華碩王者歸來：超聲波+驍龍8150處理器+256GB 媲美小米

華碩手機，應該沒有太多人聽說過或者使用過，但是華碩電腦，那麼肯定有很多聽說過並且使用過，小編在這之前也沒有聽說過華碩手機，華碩手機是華碩公司在2014年在美國第一次發布的，小編個人覺得華碩手機的特色是一款同樣配置的手機根據不同的尺寸大小外觀顏色來製造出不同的型號。

不過小編最喜歡華碩的一個原因就是，華碩是我們華人的榮譽，跟小編喜歡華為是一樣的理由。

近日可靠消息資料報導，華碩即將推出一款華碩ZenFone系列的手機，華碩王者歸來之意，小編根據手中的資料給大家分析一下這款手機的配置性能等問題。

這款新機的螢幕設計非常有特點，讓小編感覺眼前一亮，這款新機的螢幕設計採用鑽孔屏設計，在之前有小米新機曝光過，只是沒有新機曝光。

當然，可能一些人不知道什麼是鑽孔屏，小編給大家普及一下，鑽孔屏就是在手機螢幕上邊框中間打一個小孔，用來安置前置攝像頭，這樣螢幕就取消了上邊框部分，整體看著非常好看，這款新機的螢幕尺寸是5.5英寸，螢幕解析度為2160×1080像素，如果有消費者覺得螢幕過小的話，那麼不用擔心，因為華為還會推出跟這款手機一樣的配置，不同尺寸的新機的。

另外就是這款新機的前置攝像頭了，因為要考慮鑽孔屏的原因，也使得小米遭到挑戰。

所以前置攝像頭只有一個，像素是1600萬像素，本來小編還覺得一個前置攝像頭的話會不會拍攝效果不好，不過看到曝出的前置攝像頭像素後，小編才知道這個想法有點多餘了，華碩肯定也考慮到這點，所以專門採用一個高像素的攝像頭，現在市面上手機的拍照技術都大同小異，大部分都是採用AI美顏技術，支持場景的自動切換和填充，同時還採用OIS光學防抖和PDAF相位對焦技術。

這款新機的後置攝像頭是後置雙攝，像素是1600萬+800萬像素，從筆者得到的圖片中可以看得出來，手機背後左上角以上往下的方式排列著兩顆攝像頭和LED閃光燈。

並且華碩手機的後背設計是華碩公司獨有的特色，一直採用同心圓設計，這樣的設計方式讓華碩手機一直不同於別的智慧型手機，小編個人不是很喜歡這樣的設計的風格的，不過據華碩手機這方面給出的報導，這樣的設計方式和風格是不會影響任何的手感，不過蘿蔔青菜各有所愛，也許大家會喜歡呢。

並且這款新機的指紋解鎖功能還是非常先進的，採用的屏下指紋（超聲波指紋技術）解鎖技術，覆蓋螢幕下半部分，非常符合當前的主流市場，也符合大眾的審美觀，這樣的指紋解鎖方式在搭配上全面屏設計，小編個人是非常喜愛的，整體看上去精緻唯美，這樣的指紋解鎖方式也是很高端大氣的。

對比最近上市的小米MIX3等手機的指紋解鎖，這款新機所搭載的指紋解鎖技術是一模一樣的，也是滿足當下的流行的設計趨勢，也是今後旗艦手機標配設計之一。

接下來了解一下這款新機的機身材質和續航功能，這款手機採用的玻璃材質，玻璃覆蓋後背，說到這樣的機身材質，就不得不說一說無線充電技術了，小編認為既然是華碩新推出的高端機，那麼無線充電的技術肯定是必不可少的，還有就是QC4.0的極速快充功能了。

另外就是這款新機的續航功能了，搭載了4500毫安的超大號電池，完全不用擔心手機充滿電不夠用等問題，為消費者的娛樂和生活保障充沛的電量，續航不用擔心，是值得大家去期待的一部新機。

華碩王者歸來，該機是一款好的手機，最主要的就是看它的性能和配置，也就是手機的內存、cpu、存儲等問題，這款新機搭載的是高通驍龍8150的處理器，了解處理器的小編都驚呆了，這款處理器是現在處理器里最頂尖的，運行內存為：6GB/8GB，存儲內容：128GB/256GB，這樣的性能配置，已經幹掉了大部分的手機了，完全是喜歡手游、影音娛樂等消費者的神器啊，這樣的手機玩起來完全不會有什麼卡頓發熱等問題。

小米遭挑戰，該機搭配的是鑽孔屏技術是小米一直曝光的設計方式之一。

但是該機搭配的超聲波+驍龍8150+256G上市發售的話，那麼華碩王者歸來之後的新機你喜歡嗎最後小編覺得這樣的一款高端機，價格肯定是不會低的，希望華碩大大能考慮一下低端消費者的水平，儘量降低一點價格，價格太高的話，大部分消費者都心有餘而力不足，不知道這款手機上市後，大家會不會支持喜歡呢？