全新驍龍845來襲本月發布新機一覽

2020-12-14

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【TechWeb報導】MWC 2018即將於本月底2月26日在西班牙巴塞隆納正式召開。

對於全球用戶來說，此次MWC可以說是一次手機和運營商的「春晚」。

全球多家廠商將在本次展會上發布2018全新產品，屆時在大會上也會有5G網絡的相關消息。

全新的高通驍龍845處理器在去年年底於夏威夷正式發布，本次出展的多台全新智能機也將搭載此晶片，相信會在性能上突飛猛進，帶給用戶更好的性能及速度體驗。

本期TechWeb就來為大家盤點一下即將在月底MWC上發布的新品手機，看看有沒有讓你心動的那一款。

三星Galaxy S9

三星已經確認將在2月底舉辦的MWC 2018上正式發布全新旗艦Galaxy S9和S9+。

現在S9的各項信息都已經基本確定。

外形設計方面，S9+基本上沿用了S8+的設計風格，僅在細節方面有略微調整。

可以看出S9+的聽筒部分更窄，上額頭和下巴額也窄了一些，在屏占比方面有略微提高。

S9+比S8+更厚一些，邊框寬度基本一致，但由於採用了新的相機模組，厚度方面的增加也是可以理解的。

詳細三圍尺寸方面，S9長寬厚分別為147.6 x 68.7 x 8.4mm;作為對比，S8為148.9 x 68.1 x 8mm;S9+長款厚分別為157.7 x 73.8 x 8.5mm;對比S8+為159.5 x 73.4 x 8.1mm。

配置方面，三星S9將沿用S8和Note 8的「全視曲面屏」設計。

尺寸較S8相差不多，同時也有多種顏色可以選擇。

配置方面，三星S9採用了5.8英寸的Super AMOLED螢幕，解析度為2960x1440像素。

屏寬比依然保持了18.5：9這個略「長」的設計。

搭載了驍龍845處理器，4GB+64GB運存起，背部為1200萬像素單攝像頭，支持F1.5/2.4可變光圈以及OIS光學防抖。

前置800萬像素，3000mAh電池容量。

S9+的螢幕尺寸增加到了6.2英寸，6GB內存，同時背部採用了1200萬像素雙攝，電池容量增加到了3500mAh。

小米MIX 2s

之前有消息表明小米將在本月底的MWC上發布小米7，而進一步的消息表示小米MIX 2s將會先於小米7在MWC上亮相。

小米MIX 2s近日在安兔兔跑分網站上現身了，代號為Polaris（北極星），這款手機應該就是小米將要發布的新機MIX 2s。

而從安兔兔跑分的情況來看，驍龍845的優勢明顯，性能極其強大，小米MIX 2s帶來了前所未有的270461分，性能簡直炸裂。

目前從爆料達人在網上曝光的新聞來看，小米MIX 2s的屏占比非常恐怖，比小米MIX 2更大。

除了在頂部僅有一個很小的攝像頭開孔外，機身正面再無其他多餘的面板。

整機屏占比接近100%，充滿了科技感和未來感。

關於小米MIX 2s的背部設計，據悉依舊採用了和小米MIX 2相似的風格。

依然採用了背部指紋識別，並且保留了18K金裝飾環，同樣採用了全陶瓷結構。

不過令人較為遺憾的是，小米MIX 2s依然採用了後置單攝像頭。

在目前雙攝為主流的時代，單攝像頭已經逐漸跟不上時代了。

小米的新一代小米MIX 2s之所以取名為MIX 2s而不是MIX 3，應該可以說明新機在外觀設計方面和前一代變化不大，僅是在性能和硬體方面進行了提升，包括處理器和相機。

配置方面，小米MIX 2s將搭載高通驍龍845處理器，6GB內存起步，所以在性能上依然保持了強悍，螢幕解析度為2160x1080像素，據說還內置了索尼尚未發布的IMX363傳感器。

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本文源自TechWeb.com.cn

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