2018年手機黑科技預測 想換機不如再等等

過去的一年裡，我們見證了AI人工智慧技術，面部識別技術，顯示屏HDR技術在高端手機上的勇敢嘗試；同樣見證了全面屏技術，快充技術和雙攝成像技術從高端產品向中低端產品成功滲透的過程。

在這個過程中，有越來越多的人享受到了新技術給手機使用體驗帶來的巨大提升。

然而新的一年已經來臨，將有哪些手機新技術誕生？又有哪些新技術將在平民價位段中普及開來呢？希望本文能夠給您一些指引。

在接下來的文章中，筆者將依次向您介紹我所認為最有可能在18年應用到手機上的新技術，並給出它們值得期待的程度，用★來表示，5顆★為最值得期待，也就代表對改善手機使用體驗有十分巨大的幫助，依次類推一顆★則表示它對我們使用體驗的改善或許並不明顯。

同樣我也將新技術在手機行業普及的範圍以★的數量作為度量，讓您可以直觀了解這項技術究竟離我們還有多遠。

No.1 屏下指紋識別技術（未上市）

值得期待度：★★★★

18年普及範圍：★★★

經歷了近4年的市場培養，如今指紋識別功能幾近成為智慧型手機的標配。

它不僅能保護設備的安全，並且不到0.5s的極速解鎖體驗幾乎讓我們找不到輸入密碼解鎖手機的理由，因為指紋識別實在是太方便了。

然而隨著去年全面屏概念的興起與普及，正面指紋識別按鍵設計卻無奈被大規模拋棄，原因便是阻礙了螢幕的擴張。

其它手機廠商要麼把指紋識別區域設計在了機身後部，要麼直接取消，改用其它生物識別方案，如iPhone X。

僅有極少部分廠商依然利用僅有的那麼一點空間將指紋按鍵保留了下來，如華為Mate 10。

人們喜歡正面指紋解鎖，原因顯而易見，手機正面在我們的視線之內，視覺可以輔助我們準確將手指放在指紋識別區域，而設計在背面則會降低人們準確操作的信心。

所以將其設計在機身正面，在全面屏普及前一直是業界共識。

所以當全面屏普及威脅到正面指紋識別之後，一種全新的正面指紋識別技術誕生了，那就是屏下指紋技術。

屏下指紋識別技術就是將指紋識別組件設計在了螢幕下方，當需要識別指紋時，我們只需要觸摸螢幕的指定位置便可以實現。

很顯然，這並不是一件很容易的事情，因為傳統的指紋識別模塊多採用電容傳感器，它可以在較薄的介質下實現功能，但如果放在較厚的螢幕下面，則會癱瘓。

這便要求生物識別廠商必須尋找其它技術來實現從螢幕下方識別指紋。

好消息是還真的有這樣的技術，並且根據實現原理不同還可分為兩個類別，一個是光學指紋識別，另一個是超聲波指紋識別。

在去年的MWC2017大展上，國內生物識別廠商匯鼎科技展示了自家的屏下指紋設計方案，並成功移植到了三星S7 edge手機上，當時我親眼目睹了工作人員將手指放到那款手機的螢幕上，並成功解鎖，隨後用我自己的手指完成同樣的操作卻無法解鎖。

記得當時匯鼎的員工跟我說這一技術採用了光學指紋解鎖原理，技術已經成熟，但何時推向市場則要根據客戶的產品來定奪。

時至今日，卻依然沒有一款產品真正面世，後來我了解到，可能是因為量產出現了問題。

FingerPrint（FPC）公司的屏下指紋識別技術可以兼容OLED與LCD螢幕（圖來自網絡）

光學指紋解鎖的原理是通過螢幕發光照亮表面的手指文理，並同時通過螢幕下方的影像傳感器將指紋記錄下來，以達到識別的目的。

但這一技術原理僅對螢幕自發光的OLED螢幕可行，而LCD螢幕由於結構的局限性，並不能使用這一技術。

然而前面我們說到，還有另一個解決方案，那就是超聲波屏下指紋識別技術。

它的原理是通過螢幕下方的激發裝置產生一段超聲波，隨後這段超聲波會穿過螢幕觸及指紋後產生回聲，由於指紋凹凸不平的特性，回聲的波形也會不同，此時另一個螢幕下方的回聲感應裝置會記錄這些回聲，並最終計算出指紋的特性，由此也達到了識別指紋的目的。

並且，在去年11月初，著名的瑞典生物識別廠商FingerPrint（FPC）公司發布的超聲波屏內指紋識別方案不僅可以用於OLED螢幕，同樣也適用於LCD螢幕，讓屏下指紋識別技術得以擁有更廣泛的使用空間。

但超聲波指紋識別技術也有自身的局限性，最核心的問題就是由於識別精度很難保證導致識別成功率相對低一些。

vivo屏下指紋識別手機已獲3C認證 或將本月發布（圖片來自網絡）

儘管以上兩種屏下指紋識別方案各有其自身的問題，但很顯然那些傑出的生物識別公司不會坐視這些問題不管，所以我們經常能聽到某款手機將會搭載屏下指紋技術的聲音。

目前看來，似乎聲勢最大的是國內手機廠商vivo。

就在昨天，有消息稱vivo X20 Plus UD已經獲得了3C認證，據說就將在本月發布，而它名字後面的UD字母便是Under Display的縮寫，預示著將搭載屏下指紋識別技術。

國產手機的新技術有一個特點，就是但凡這項技術看起來對用戶的使用體驗改善較為明顯，那麼不出幾個月，這項技術可能就會在國產手機圈普及，所以我們有理由相信，2018年將是屏下指紋識別技術元年，上半年會有眾多高端手機搭載這一技術，而下半年，隨著產業成熟，該技術則會慢慢向中低端機滲透。

No.2：高功率無線充電技術（已上市，未普及）

值得期待度：★★★★

18年普及範圍：★★

無線充電已經不是什麼新鮮的技術了，但它至今卻沒有普及未免還是有些令人遺憾。

畢竟充電是我們幾乎每天都必須要做的事兒，而對於患有重度低電量恐懼症的筆者來說，幾乎只要碰到方便充電的環境，就會給手機充電。

然而，插拔數據線不僅操作繁瑣，對於接口和線材的損耗也是無法避免。

而這便是無線充電可以解決的問題，我們只需要將手機放在無線充電基座上，無需任何操作手機便會自動充電。

如果放在前兩年，人們抱怨無線充電的市場還沒有培育起來，公共配套匱乏，致使這一技術沒有流行起來還可以理解。

但如今，隨著三星蘋果等廠商紛紛跟進，家居廠商、汽車廠商、外設廠商等也推出了諸多具備無線充電能力的產品。

所以，無線充電技術的風口已然到來。

採用Qi標準的三星快速無線充電基座可以提供高達15W充電功率

無線充電技術根據原理主要可以分為電磁感應式，磁場共振式與無線電波式。

但目前真正應用於手機行業並且技術最成熟的僅有電磁感應式充電技術。

所以我們所熟知的Qi無線充電標準便是基於此。

目前，採用最新的Qi1.2標準的無線充電設備已經可以達到15W的充電功率，參數上已經十分接近目前市面上主流的9V2A有線快充方案，但與超過20W的有線快充方案比較的話，功率還是有些捉襟見肘，無法滿足使用者對極速充電的需求。

不過相信隨著新一年新標準的建立，更高功率的無線充電方案將會登台亮相，並搭配到更多的手機上。

而傳統的低功率無線充電技術或許會在低端機中普及開來。

另外值得一提的是，由於技術原理決定，無線充電線圈與充電設備之間是不能夾有金屬材料的，所以搭載這一技術的手機背殼必須為非金屬材質，像我們看見去年眾多搭載無線充電的旗艦機清一色的採用了玻璃作為後殼材質，便是為了滿足這一要求。

所以如果我們假設今年無線充電技術將會普及，那麼沿用了幾年的金屬一體成型機身設計趨勢將會成為歷史。

採用國產無線充電解決方案的金立M7 Plus機構測試充電功率也能達到14W

還需要囉嗦的是，無線充電技術看似只是將充電接口的充電方式改成了線圈為機身充電，但實則還需要為手機搭配無線充電控制晶片以保證供電的穩定，而這枚晶片為無線充電的核心技術之一，技術壁壘較高。

也就是說目前影響無線充電技術普及的另一大制約因素便是成本。

好在中國無線充電廠商已經成功研發出了一整套無線充電解決方案，就在去年11月，金立發布了一款高端旗艦機M7 Plus，它搭載國內無線充電廠商易沖無線所生產的無線充電方案，經機構測試無線充電功率高達14W，已經超越了蘋果的7.5W。

由此可見國內的無線充電技術也已經成熟，而成本問題在國內廠商介入之後，還會是問題嗎！

No.3：超級快充（已上市，未普及）

值得期待度：★★★★★

18年普及範圍：★

一句經典的廣告語「充電5分鐘，通話兩小時」讓快充技術家喻戶曉。

如今人們抱怨手機一天一充電已經抱怨到麻木，而鋰電池技術的裹足不前卻也像國足一樣讓人無奈。

不過如果充電能快一點，再快點，那將是對用戶極大地慰藉，而很多相關廠商也的確正致力於此。

2016年2月23日，我去西班牙報導MWC(世界通訊展），OPPO展示了其最新的黑科技，——OPPO VOOC超級閃充，該技術能在15分鐘充滿一部2500毫安的手機，充電5分鐘,通話10小時，並在現場進行了充電演示。

然而時至今日，我等的黃花菜的升華了，卻依然沒有看到搭載這一技術的產品出現。

無獨有偶，在去年的MWC大展上，魅族展台也展示了近乎同樣的超級快充技術——Super mCharge，它能在20分鐘充滿3000mAh大電池，再一次點燃了我內心的希望之光，然而又是一年過去了........

榮耀Magic採用了令人咋舌的5V 8A低壓快充方案

2015年，華為瓦特實驗室在日本電池大會上展示了5分鐘充滿3000mAh電池48%電量的快充技術成果，次年底華為旗下的榮耀品牌發布了榮耀Magic手機，該機所搭配的充電方案竟然達到令人乍舌的40W充電功率，並且為5V 8A的低壓快充方案，有助於控制發熱，保持相對穩定的高功率充電。

儘管實際充電速度沒有在電池大會上那般誇張，但15分鐘即達到該機2900mAh電池一半以上的電量依然讓人目瞪口呆，而這款手機後來也成功上市銷售了。

然而自這款機型以後，華為便再也沒有推出擁有如此快充能力的機型。

甚至如今最高端的Mate 10 Pro旗艦手機上，也僅配備了5V 4.5A的22.5W快充技術。

我推測是因為成本問題以及量產難度導致40W快充的曇花一現，但畢竟榮耀Magic是一款上市量產的產品了，它代表著我們離真正的超級快充又近了一步！

至此，我們可以發現其實業界都是非常重視手機的超級快充能力的，並且都有相應的技術儲備，但由於一些外人不便知道的原因，這些技術目前還都離普通大眾有一段距離。

至於2018年我們能不能看見充電能力驚人的超級快充技術，我持保守態度，但我相信，這一天早晚會到來。

No.4：SLP主板堆疊技術（已上市，未普及）

細心地網友會發現我每一項文字主題都會用一個特定顏色來標記，而對於SLP主板堆疊技術我選擇的顏色是黑色，因為我覺得它夠黑 科技。

什麼是SLP主板堆疊技術呢？其實就是將多塊主板摞在一起，並且通過先進的焊接工藝將兩個主板對應的若干個引腳焊接在一起，從而讓兩個主板的電路相通，仿佛是架了若干直梯的多層小樓。

這一技術本身其實難度並不高，並且在其它行業都有應用，但在手機行業它的難點在於如何去設計電路以及手機結構來滿足這種比常規更厚的主板。

SLP封裝技術優勢對比

去年，三星傳出將在自家產品上採用SLP堆疊主板，然而卻讓iPhone X捷足先登，估計即將發布的三星S9便將搭載這一技術。

那麼是什麼原因讓它這麼受國際大廠青睞呢？其實我們看看iPhone X的內部構造就不難理解了。

在iPhone X內部，主板的占用面積幾乎是歷代iPhone最小的

在iPhone X內部，主板的占用面積幾乎是歷代iPhone最小的，但即便如此之小，它所承載的晶片功能卻完全沒有縮水。

而較小的主板體積可以為電池騰出更多空間，以至於該機的電池容量比大它一圈的iPhone 8 plus還要大。

由此可見SLP技術的魅力，它能夠極大地縮小主板占用面積，從而給電池留出可觀的空間。

就像剛才提到的，電路設計以及手機結構設計的複雜性是制約該技術發展的一個主要問題，還有一個問題就是將晶片抱團堆在一起，如果沒有好的系統功耗控制，那麼熱量聚集無法分散將是一個同樣棘手的問題，尤其對於安卓手機。

No.5：5G（未上市）

值得期待度：★

18年普及範圍：★

5G技術的本質依然是基於移動互聯，但傳輸速度的巨大提升以及極低的延遲為我們如今習以為常的4G應用帶來了質的改變。

舉個例子，未來家裡將不用安裝寬頻了，因為我們只需要一個能夠接受5G信號的路由器便可以隨時隨地享受媲美光纖的網速；我們也不需要電腦了，只需要一個能夠接入5G的顯示器便可以訪問運營商雲端的高性能運算平台；超高清視頻會議將像打電話一樣普遍；上飛機前，你只需要吸根煙的功夫，一部4K超高清藍光電影便可以在手機上下載完畢.......

5G技術傳輸速度的巨大提升以及極低的延遲是革命的根本

未來是美好的，但它只適合人們去期待。

目前的5G標準才是剛剛建立的初期階段，而真正投入商業使用則至少要等到2020年，即便如此，這也只是質變的開始，相關產業的發展需要一個非常漫長的過程。

也就是說，如今即便我們有了5G的硬體，它能發揮的價值也並不比手中的4G手機大多少。

No.6：柔性封裝螢幕（已上市 未普及）

魅藍總裁李楠曾在去年知乎上發表的《別爭了好嗎，三星S8才是『真・全面屏』》文章中提到，目前市面上在售的全面屏手機都不算數，只有三星S8的螢幕因為採用了COF柔性封裝技術才可以稱得上是『真・全面屏』。

那麼什麼是COF柔性封裝技術呢？簡要的說，就是將原本從螢幕底部伸出老長的無法顯示內容的排線摺疊到了螢幕背部，這樣由於螢幕底部沒有排線的阻擋，螢幕便可以設計的更靠近邊框了。

iPhone X的四邊均實現了等寬的超窄邊框

而據我了解，iPhone X的螢幕做的更徹底。

它將螢幕底部連帶著一部分顯示面積一同彎曲到了螢幕背部，如此一來，只要螢幕足夠靠近邊框那不就變成無邊框螢幕了嗎？正因採用了這一設計，它的四面邊框刨去劉海區域，其它部位均為超窄設計，從而實現最接近全面屏的效果。

這一設計我真的覺得也很黑科技了。

iPhone X的螢幕早期由三星供應，聽說後期也有LG加入了供應鏈，我相信在2018年的旗艦機陣營，將會看見更多類似iPhone X這樣的螢幕設計，但由於OLED螢幕的產能限制，採用這種設計的機型不會太多。

至於低端市場，可能依然會停留在18：9即是全面屏的怪圈裡.......

No.7：防水（已上市，未普及）

值得期待度：★★★

18年普及範圍：★★

一提起防水，相信大家首先想到的便是索尼，最早做消費級防水手機的廠商。

讓它如此堅持做防水手機的主要原因我想是因為，手機作為人們形影不離的電子產品，勢必會遇到在下雨天，海邊，泳池邊使用的場景，而這些場景一旦手機不慎落入水中，以傳統的手機工藝，那麼勢必手機就短路廢掉了，而如果它防水的話，則可以消除這種場景下的顧慮，這便是防水手機存在的意義。

左：採用防水設計的iPhone連接器 右：因進水導致沒採用密封設計的iPhone 4s連接器短路燒壞

我目前也拆解過不少防水手機的型號了，索尼，三星，蘋果，甚至主做三防的樂目都包含在內，給我的感覺是防水設計對開孔部位的密封性設計有較高要求，對揚聲器、聽筒在水中的出音問題有細節上的設計要求，對某些人力無法實現的貼裝工藝有一定技術上的要求，這些要求單獨看都不算很難實現，但需要對用料，裝配工藝，設備公差都進行嚴格的把控。

一些實例稍弱，在產業鏈中話語權不多的廠商便很難將這些均把控到位，所以我認為防水特性在2018年，將依然只有高端機敢玩兒。

全文總結：

至此，我為大家總結了7點自認為將是2018年手機發展趨勢的新技術，如果您是一位普通消費者的話，我建議您年中或後期選購手機，因為那段時間將是大部分旗艦技術下放，新技術更新疊代完成的節點，您將會獲得跟出色的手機使用體驗。