全面屏3.0時代，即將到來最漂亮的三款旗艦全面屏手機值得期待

第一款OPPO Find X

OPPO時隔三年後再次搭載驍龍800系列（驍龍845）的晶片，不僅如此，OPPO還選擇在法國巴黎的羅浮宮作為這次新產品發布會，這足夠說明OPPO這次重啟Find系列的重視程度。

OPPO Find X的螢幕左右兩側還採用了類似三星S系列的曲面過渡，極窄邊框+曲面屏設計，這也是「曲面全屏」的由來據悉，OPPO Find X將採用6.4英寸2340×1080顯示屏搭載高通驍龍845處理器，配備8GB內存+128存儲（另外提供8GB+256GB高配版本），電池容量為3730mAh。

Find X並沒有達到官方預熱海報中四邊等框的全面屏設計，而是採用了上下、左右的全面屏設計，額頭和下巴都有了進一步的縮窄，後置攝像頭採用的是橫置設計，整機機身外觀設計更加自然和協調。

「屏占比」是用顯示屏面積處以整個手機正面的面積得出來的一個百分比數字，這個百分比越大越好。

作為智慧型手機的重要指標之一，這幾年被提到的幾率越來越高。

iPhone11

這款iPhone 11的螢幕尺寸會持續維持在5.8英寸，而更大尺寸的iPhone 11 Plus會搭載6.7英寸巨屏。

當然，兩款概念機的螢幕材質照舊是OLED。

去除劉海屏的iPhone 11，螢幕占比更高，觀感效果更好。

目前，iPhoneX非常窄的下巴外形設計，在設計和製造成本要求都很高，其他手機品牌還無法仿效。

iPhone 11全面屏的外形設計，iPhone 11概念時機採用蘋果A12處理器+3G RAM的組合，內置更大容量的點吃並提拔快充。

而在後置雙攝方面，持續照用雙1200萬的組合，支持2倍光學變焦以及雙OIS光學防抖。

iPhone 11 還有一個亮點是機身蘋果標誌加入了燈源設計，也就是說後蓋上的蘋果標誌可以點亮了，而且還支持顏色調節，這無疑又讓蘋果手機的逼格提高了一些。

根據曝光的資料，iPhone 11會搭載蘋果最新的A12處理器，性能方面會得到進一步提升。

內存方面，最高可以達到4GB+256GB的組合，實用性也會很強。

三星S10

三星S10有望搭載高通驍龍855處理器，運行內存和存儲內存達到了8GB+256GB，最高支持400GB存儲擴充。

從概念機中得知三星S10將會採用屏下指紋解鎖和3D人臉識別解鎖，取消了後置指紋解鎖，後置三攝可以支持960fps慢動作視頻，三星S10手機還搭配視網膜掃描儀+ 3D人臉識別模塊，並一起被設計在額頭頂部。

前置攝像頭3200萬像素，光圈是採用的是f / 1.6的廣角鏡頭，支持HDR自動對焦，支持1440p視頻錄製。

後置是三顆攝像頭，三星S10設計諜照，看起來很不錯，而且背面也有變化 ，之前的三星S8系列將攝像頭與指紋識別放在一排上，容易造成誤觸，現在改成上下且靠左，看起來協調多了。

整體來看，三星S10的正面真的很美，當然有網友表示「真機也是這樣，就買了」。