小米澎湃S2即將上市,性能大幅提升,但基帶是個問題

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傳聞指小米第二代自研處理器澎湃S2即將上市,在性能方面與華為海思在2016年發布的麒麟960相當,這是一個可喜的進步,不過對於小米來說研發基帶才是一個難度更大的問題。

澎湃S2採用八核架構,四核A73+四核A53架構,主頻最高為2.2GHz,GPU為八核Mali G71,採用台積電的16nmFinFET工藝生產,接近於當下Android市場中端處理器的水平。

華為海思在2016年發布的麒麟960晶片,處理器架構與澎湃S2一樣,GPU也為八核Mali G71,同樣採用台積電的16nmFinFET工藝,不過它的處理器主頻稍高達到2.4GHz,性能方面澎湃S2和麒麟960應該差不太遠。

小米去年發布的澎湃S1被宣傳為接近高通的中端晶片驍龍625的水平,不過在實際中差距還是較大的。

澎湃S1與驍龍625都是八核A53架構,不過前者的製造工藝為落後的28nm而後者則採用了三星的14nmFinFET工藝,在功耗和性能方面無疑驍龍625要優秀的多。

更讓人遺憾的是,小米沒有研發自己的基帶,澎湃S1搭配的是聯芯的基帶,不支持中國聯通的4G和中國電信的3G/4G,這導致搭載該澎湃S1的小米5C僅能用於中國移動的4G網絡,市場銷售並不好,在上市一年以來小米5C出貨量相當有限。

當前在小米官網已不見小米5C的蹤影。

澎湃S2如果繼續採用聯芯的基帶,只能用於中國移動的網絡,將很難獲得用戶的歡迎,畢竟當下全網通才是主流,小米自己也主推全網通手機。

如果小米未來計劃自己研發基帶,那更是一個技術研發難度極高的產品,這從三星早在iPhone推出的時候就為蘋果研發處理器而基帶直到2015年才研發成功可見;當下蘋果也在研發自己的基帶,未知何時能推出。

當然小米在研發手機晶片方面已邁出了重要的一步,處理器性能能達到華為海思高端晶片的水平更是了不起的成就,筆者也希望見到它未來在手機晶片市場取得更大的成功,這將有助於它走得更遠。

註:圖片來自小米社區


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