這6款手機中哪個會成為驍龍845首發機型？

2020-08-26

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去年12月高通在美國夏威夷發布了最新手機處理器驍龍845，現在距離驍龍845處理器發布也有一個月了，關於其首發機型也是眾說紛紜，下面給大家盤點一下今年可能搭載驍龍845的手機。

1、小米7

距離小米6發布已經過去好長一段時間了，現在也已經到了18年的第二天，昨天元旦也是歡歡喜喜的度過了。

17年小米6發布的日期是在4月19日，而又消息稱小米7也是將在三四月份發布。

小米7據說也是國內首發的配備驍龍845晶片的手機，而且還給我們帶來了黑科技。

2、三星S9

按照慣例，三星下一代旗艦Galaxy S9 將會在2018年2月發布，最近，就有國外科技狂熱爆料了一波三星新旗艦的參數。

Galaxy S9 會有兩種規格，包括 Galaxy S9 和 Galaxy S9+，這兩款都會採用 Note 8 的雙鏡頭，同時搭載 6GB 內存和 128GB 儲存空間。

處理器會有美國/中國版以及國際版，美國/中國版採用高通驍龍845 處理器，而國際版就會採用自家的 Exynos 9 Octa 處理器。

3、一加6

根據業內人士的爆料，一加6將成為明年屏下指紋識別的旗艦手機之一（畢竟OPPO…），同時還將採用6英寸18：9全面屏設計，傳言解析度為2160×1080P，並且搭載高通驍龍845旗艦CPU；同時標配8GB運行內存，128G/256G機身內存可選；拍照方面，一加6或配備2000萬雙後置攝像頭，拍照能力將大幅度提升。

4、諾基亞10

根據外媒NPU發布的消息，諾基亞10將搭載高通驍龍845移動平台，在今年8月份發布，其他信息暫未可知。

可以預見的是，以諾基亞10的定位，其必將採用全面屏設計，同時雙攝以及6GB以上運存等配置也應該沒有太多懸念。

5、Xperia XZ Premium 2

外媒公布了索尼2018年全新旗艦Xperia XZ Premium 2的概念圖。

儘管搭載全新18：9全面屏和後置雙攝這些時下流行的元素，ID設計上仍然保持了Sony一以貫之的Omni全平衡設計，背面幻彩玻璃設計讓凌厲精緻的機身不失一絲靈動和韻味。

預計新機將於今年3月在巴塞隆納舉辦的世界通訊大展上發布。

配置上無疑驍龍845將會是索尼新機首選處理器。

6、LG G7

隨著2018 CES逐漸臨近，有不少大家非常期盼看到的機型開始預熱，其中便有來自韓國的LG，根據媒體Tech Advisor稱，LG G7和三星Galaxy S9或同樣搭載驍龍845移動平台。

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