華為破釜沉舟：8100萬+5G網絡+石墨烯+40萬快充 良心價令人滿意

說到5G晶片的研發，莫過於華為發布了全球首款5G基站—天罡晶片，據稱天罡晶片擁有超高的集成度和超強的計算力，性能比以往晶片強約2.5倍左右，晶片的尺寸和功耗都下降很多。

華為將會把這款5G晶片配備到最近上市的5G智慧型手機上，這款5G智慧型手機的上市時間尚未公布。

後來又發布了巴龍5000的晶片，華為在5G基帶的技術上能夠給大家帶來新年最好的禮物。

下面小編為大家帶來這款智慧型手機的相關信息，隨小編去了解一下吧！

從曝光的手機參數圖可以看出，華為新機採用了異形全面屏的設計方式，該機並沒有使用鑽孔屏，水滴屏等設計。

這款機手機簡直太漂亮了，沒有了以前的寬下巴設計，只保留了部分額頭設計，搭配的是劉海設計。

將眾多前置組件鑲嵌在手機頂部的額頭內。

該新機的螢幕的尺寸為6.5寸，手機螢幕像素的解析度設計為2160X3840的像素，用戶可體會更加細膩的畫面效果，在色域覆蓋度、對比度、亮度性能也更加強了。

華為新機螢幕高寬比為為19.5:9的比例值，顯示屏採用的是OLED 高清視網膜螢幕。

華為新機在前置鏡頭設計上採用前置單攝的鏡頭設計方式，搭載了眾多手機組件，包括索尼的IMX600傳感器，距離傳感器、光線傳感器以及人臉識別，手機前置攝頭像素為2400萬，搭載 F/2.0的光圈，前置鏡頭採用3D深度感知鏡頭搭載索尼旗艦感光元件，自拍效果簡直可以秒殺眾多旗艦機。

前置鏡頭搭載了AI智能美顏功能，支持固定焦距，背景虛化，自動識別場景等功能，另外可以針對每個場景優化ISP和3A效果。

華為的徠卡鏡頭及萊卡拍照技術，在業績可以說無敵了。

據悉這部華為新機在後置鏡頭設計上採用了後置三攝的鏡頭設計。

三顆鏡頭呈豎直排列方式位於手機背部的中上方位置，能夠幫助拍照畫質的更加真實。

後置的三顆攝像頭像素分別是4100萬（F/1.8）、2000萬(F/1.9)、2000萬(F/2.0)的像素設計，總像素達到8100萬徠卡像素，鏡頭採用徠卡鏡頭搭配索尼感光元件，同時也支持4K級別的視頻錄製及拍攝帶你體驗極致的攝影技術。

解鎖技術上並沒有採用單一的解鎖方式，而是使用了後置指紋和人臉識別技術相結合的方式。

華為這次並沒有採用屏下光感指紋解鎖，是有一點遺憾，但是該機的後置指紋技術上看，確實是不容小覷的。

人臉識別上看這次也採用了3D人臉識別技術，不同以往3D識別採用三維人臉的建模方式，採集人臉的有效信息。

3D傳感能夠結合算法進行活體檢測，能夠智能識別照片、視頻或者模擬人像，提高了人臉識別的安全性，按照目前的設計來看，不滿足當下流行的設計方式。

華為破釜沉舟，將為廣大網友帶來新機，其實此次華為新機的機身材質使用上以前最火的，便是蘋果手機採用了雙面玻璃材質，華為手機近年來發布的幾款都採用了玻璃材質，美國康寧大猩猩玻璃材質具有很好的抗摔、散熱性能好、精緻、手感好、不會隔絕信號。

華為手機的續航能力一直是備受好評，這次華為新機內置了一塊5000毫安高密度超大容量電池，電池內搭載石墨片，具有很好的散熱性能，最大程度的提高了手機的續航能力。

除此之外華為新機還支持40W超級快充技術和無線充電技術，當之無愧的旗艦王者。

華為此次能夠做到破釜沉舟，並且良心價令人滿意。

據說這部新機的處理器搭配的是華為頂尖的麒麟985處理器，據悉麒麟985採用台積電最新的7nm製程工藝,將會搭載華為推出的5G晶片—Balong 5000，華為5G晶片能夠在單晶片內實現多種網絡制式。

使用起來也會非常的方便。

華為新機的運行內存為據說是6GB起，最大10GB的運行內存，華為新機還搭配128GB、256GB、512GB的三種存儲空間，小編也被這樣的5G手機嚇到了。

根據外媒分析師爆料該機能夠搭配良心價的起步新機，售價方面確實是讓人滿意。

華為將破釜沉舟，並且該機還搭配了8100萬+5G網絡+石墨烯+40萬快充的參數上市的話，那麼作為良心價令人滿意的新機，你是怎麼看的呢？這個企業的技術真的是太強大了，想到5G網絡，小編就很激動。

不知道大家是不是像小編一樣，期盼著5G時代的到來呢？