） 在顯示面板製造方面，建議關注目前大力建設OLED產能，同時積極向LCD全面屏升級的深天馬A（000050.SZ）、京東方A（000725.SZ）等。

2） 在面板模組製造方面，全面屏將對點膠、布線、背光、異形切割、面板晶片封裝等領域提出更高的技術要求，為面板模組製造廠帶來更大的獲利空間，建議關注合力泰（002217.SZ）等。

（2）手機零部件方面

全面屏因為邊框寬度較窄，通常左右邊框0.5mm以下，下邊框3.5mm以下甚至更窄，相比於傳統手機邊框大幅縮減，因此對Home鍵、指紋識別、前置攝像頭、受話器、天線、壓力觸控等電子零部件都帶來了新的挑戰，需要全新的設計與布局。

1） 指紋識別方面，傳統電容式方案已達極限，是目前限制全面屏的最大困難之一。

新興的光學式In/Under Display方案技術值得期待，超聲波方案也是潛在的技術路線，建議關注積極布局屏內光學式指紋識別的匯頂科技（603160.SH）。

2） 手機上邊框壓縮最大的困難之一是前置攝像頭，頭除了縮小自身面積之外，把攝像頭和感光元件同比例切邊是不錯的方案，或者採用挖孔的方式，解決攝像頭問題，整個攝像頭模組的切邊設計需要圖像晶片和鏡頭等多個元件的全新設計，同時新型的MOB/MOC封裝也有利於攝像頭面積的縮減，建議關注前置攝像頭模組領軍者歐菲光（002456.SZ）、舜宇光學（02382.HK）。

3） 受話器位於手機正面上邊框，體積較大，並且開孔，因此在全面屏背景下需要新變化。

目前看來，新的技術如骨傳導（包括壓電陶瓷）、螢幕激勵等正受到廣泛關注，同時將聽筒移至金屬中框也是不錯的方案。

建議關注聲學技術領軍者歌爾股份（002241.SZ）、瑞聲科技（02018.HK）。

4） 由於手機上上下邊框大幅縮減，天線與金屬中框以及受話器、攝像頭等金屬件的距離更近，導致「凈空」面積比普通手機要小得多，特別是受話器內部會產生的高頻信號以及攝像頭內部的馬達對天線信號影響大，因此對於手機天線廠商而言，需要更加先進合理的天線布線與凈空設計。

建議關注天線技術領軍者信維通信（300136.SZ）。

5） 安卓機的虛擬按鍵和蘋果的home鍵功能，在全面屏狀態下，需要更好的設計。

目前通過側邊壓力觸控來取代是較好的方案，壓力觸控是放置在手機邊框上，從而節省正面顯示面積，同時可以帶來全新的用戶體驗。

建議關注積極布局壓力觸控的瑞聲科技（02018.HK）、金龍機電（300032.SZ）。

（3）加工與製造設備方面

1） 刀輪切割是目前面板直角切割的主要方式，但是在異形切割方面便顯得力不從心。

雷射切割更加符合異形切割的需要，切割精度高、加工速度快，可以切割任意形狀。

目前最大的問題是設備價格高，加工成本高，但是雷射切割逐步替代刀輪切割是趨勢，建議關注國內雷射器龍頭大族雷射（002008.SZ）等。

2） 傳統LCD顯示屏邊框寬，為面板模組加工預留了充分的操作空間，綁定、貼合、點膠等流程精確度具有較大的彈性。

但是全面屏由於顯示面板邊框大幅縮減，對綁定、貼合、點膠等流程的精確度要求大幅提升，因此面板製造設備需要全面升級，建議關注國內顯示檢測設備供應商精測電子（300567.SZ）、顯示模組製造設備供應商聯得裝備（300545.SZ）、智雲股份（300097.SZ）等。

風險提示：全面屏方案產品良率過低，成本過高，進展不達預期。