2018年驍龍845旗艦機盤點：你猜索尼和三星誰能全球首發？

現已到了2018年的2月份中旬，按慣例，到了二月份，正是各手機廠商準備發布新機的時候，後續就會有不同廠家的新旗艦手機相繼發布。

作為安卓陣營最有名的高端處理器-高通驍龍。

一直以來都是各安卓廠商的首選，而作為高通驍龍835更新換代的新品旗艦處理器，高通驍龍845也發布了有一段時間，而接下來的時間裡，高通驍龍845就會隨著各手機廠商的旗艦機與大家見面，相信此時此刻的各機友，也早已按耐不住，巴不得心裡所喜歡的那款驍龍845旗艦機快快發布。

哪！會有哪些手機廠商會率先適配高通驍龍845移動平台呢？讓筆者一一道來。

XZ1 Premium

索尼XZ1 Premium，據說已有跑分，所以也有可能是全球首款首發高通驍龍845的安卓旗艦機，當然，也不排除三星S9/S9+。

據悉索尼XZ1 Premium將採用2160 x 3840像素（4K）的5.5英寸螢幕，6GB＋128GB的存儲ROM組合。

該機據說擁有1200萬像素的雙後置攝像頭，背面搭載指紋識別，當然也有不排除可能是側邊指紋識別，因為側邊指紋識別一直以來都是索尼旗艦標配。

三星蓋樂世S9/S9＋

作為大廠的三星，在每年的高通驍龍新旗艦處理器上，幾乎每次都能全球首發高通驍龍旗艦機，然後再發布自家版的三星Exynos獵戶座處理器適配機型，而這次，也有可能是索尼全球首發，在配置方面，從目前網絡上曝光的消息看，三星 Galaxy S9 將採用一塊 5.8 英寸雙曲面 Super AMOLED 顯示屏，也就是三星獨家的曲視全面屏；當然這次三星也不例外的和往常一樣，會發布高通驍龍845 和三星自家的Exynos 9810 處理器兩款型號同配置的旗艦機型，在內存方面，輔以4G運存與64GB 的存儲空間，最大有256GB內存版本可選，電池容量為3000mAh。

小米mix2 S

本來筆者會以為小米7將會是小米首款高通驍龍845旗艦機型，同時也是國內首款搭載高通驍龍845的旗艦機，誰知道有相關人士稱，小米將會有一款旗艦機型來代替小米7首發高通驍龍845，而這款機型是小米MIX2的升級換代新品旗艦-小米MIX2 S。

在配置方面，小米MIX2 S會採用6GB+128GB內存組合，並提供8GB運存+256GB的大內存組合，攝像頭支持四軸光學防抖，支持全網通(6模43頻)，電池容量為3400mAh，擁有紅外傳感器。

並且據悉，該機還將加入一些人工智慧AI技術，將具有與iPhone X的Face ID相似的臉部辨識功能，所以小米MIX2 S還是比小米7值得期待的。

小米7

小米7，最受期待的國產旗艦機，按照目前的消息有可能是在小米MIX2 S之後發布，也有可能是同時發布，但不管發布時間怎麼樣，但依然影響不了小米7極高的熱度，好了，進入主題，據悉小米7將採用5.6寸全面屏，解析度為2160x1080，螢幕比例18:9，正面取消指紋識別，同時新增人臉識別代替。

機身材質為玻璃，意味著小米7將支持無線充電，在內存方面，輔以6GB+64GB內存，同時還有6GB+128GB可選，最大的還有8GB+256GB大內存，攝像頭像素：前置1200w像素＋後置1600+1600w雙攝像頭，F1.6超大光圈，電池容量為4480mAh，支持NFC以及IP67級別生活防水，對了，小米7也有可能是小米首款最早支持MIUI 10的手機。

努比亞Z18

努比亞，作為中興旗下的一個子品牌，在配置上基本和小米旗艦機型對比起來絲毫不遜色，同時發布時間也基本相同，作為努比亞Z17 S的更新換代新品-Z18，說不定就是努比亞Z18國內首發高通驍龍845，言歸正傳，努比亞Z18機身正面延續了Z17S採用無邊框+全面屏設計，額頭中間預留了前置攝像頭，隱藏式的聽筒以及傳感器，只露出前置攝像頭，下巴非常的超窄，採用虛擬紅圈的Home鍵，整體屏占非常高，將超過努比亞Z17S的屏占比。

邊緣採用了努比亞經典線條有紅邊設計，機身背面延續了Z17S的設計風格，依舊採用雙面玻璃材質+雙攝鏡頭+後置式指紋識別設計。

配置規格，內置8GB運存起步，有64/128GB內存組合。

LG G7

據說LG G7早已成型，不過官方為了手機更完美，把LG G7 pass掉，再重新打造，至於配置方面，據悉LG G7將會採用一塊5.8英寸比例為18:9的Quad HD+全面屏，擁有8GB運存+128的存儲組合，擁有前置800萬像素雙攝鏡頭，後置1600萬像素雙攝鏡頭，支持IP68防水，當然，在屏占比方面，LG G7會比LG G6更討喜的。

錘子 T3

據說這次老羅也不閒著，因為堅果Pro和Pro2的成功，讓老羅提起了勇氣，所以這次很多錘粉念念叨叨的錘子T3有望在今年發布。

作為一款旗艦機型，錘子T3也是一款全面屏設計的，在內存方面，錘子T3將以6GB+64GB的內存組合起步，高配版為6GB+128GB的版本發布，不排除後續會推出8GB運存版本，所以錘子科技也有可能會發布8GB+256GB內存版本的錘子T3。

在拍照方面，這一次的錘子T3採用了全新的後置雙攝，其組合為廣角加長焦，其中主攝像頭像素為2000萬像素，而輔攝像頭則為1200萬像素，新機的前置攝像頭則為1600萬像素。

在其它配置方面，據悉錘子T3還會搭載全新的面部識別系統，並加入NFC功能，同時將有望搭載無線充電的功能；所以，錘子T3的配置和性能都挺強勁的。

華碩zenfone 5

據說電腦大廠華碩也早已按耐不住，也提前曝光了華碩高通驍龍845機-zenfone 5，對了，zenfone 5有好幾個型號，從曝光圖以及之前的種種消息顯示，華碩ZenFone 5將採用擁有小劉海設計的全面屏，並支持後置指紋識別功能，全系標配6GB運存，運存為6GB+32GB，所以這種內存配置有點奇葩，不過可能價格最低。

vivo Xplay 7

作為vivo旗艦系列X play，vivo Xplay6發布也有些時日，關於新品 X play7在坊間言傳，將會發布10GB運存，還是全球首發高通驍龍845的機型，看到這些，可能很多人表示不可能，當然這些可能只是別人的猜測吧，不過作為旗艦vivo Xplay 7，發布高通驍龍845還是有可能的，不過發布時間可能比其它手機廠商晚些。

好了，關於適配高通驍龍845的機型筆者就說到這裡了，對了，各位小夥伴，你們猜，索尼和三星誰會是全球首款發布高通驍龍845的機型呢？還是vivo Xplay 7呢？有何看法，歡迎評論區留言

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