2018年Q1手機晶片排行榜:驍龍845第一,華為屈居第二!
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如今,對於智慧型手機用戶來說,在選擇智慧型手機品牌和機型的時候,可以說是越來越理性了。
對於手機的硬體配置,特別是處理器,逐漸成為人們選擇機型的重要參考指標。
在此基礎上,近日,根據多家科技媒體的消息,國內手機評測機構魯大師公布了2018年第一季度的移動晶片排行榜TOP30。
值得注意的是,這份排行榜中的晶片主要來自於安卓手機市場,也即沒有統計蘋果旗下的A系列晶片。
具體來說,在這份2018年Q1手機晶片排行榜中,高通驍龍845處理器位列第一。
對於驍龍845晶片,目前已經應用在三星S9、小米MIX2S等安卓旗艦機型上了。
對於2018年的安卓智慧型手機市場,驍龍845處理器將會是旗艦機型的標配之一。
在高通驍龍845之後,華為自家研發的海思麒麟970排名第二。
對於麒麟970處理器,也被華為應用在華為P20、mate10、榮耀V10、榮耀10等旗艦機型上了。
對於麒麟970晶片,在人工智慧等領域具有不俗的競爭優勢。
在麒麟970之後,高通驍龍835位列第三。
按照介紹,高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。
10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835晶片面積將變得更小。
在驍龍835之後,三星Exynos 8895排名第四。
根據網際網路上的公開資料顯示,三星Exynos 8895將分為兩個版本,分別是Exynos 8895M(高配版)和Exynos
8895V。
兩者都由三星自主研發的4顆貓鼬M2核心+4顆A53核心組成,且支持4通道LPDDR4X內存、UFS 2.1快閃記憶體等。
最後,在三星Exynos 8895之後,驍龍821和驍龍820分列第五、第六。
由此,總的來說,對於安卓智慧型手機市場的高端晶片,主要來自於高通、三星、華為海思這三家廠商。
值得注意的是,就聯發科旗下的晶片,目前在中高端市場還無法和高通驍龍相抗衡。
就國內智慧型手機市場來說,除了華為之外,小米、OPPO、vivo、中興等廠商的晶片主要來自於高通。
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