MWC2018熱門手機預測：索尼全面屏終於來了！

一年一度的世界移動通信大會MWC將在2月26日—3月1日在西班牙巴塞隆納舉辦。

眾所周知，MWC是與CES、IFA齊名的展會之一，在這個展會上，除了蘋果不會參加外，其他手機廠商將在這個大會上爭先恐後的發布自己的當家旗艦。

當然，作為科技媒體行業里的李澤言，極果君自然也對這次大會格外關注。

據極果君掌握到的消息，這次大會，三星 s9/s9+、小米7、索尼的首款全面屏旗艦、華為P系列旗艦、摩托羅拉首款搭載5G技術的手機或將在會在這次大會上亮相，另外在這次大會中手機AI晶片，5G通信技術也將帶來最新的研究成果。

今天，極果君就為大家做一個MWC 2018新產品的預測，可能不太靠譜，歡迎粉絲大大們挖墳打臉。

三星S9/S9+，採用可變光圈

作為安卓陣營里的領頭羊，三星自然不會漏掉此次 MWC 大會，在前不久的 CES 2018 上，三星就曾確認，將在此次的 MWC 大會上發布三星 2018 年首款旗艦手機。

這款新旗艦手機極有可能就是三星的 S9/S9+。

在整體外觀設計方面，S9/S9+ 依然延續了之前 S8/S8+ 的優秀設計，使用全視曲面屏。

並且進一步縮小了「額頭」與「下巴」的寬度，屏占比將突破90%。

背部設計與S8一樣採用玻璃材質，只不過指紋識別按鍵從攝像頭一側移動到了攝像頭下方。

螢幕方面，三星 S9/S9+ 搭載自家2K解析度的 AMOLED 螢幕。

攝像頭方面 S9 配備 1200 萬像素的主攝像頭，鏡頭提升為 F1.5/2.4 可變光圈，支持類似索尼手機的慢動作拍攝。

S9+ 將配備 2400 萬+ 1200 萬像素的雙攝，這也是近幾年來，三星首次在旗艦系列上搭載雙攝，因此這次 S9+ 的拍照方面尤為值得極果君關注。

處理器方面自然不用擔心，搭載最新的驍龍 845，S9採用 4GB+64GB 存儲組合，S9+ 採用 6GB+64GB 存儲組合，另外，S9/S9+ 依然支持防水防塵，無線充電和虹膜識別，保留 3.5mm 耳機接口，並附送 AKG 耳機。

另外，據傳聞，三星此次除了推出 S9/S9+ 之外，還可能將推出一款小屏旗艦手機—S9mini，在此前騰訊手游《絕地求生：全軍出擊》預約介面上，三星S9minni赫然出現其中。

目前手機尺寸越來越大，如果三星真推出這款小尺寸手機的話，相信會有不錯的市場反響。

索尼新機，首款全面屏旗艦

索尼作為一個國際大廠，一直被其他「妖艷賤貨」18：9的全面屏手機嘲諷：祖傳3GB運行內存；能跑馬的「額頭」與「下巴」；萬年不變的機身設計……

但這次索尼不知道哪根筋突然開竅了，雖然暫時還不清楚索尼全新旗艦的命名方式，但這次索尼新旗艦一改之前的設計，使用時下流行的全面屏設計，索尼祖傳的「大額頭」「大下巴」將縮小，視覺效果十分震撼，背部採用豎直排列的雙攝像頭設計，搭配上索尼在 Z5 上使用過的「青川綠」配色，單憑這個配色，相信已經打動了不少索粉兒的心了。

在螢幕方面，索尼新旗艦將配備 5.7 英寸的 4K OLED 顯示屏，屏占比將在70-80%左右。

看到這兒，估計你會說了，屏占比才這麼低，也好意思拿出來炫耀？的確，這個屏占比在當今這個全面屏當道的時代不值一提，索尼在這個機身「雙下巴」塞進了雙揚聲器，怎麼來選擇，就看你為美會做出多大的犧牲了。

對其他手機廠商來說這是一小步，但對於索尼來說卻是一大步（多麼痛的領悟）。

在攝像頭方面，索尼在這款旗艦機型上第一次搭載雙攝，據稱主攝像頭為 2400 萬像素，副攝像頭規格未知，配備 F1.7 大光圈鏡頭以及更大尺寸的相機傳感器。

毫無疑問，索尼新旗艦將搭載驍龍845處理器，一直被詬病的祖傳3G運行內存此次也直接跳躍了一大步，使用上了 6GB+128GB 的存儲組合，使用索尼的小夥伴兒們再也不用隨時清理手機空間了。

小米7，縮小升級版的「MIX2」

去年的小米6是一款難得的「水桶機」。

在各方面都很難挑出比較大的毛病，正因為小米6這樣優秀的表現，大家對小米7抱有了更大的期待，近日，小米官方表示小米將參加此次的 MWC 大會，並曬出了小米在 MWC 上的註冊信息。

在此之前，雷軍曾親口確認小米7的發布時間會是 2018 年春季，所以，小米7有可能會在這次的MWC 大會上發布。

小米7在外形設計上，像是一個縮小版的倒立MIX2，攝像頭和聽筒將位於手機頂部，兩邊和底部將採用無邊框設計，相比起MIX2會更具視覺衝擊力。

這樣的設計或許意味著小米也將像蘋果一樣搭載人臉識別。

在螢幕方面，小米7或將採用三星提供的 OLED 顯示屏，螢幕比例為18：9，另外，據小道消息小米7屏占比會達到 90% 以上。

如果真是那樣的話，小米7將會有十分震撼的正面視覺衝擊力。

大家都知道，MIX2上的單攝像頭一直被其他廠商所詬病，此次小米7將搭載 1600萬+ 2000 萬像素的雙攝像頭，相信在拍攝方面會有大的提升。

作為小米的當家旗艦，搭載驍龍845處理器也在情理之中，配合6GB+64/6GB+128GB 的存儲組合，使用流暢度自然不用擔心，值得一提的是，小米7還將搭載無線充電技術。

這次的小米7可謂誠意滿滿，但極果君結合小米的外觀配置來看，小米7的售價很有可能突破 3000 元的大關，另外，小米的產能也讓極果君擔憂，畢竟小米6上市半年後還需要搶購，希望小米7這次能控制好產能問題，保證充足的現貨供應。

Moto Z/G系列，或將搭載5G模塊

據報導，摩托羅拉的旗艦機 Moto Z3 也可能出現在此次的大會上，從渲染圖中可以看出，Z3 系列正面沒有物理按鍵，背面也沒有指紋傳感器。

或許會使用屏下指紋識別或人臉識別。

不過網友猜測 Moto 也許會把指紋識別放進背後 Moto 的標誌里。

值得期待的是，moto Z3 還會提供一款 5G 模塊，以便讓用戶在這 5G 網絡尚未正式商用的階段，搶先體驗 5G 帶來的暢快體驗。

作為 Moto 的當家旗艦，在配置上自然不會吝嗇，新旗艦將使用驍龍845處理器，2K屏以及全面屏設計。

此外， 摩托羅拉將在此次 MWC 展會上亮相自己的中端的機型 Moto G 系列以及新旗艦Z系列。

從最新的渲染圖中，我們可以看到，G 系列手機使用玻璃機身設計，雙攝像頭和閃光燈依然放置在 Moto 標誌性的凸起圓環內，這也是極果君認為最好看的攝像頭和閃光燈排列方式。

由於定位中端，G 系列手機將使用驍龍450/640 處理器，螢幕比例將升級為18：9。

華為P20，獨樹一幟的三鏡頭設計

沒錯，華為這次也將出征MWC大會，華為或將在此次大會上發布P10的後續產品——P20。

作為華為P10的後繼者，為什麼不叫P11呢？極果君猜測是新手機將在軟硬體方面有顯著提升，比如全新徠卡攝像頭，新的全面屏等等。

而早前華為也確實註冊了P20的商標。

此外，新機配備6.01寸螢幕，採用18：9的全面屏設計，頂部會有一個類似 iPhone X 的「劉海兒」，並且極有可能採用 「ProTriple-lens」 三鏡頭設計。

這款鏡頭擁有4000 萬像素以及五倍混合變焦功能，同時還有全新的傳感器，並且和全新進化的AI拍照助手。

LG新機，或將「跳水」

作為韓系手機的另一個當家花旦，但是LG 電子智慧型手機連年虧損，據傳新旗艦機「LG G7」原本準備 2 月底發布，不過由於缺乏賣點，CEO一聲令下，要求 G7 砍掉重練，一切歸零重來。

所以這次LG或許將不會出席此次大會，但從之前流出的消息來看，LG新機會在近期發布。

從流出的諜戰可以看出，在外觀設計上，新旗艦設計採用與 G6 V30 一樣的設計理念，配備18：9的全面屏，電源鍵與指紋識別集成在一起，位於機身後部。

在配置方面，目前還沒有過多的參數流出，處理器也不確定是驍龍835還是845，因為之前的旗艦G6就使用了驍龍821。

除了上述手機廠商的新品手機外，極果君也對在此次大會上的將會出現的技術革新做一個大膽的預測。

5G技術/AI晶片是重點

早在去年的 MWC 大會上，5G 就成為了那次大會的重頭戲，經過一年時間的磨合，這項技術也有了長足的進步：中國移動宣布規劃 500 個基站進行 5G 實驗；三星研發 5G 數據機應用在下代手機；愛立信發布首個 5G 小基站；Moto Z 系列手機將搭載 5G Moto Mod 模塊；平昌冬奧會全球首次「5G火炬傳遞」……

雖然距 5G 商用還有一段時間，但極果君相信，在這次 MWC 大會上 5G 技術依舊是一個重頭戲，運營商和移動終端設備廠商會推出基於 5G 技術的更多產品。

在手機智能晶片這個領域，在整個 2017 年各手機廠商都競相推出了自己的 AI 晶片，實際上，手機智能晶片離我們並不遙遠，舉個簡單的例子：我們使用的UC新聞和各類雲音樂等 APP 都有人工智慧的身影，它們能夠通過學習掌握我們的喜好，然後給我們推送符合我們喜歡的文章以及音樂。

在 MWC 2018 大會上，極果君預測AI晶片將會出現在亮相的每一款智能旗艦手機上。

以上就是極果君對於此次MWC大會的一個匯總預測，一年一次的MWC大會，是我們見證各個廠商的新旗艦的時刻。

在以上的預測中，你最看好那個產品呢？給極果君留言一起討論吧！

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