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10納米驍龍845遭曝光 LG G7或將首發配備

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目前高通公司旗下的最強晶片是驍龍835，不過至今為止，這款CPU僅配備在聊聊數款旗艦機型上，然而這並不影響關於驍龍835繼任者的漫天傳聞。

根據業界的期望，高通下一代旗艦晶片的命名獲獎是驍龍845，並且將有兩組晶片組成，分別是Cortex-A75和Cortex-A55。


相比如今的10nm工藝製程，驍龍845的工藝極有可能是7nm，相比之下，7nm工藝的驍龍845在體積上會明顯小很多，而且更加高效。

總體而言，驍龍845有望在驍龍835的基礎上提升30%的單核性能，與此同時多核性能提升高達70%，很顯然這是工藝製程所帶來的巨大改善。

而在驍龍845的合作夥伴方面，目前已經傳出的是明年推出的LG G7，或許這是非常令人詫異的事情，不過考慮到今年的LG G6發布之時僅配驍龍821處理器，顯然無法讓眾多消費者滿意，因此LG必須在下一代旗艦上做出適當的努力，因此驍龍845首發LG G7將是LG公司極力爭取的重大事件。

無論如何，目前驍龍835已經逐漸在手機行業中蔓延開來，三星全球首發和小米國內首發的事實已成定論，那麼在硬體性能剩餘明顯的未來，驍龍旗艦晶片的首發還會有意義嗎？

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