小米自主高端CPU細節曝光：劍指麒麟970，小米6s或將首發

前幾日，網上再次曝光了小米即將推出的搭載其首款自主設計的松果處理器，這是一款A53八核晶片，GPU是MaliT860 MP4，小米5c將會首發。

此外小米還有一款採用ARM最新的A73核心的八核處理器，顯然這是一款定位相對高端的處理器。

而最新的消息顯示，小米即將發布的小米6s將會搭載這款高端處理器，從而取代驍龍835。

據最新的爆料稱，小米即將推出的松果處理器將會有兩款，型號分別為松果V670和V970，由小米和聯芯共同設計完成。

其中，松果V670採用的是4顆A53+4顆A53組成的big-LITTLE架構，GPU是MaliT860 MP4，主頻為800HMz，不過可能是出於成本考慮，松果V670採用的仍然是28nm工藝，由於中芯國際代工。

這款晶片很快就將會推出。

而高端的松果V970其採用的是4顆2.7GHz A73大核+4顆2.0GHz A53小核的big-LITTLE八核架構，GPU則是Mali G71 M12，主頻為900MHz。

可以看到，松果V970採用了ARM最新的CPU核心核GPU核心，已經是達到了目前主流的旗艦級處理器的水準。

此外，松果V970還將採用最新的10nm製程工藝，由三星代工。

這應該主要還是出於10nm產能方面的考慮，因為台積電的大半產能都會被蘋果所占據。

而松果V970的推出將會在今年四季度，至於為何這麼晚推出，除了設計和測試方面的原因，另一方面，三星的10nm產能或許也要等到四季度才能釋放給小米（之前主要還是給高通和三星自己）。

綜合來看，松果V970與華為海思的麒麟960還是有些相似的：首先它們都採用的是4核A73+4核A53的big-LITTLE架構；其次，GPU也都是Mali G71；第三它們都是由國產手機廠商自主設計的手機處理器，並且都達到了主流旗艦級手機處理器的水準。

不過從參數上來看，松果V970在製程工藝，GPU性能上都要領先華為海思的麒麟960，並且與後續的麒麟970（之前的消息顯示，麒麟970採用了10nm製程，CPU架構不變，主頻提升，GPU仍是G71，不過核數未知）相比也並不遜色。

而這或許也正是松果V970命名為「970」的原因：在向優秀的國產自主處理器海思麒麟致敬的同時，發起挑戰，劍指麒麟970。

此外，松果970還被小米寄予厚望，或將由小米下半年的旗艦小米6s首發，並且後續的小米Note3也將會搭載。

顯然，小米希望自己的高端處理器能夠在自家高端旗艦機上取代高通的地位。

同時也希望憑藉自主的高端處理器，能夠像華為一樣進入高端手機市場。

不過考慮到小米在基帶上的薄弱環節，這一過程可能將會很長。

應該會像三星的高端旗艦一樣，將會長時間擁有自主處理器和高通處理器兩個版本。

不過對於小米來說，至少自己有了新的選擇，並且將會極大提升自己差異化競爭力和利潤率。

雖然，現在小米的松果還難以達到與華為海思一樣強大的程度，畢竟松果的根基尚淺，並且還未得到市場的驗證。

不過，如果小米能夠持續加大在晶片研發上的投入，再加上小米自身龐大的終端出貨量及粉絲群，假以時日，或將成為第二個「海思」，成為又一個值得國人驕傲的「中國芯」。

作者：芯智訊-林子

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