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驍龍845下個月發布 小米7/三星S9最先搭載

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前面咱們說過來了，蘋果為新iPhone準備的A11晶片將首次升級為六核心，具體來說是4大核+2小核，也就是比現在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能還要強悍。

不過，為2017收官的SoC可能並不是蘋果，而是高通。

據Benchlife報導，高通有望在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣布驍龍845晶片，年底正式發布。

預計在2018年初，就有一批搭載驍龍845晶片的手機推出（應該是小米7、三星S9吧）。

報導稱，驍龍845會對Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LET基帶、ISP圖像處理單元（增強型景深感應）等進行全面升級。

製程工藝目前爭議較多，7nm似乎難度不小，因為台積電和三星都是要到明年中下旬才能大規模量產。

所以基於改良的二代、三代10nm做優化，是成本和產能都兼顧的選擇。

此前業內人士爆料稱，驍龍845仍採用三星10nm LPE，CPU大核基於Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶（看齊麒麟970），單核GB4跑分高達2700。

這還沒發布

可能就被蘋果A11超越了

真是尷尬

不過下半年可能會有另一款

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