魅族PRO 7一硬傷毀了好手機,與小米6、三星S8相比差距明顯!
文章推薦指數: 80 %
更多熱門閱讀:
小米5X重磅來襲:最便宜的雙攝手機,1499元價格線下無敵!
Moto再次祭出模塊化旗艦,模塊化手機究竟還有沒有未來?
手機廠商大混戰!8月年度旗艦新機扎堆發布,錯過再等一年!
魅族PRO 7的發布傷了不少魅友的心,其中一個主要原因是該機標配搭載聯發科P25,而高配則為X30,二者性能懸殊過大。
同時也有讀者在後台請求小雷(微信ID:leitech)對手機處理器性能方面進行一下科普。
今天,小雷(微信ID:leitech)就選取了今年發布的新機會搭載的主流處理器(包括已經和即將發布的),分為六個梯隊為大家講解。
一些去年手機的晶片,例如驍龍820、麒麟955、Helio P10等,文章略微提到但不在此次討論範圍,特此說明。
第一梯隊:驍龍835/Exynos 8895/麒麟970
代表機型:小米6、一加5、三星S8、華為Mate 10
驍龍835、Exynos 8895、麒麟970(待發布)毫無疑問是今年安卓陣營第一梯隊,蘋果那邊則還有個A11。
三款旗艦SoC都採用了最新的10nm工藝,並且在綜合性能上應該會相對持平,差距基本在細節上。
-
驍龍835採用2.45GHz自研八核Kryo 280,GPU為Adreno 540;
-
Exynos 8895採用2.3GHz自研四核M2+四核A53,GPU為Mali-G71 MP20;
-
麒麟970預計採用四核A73+四核A53,GPU為Mali-G72(代號為Heimdallr)MP12。
CPU方面三者基本持平。
高通優勢在於GPU和基帶,所以驍龍835的Adreno 540會略微取勝,Exynos 8895和麒麟970一個是老架構核心數多,一個新架構核心數少,估計最終性能差不多。
不過,驍龍835和麒麟970都支持全網通,而三星預計明年的Exynos 9810才能支持,然而這對聯通卡的小雷(微信ID:leitech)來說不是事。
第二梯隊:麒麟960/Helio X30
代表機型:華為P10、榮耀9、魅族PRO 7高配/Plus
麒麟960雖然是去年發布,但基本上今年才有大部分新機用上。
其性能和聯發科今年旗艦Helio X30基本位於一個梯隊。
根據以往經驗,麒麟960的4+4大小核架構,相比X30的2+4+4三叢集架構的實際體驗要更靠譜,後者更容易變成「一核有難,九核圍觀」的尷尬狀況。
然而必須要肯定的是,X30在GPU和製程方面進步非常明顯,不僅從20nm直接飛躍到10nm工藝,其GPU更是採用蘋果御用公司Imagination的PowerVR 7XTP,儘管只有四核心,也足以甩X20和X25幾條街了。
麒麟960畢竟是去年的產品,10nm工藝還得看麒麟970了。
第三梯隊:驍龍660/Exynos 9610
代表機型:OPPO R11
驍龍660和三星即將於Q4推出的Exynos 9610差不多位於同一梯隊。
驍龍660採用14nm製程,八核Kryo 260,主頻為2.2GHz;Exynos 9610則可能用上自家10nm製程, 四核A72+四核A53,主頻為2.4GHz。
GPU則分別為Adreno 512和Mali-G71。
目前來看,Exynos 9610可能在製程上要略勝於驍龍660,看來三星在為高通代工的同時也暗自留了一手。
第四梯隊:驍龍653/Helio P30
代表機型:努比亞Z17 mini
驍龍653是高通去年的次旗艦,今年則被下放到一些國產千元機上。
其採用四核A72+四核A53架構,主頻為2.0GHz,GPU為Adreno 510,整體性能強勁,但比較吃虧的地方就在其28nm製程工藝,功耗相對較高。
據稱,聯發科將於年內推出Helio P30八核處理器,或交由金立M7首發。
它將採用台積電12nm工藝,2.4GHz四核A72+四核A53,整合Mail-G71 GPU,整體性能相比P20和P25更有優勢,有望衝擊一下驍龍653檔位。
第五梯隊:驍龍625/626/630/澎湃S1/Helio P25/麒麟658/659
代表機型:錘子堅果Pro、小米5c、魅族PRO 7標配、華為Nova 2
位於第五梯隊的晶片應該是目前市面上的主力軍,共同點是處理器部分都採用2GHz以上的八核A53架構,主要包括以下SoC:
-
驍龍625/626/630:14nm,主頻2.0/2.2Ghz,Adreno 506/508 GPU
-
澎湃S1:28nm,主頻2.2GHz,Mali-T860 MP4 GPU
-
Helio P20/P25:16nm,主頻2.3/2.5Ghz,Mali-T880 MP2 GPU
-
麒麟658/659:16nm,主頻2.36Ghz,Mali-T830 MP2 GPU
這四組晶片在CPU部分可以說不相上下,但在GPU和製程方面還是存在一定差距。
例如驍龍625/626和630採用較先進的14nm工藝,Adreno 506/508性能也相對比其他晶片的GPU更強,因此更適合玩遊戲。
而聯發科和華為的同檔次產品在GPU方面是弱勢,小米澎湃S1的28nm工藝則相對落後。
第六梯隊:驍龍425/430/435/450
代表機型:諾基亞6、華為暢享7/Plus、紅米4X
最後一層梯隊中的晶片屬於真正的基本夠用級別,即驍龍425/430/435和450,之後再差的晶片就只能「三分靠打磨,七分天註定」了。
驍龍430和435其實整體差距不算很大,二者均採用28nm工藝。
驍龍435相比430,就是將八核A53的主頻從1.2GHz提升到了1.4GHz,基帶從X6升級到了X8,GPU均為Adreno 505。
驍龍450可以理解為低配版驍龍625,其製程升級至14nm,主頻提升至1.8GHz,整合Adreno 506 GPU,基帶提升至X9級別,可以說是400系列中的王者了。
至於驍龍425則採用1.4GHz的四核A53,GPU為Adreno 308,性能相對最弱。
看完以上講解,應該不難理解為什麼魅族PRO 7的P25/X30的搭配會遭到廣大魅友的吐槽了吧?你現在正在用什麼晶片的手機呢?不妨分享一下。
(圖片來源於網絡)
------------------
街機又回來了!能玩300款遊戲掌上迷你街機,一下回到小時候!
點擊「了解更多」,立刻找回童年時光!
高通聯發科華為齊入10nm,明年手機市場競爭更激烈!
前段時間高通剛剛宣布了旗下旗艦處理器驍龍835 的相關參數,其中最值得注意的是它將會採用三星的10nm 工藝製程,同時核心數也增加到8個,主頻提升到 3.0GHz以上,性能應該能超過目前蘋果的A...
發燒性能沒有錯 各家旗艦晶片代表機型
就像「更快、更高、更強」的奧林匹克口號一樣,智能機的性能也無時無刻不在往上攀升。拿安兔兔跑分來說,2013年搭載高通驍龍800的小米3成績為3萬+,而僅僅三年後,最新的小米5s搭載了高通驍龍82...
2018年4月智慧型手機CPU排行榜
相信進入新的季節,我們又開始新的工作模式和事情。而對於手機晶片廠商來說,無非就是加快產品的研發和投入。對於那些關注手機性能的朋友來說,第一關注的還是手機處理器。那麼手機CPU性能怎麼看呢?今天電...
2016年度回顧(9):十大移動處理器
對於2016年來說,移動晶片市場基本上是高通家族一枝獨秀,而聯發科更多的則像襯托紅花的綠葉,總是被高通死死打壓,三星華為的移動晶片雖然也能在高端領域擁有一席之地,無奈門丁不旺,獨木難支。
手機的「大腦」你知道多少?淺談
Hello,大家好,又和大家見面了!今天我們來談一談手機的「大腦」——處理器(CPU)。歷史先來說說歷史,說起手機CPU的歷史,小編給大家提一個問題:「世界上第一款智慧型手機是什麼?」相信很多人...
10nm級軍備競賽:2017年智慧型手機旗艦處理器展望
還有兩天時間,魅族新機魅藍X即將發布,根據之前的爆料信息,除了亮眼的外觀設計與Flyme 6系統,魅藍X還將首發搭載聯發科Helio P20處理器,或許是這款新機最大的亮點。