還真沒吹牛，5年內這款國產晶片出貨量超過了1億顆

俗話說：台上一分鐘，台下十年功。

在科技行業，十年磨一劍的例子並不少見。

前段時間，我國自主研製的新一代噴氣式大型科技C919在上海浦東機場圓滿完成首飛任務。

這一消息讓無數國人為之沸騰，從十年前立項，經過七年多研發，國產大飛機C919終於駛入跑道。

一旦C919成功實現量產，滿足市場需求，則意味著「八億件衫才換一架波音飛機」的尷尬將被徹底終結。

同樣作為國人自主「情結」的晶片，一直是關注的焦點。

此前雖然有廠家做出來了自己的晶片，但是商用效果卻非常一般。

但是今時不同往日了，我國自主研發晶片技術得到了極大地發展，商用效果也非常出色，這些都源自於長期技術的積累與正確的選擇。

其中華為麒麟晶片就是典型代表，從2014年華為發布麒麟開始，華為高端旗艦手機就開始採用自主研發的麒麟處理器，如今麒麟960的一經推出，就獲得了「世界網際網路大會領先科技成果獎」，並被美國科技媒體Android Authority評選為「2016最佳安卓手機處理器」。

那麼華為麒麟是如何做到這一點，背後又有哪些故事呢？

率先進入四核時代，八核麒麟925晶片讓華為站穩高端

我們都知道手機的內部空間有限，這就意味著給電池留下的空間並不多，那如何利用好這有限的電量就尤為重要。

當前的業界採用都是大小核的方案，來平衡功耗與性能。

如今業界公認最強的蘋果A10處理器就是採用兩大兩小核的設計。

其實最早推出4核CPU設計的是華為的K3V2，搭載的是當時業界最小的4核A9處理器，搶先當時移動處理器領域的大佬TI、高通等業界大佬。

雖然四核設計和大小核的選擇在當時非常先進，但是不夠先進的製造工藝和GC4000這款GPU的兼容性問題，使得K3V2出現了功耗問題，最終上市效果一般。

之後的華為Mate 7，作為一款讓華為站上了高端的產品，一經推出就受到市場的熱捧，在半年多時間裡持續供不應求。

而這背後，麒麟925這款八核晶片所提供的極佳通信能力、超長的續航和良好的指紋體驗功不可沒。

麒麟925晶片依靠著華為在通信上的多年積累，先於高通業界首發Cat 6，其實一直以來，華為手機一直就以信號好而著稱。

這次的麒麟925晶片從上一代的4核變成了8核（4×Cortex-A15 1.8GHz + 4 × Cortex-A7 1.3GHz的組合），並且搭載了ARM為平衡性能和功耗的問題所提出的解決方案---big.LITTLE架構，能夠適應生活中各種程度負載的使用需求，配合上大容量電池以及系統的優化，Mate 7的續航表現十分優異。

而且當時按壓式指紋剛剛興起，安卓陣營各廠家推出的指紋識別體驗並不出色。

華為Mate 7搭載的按壓式指紋識別有著更好的體驗，它採用的指紋存儲與iPhone一樣都是基於ARM的TrustZone，是晶片級的安全機制。

不僅僅是安全，Mate 7的指紋解鎖速度比iPhone5S還要快。

踩對工藝節點後發也可制人，緊貼用戶需求是王道

2016年驍龍835因為10nm的不成熟遲遲無法量產，2014年高通選擇20nm來製造驍龍810，導致搭載驍龍810的手機都出現發熱過大的問題。

這都是沒有選擇正確的工藝製程結果。

要知道，先於競爭對手推出產品就容易獲得更好的銷量，尤其是在當下競爭白熱化的手機市場中。

2015年華為率先與台積電進行合作，推出首款基於16nm FinFET工藝、可全功能運行的4核64位Cortex-A72架構網絡處理器---麒麟950處理器，表現優異。

在之後的2016年，華為沒有冒險採用還不成熟的10nm而是選擇了成熟的16nm製程，即保證了處理器的性能與功耗又不用擔心量產問題。

這款時間裡陸續發布的Mate 9 /9 Pro、榮耀V9、P 10/10 Plus，在市場上大獲成功就知道這款處理器有多成功。

而且華為與徠卡合作，一起打造雙攝像頭拍照。

這也很好地貼緊了用戶的核心需求。

即便是華為P9首次搭載時便大獲成功，做好拍照也不僅僅是徠卡單獨的功勞。

從用在Mate 8之上的麒麟950開始，華為處理器開始採用自研的ISP模塊，並集成在SoC中。

自研的ISP模塊使得華為可以從底層來優化照片的處理，呈現出漂亮的樣張，事實也證明從P9開始華為已經躋身全球手機拍照的第一陣營，根據專業相機評測網站DXOMARK公布的最新的數據顯示華為P10的拍照成績87分，超過86分的iPhone7，這優異成績的背後，華為自研ISP居功至偉。

華為為什麼要自研處理器，如何真正做好一款處理器？

在手機市場蓬勃發展的當下，三星、蘋果、華為這三家全球排名前三的手機廠商都具備了自主研發處理器的能力。

其實這並不意外，生產一台手機的門檻很低，但是能夠自主設計處理器的廠商並不多。

即便是華為，在2009年推出自己的K3處理器時，就不太成功。

直到閉關兩年後推出K3V2，讓P6銷量超過200萬台，這才頂定了良好的品牌基礎。

但是能夠看到依舊有不少手機廠商準備著自研處理器，這幾乎是不可逆轉的潮流，那如何才是真正做好一款處理器呢？

當初移動處理器市場大佬雲集，如今除了既設計處理器又生產手機的三星、蘋果、華為這3家外，在公開市場只有高通、聯發科以及少量的展訊處理器可選。

要想真正做好一款處理器，必須要考慮基帶這個至關重要的問題。

那有人就會問了，華為都是做通信起家的，做好基帶豈不是隨手拈來？其實不然，曾經通信設備領域的老大愛立信和IC巨頭意法半導體的移動晶片合資公司意法-愛立信(ST-Ericsson)在虧損27億美金後也黯然退出，這足以說明基帶並不好做。

而且華為高端手機定位商務人群，他們一大特點就是差旅很多，而且出差範圍很可能是全球性的，這就要求手機能適應全球各地的通信網絡。

華為也是在麒麟910，首次繼承了自研的Balong 710基帶，成為一款真正意義上的手機SoC。

進入920時代，麒麟處理器更是集成全球首個支持Cat6的商用基帶，技術實力可見一斑。

2015年11月的 全球移動寬頻論壇(MBB)上華為公開展示了最新一代終端晶片解決方案巴龍Balong 750，在全球範圍內第一個支持了LTE Cat.12/13網絡標準。

而此時高通最新的MDM9x45也僅支持到Cat.10。

而基帶，至今蘋果、intel都沒有做到。

結語

有人說手機行業用短短几年的時間走完了PC行業幾十年的道路，這句話可能略顯誇張，但是放在這裡也也不無道理。

從2012年推出K3V2並用在自家旗艦機上到麒麟960的大獲成功，華為用了5年的時間。

可以看到這一路走來，華為研發麒麟的道路並不順風順水，這之間有著無數個夜晚的思索與心血，最終研發了一款性能強勁，貼合用戶核心需求的處理器，大獲成功。

國產晶片的創新之路，也正是從這裡起，擁有了不一樣的表現。