MWC2018大會預告,驍龍845眾旗艦齊發

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MWC2018大會將於2018年2月26-3月1日在西班牙巴塞隆納舉行,在大會上小米,三星等手機廠商都會發布自家的新旗艦。

它們都會搭載最新的驍龍845處理器,性能強勁不用多說。

小米MIX2s

小米MIX2s將會採用全面屏3.0設計,前置攝像頭被設計在右上角,可能將取消後置指紋,採用屏下指紋。

搭載驍龍845處理器,後置雙1200萬像素攝像頭,最高8+256G的存儲組合。

三星S9/S9+

三星S9的外觀變化不大,預計依然是5.8英寸的雙曲面Super AMOLED顯示屏,S9+採用6.2英寸。

背部的指紋識別轉移到攝像頭下方,三星S9為單攝,S9+為雙攝。

索尼Xperia XZ2 Pro

據了解Xperia XZ2 Pro將會採用5.7英寸4K全面屏,搭載驍龍845移動平台。

可能會搭載一顆1800萬像素+1200萬像素的雙攝,素質也是一流的,畢竟索尼黑科技。

(圖片來源網絡)


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