驍龍845將採用7nm工藝製造，性能比上一代提升25%
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近日，根據外網報導，三星和高通將擴展合作關係，並共同進行下一代晶片和產品的研發，而這款晶片極有可能被命名為驍龍845。
前不久台積電試產7納米技術的新聞讓我們之間的距離越來越近。
7nm將使智慧型手機運行速度大幅提升。
與目前的10nm工藝相比，採用7nm工藝的晶片可以說是一個質的飛躍，同時性能將提升25%-30%。
有消息稱高通已經針對驍龍845進行研發並有可能與台積電一起，準確的測試階段將在2018年初開始，並在當年的三星Galaxy S9、小米7上正式投產。
而驍龍845相對目前旗艦的驍龍835整體要更小、性能更強大。
據韓國每日經濟新聞消息，台積電已打敗三星電子，搶走高通公司的7納米訂單，這可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。
該報導引述業界消息指出，高通據傳已委託台積電生產7納米晶片，這是台積電原就計劃約在今年底前推出的7nm工藝。
據悉為了讓驍龍845適配更多的旗艦機型，台積電方面為了7nm工藝製造早有準備。
至於搭載機型，不出意外的話首批搭載高通驍龍845處理器的智慧型手機將會是三星GALAXY S9和小米7。
據悉，三星GALAXY S9和S9+或將成為首款搭載驍龍845處理器的機型，S9新機發布時間比今年的GALAXY S8系列提前一個月，所以也將意味著首款驍龍845機型將會在明年的二月份便會與我們見面，讓我們拭目以待。
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