三星、小米、諾基亞將發高通驍龍835的手機，你會買哪款？

2020-09-19

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在今年的美國CES上，高通正式公布了驍龍835晶片的詳細參數，基於三星10nm FinFET工藝打造，其速度較14nm晶片快27%，效率提升40%，晶片面積將變得更小。

驍龍835採用八核設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率最高為2.45GHz，小核心頻率最高為1.9GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

大家在關心驍龍835性能的同時，還關心有哪些手機將搭載驍龍835晶片，同時他們將會在何時才正式發布推出，以下科技君為大家匯總介紹今年上半年很可能採用驍龍835晶片的手機型號。

（本文圖片均來自網絡）

三星Galaxy S8

三星作為驍龍835晶片的代工商，拿驍龍835的首發也是很合理的事情。

據外媒報導，三星目前已經完成了Galaxy S8的外觀設計，Galaxy S8將會採用Synaptics提供的光學指紋解鎖技術來替代傳統的實現Home鍵，用戶只要直接將手指按壓在螢幕上即可完成指紋解鎖，使用方便的同時也帶來極高的屏占比，又是滿滿的黑科技。

雙曲面屏早已成為三星旗艦的標配，S8和S8 Plus兩個版本分別採用5.7英寸和6.2英寸的螢幕，不過只有尺寸更大的S8 Plus才採用雙攝像頭。

配置方面，美國、中國等地區將會採用驍龍835，而其他地區將會使用三星Exynos 8895處理器，內存為6GB，另外傳聞Galaxy S8可能會有一個8GB運行內存的版本，所謂的「皇帝版」。

最後，據聞三星計劃將於4月18日發布Galaxy S8和S8 Plus，蘋果還好嗎？

小米6

能和三星搶驍龍835首發的，目前恐怕只有小米了。

報導稱，小米6將有三個版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED屏、驍龍835+直面OLED屏以及聯發科Helio X30版本。

其中，Helio X30版本的小米6將會維持1999元的價格（這很小米），而直面屏版的小米6則要2499元，曲面屏版本為2999元，價格依然給力。

有傳言說因為驍龍835產能的問題，小米6可能不會用驍龍835晶片組，不過科技君更加相信小米有解決的辦法，例如：首先同時發布三個版本的小米6，然後Helio X30版本先上市，一段時間後再逐步上市驍龍835的版本，既能緩解驍龍835的供貨，又能延長熱度，這種做法在前年的小米Note一代上已經見識過，這會是滿滿的套路嗎？

預計小米將在今年2月份舉辦的的MWC大會上展示小米6手機，最終上市時間仍未確定。

諾基亞8

前些天發布的Nokia 6因為硬體配置的原因而受到大家的吐槽，諾基亞的高層也因此按捺不住出來發話表示後面的機型會採用驍龍835處理器，希望安撫大家的情緒。

據外媒透露，諾基亞或在下月MWC上發布回歸後首款旗艦手機，名稱可能是P1或者是更加接地氣的「Nokia 8」，名稱不是重點，關鍵看產品是否給力。

據悉，Nokia 8毫無懸念地採用高通驍龍835處理器，6GB運行內存，以及高達256GB內部存儲器，2260萬的蔡司認證後置攝像頭，機身的防塵、防水錶現達到了IP57級別。

其它還包括大猩猩5玻璃外屏，5.3英寸的螢幕（罕見的尺寸），指紋掃描儀在機身右側，3500毫安電池支持快充功能，運行最新的Android 7.0系統，據說128GB版本價格為800美元，256GB版本為950美元，這價格又是滿滿的信仰。

LG G6

據PhoneArena消息，LG計劃於2月26日MWC 2017開幕前發布LG G6，將配備在PC和筆記本電腦上常見的熱管散熱系統，目的是為了讓手機晶片在工作時產生的熱量能夠及時散發，防止燙手和卡頓甚至引起的安全問題，在說誰，你懂的。

遺憾的是，LG G6將不會延續去年LG G5上的模塊化設計，回歸實用性更強的一體化設計，搭載高通驍龍835晶片，採用後置雙攝像頭，2K螢幕，18:9的寬高比，可能具備防水功能等。

不過以LG一貫創新的作風，這次LG G6上說不定還會有意外的驚喜。

more：

除了上面幾款機型外，其他國內外的品牌對驍龍835也是虎視眈眈，索尼、HTC、OPPO、vivo、nubia、一加、樂視等品牌均有推出基於驍龍835晶片平台的產品。

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2020-08-21

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