有哪些黑科技在幫我們實現心目中的全面屏手機
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在今年，全面屏已經成為智慧型手機的標配，而提高屏占比也成為廠商努力的方向，我們不妨來總結下，哪些科技的出現，在幫助我們更接近理想中的全面屏。
COP封裝：
COP封裝技術主要就是針對收窄手機底邊而出現的，該技術可以把螢幕上的晶片、排線等部分通過摺疊的方式塞進螢幕底部，儘可能做到超窄底邊，就間接擴大了屏占比。
比如iPhone Xs、OPPO Find X等旗艦機型都採用了該技術，達到很好的視覺效果。
屏下指紋：
我們都知道，此前常見指紋解鎖有兩種方案，一種是後置，但影響美感，一種是前置，但占用底邊，於是屏下指紋技術就出現了，比如最近魅族16、vivo X23等等機型都配備了屏下指紋技術，它們的屏占比在這一系列手機中都是相當不錯的，雖然目前屏下指紋技術在解鎖速度和識別成功率還是不及傳統電容指紋，但是日常使用不會有太大的影響，很受消費者喜愛。
隱藏式傳感器：
雖然指紋解決了，但是正面還有一些傳感器呀，怎麼辦？除了留下劉海，廠商也有各自的解決方法，為了去掉螢幕上方必不可少的聽筒，vivo NEX採用了螢幕發聲技術，通過微振動單元驅動螢幕發聲，代替了聽筒，而對於常見的紅外傳感器，此前發布的小米MIX採用的超聲波探測系統代替了傳統的紅外感應器，進一步減少了傳感器數量。
機械化結構：
前置攝像頭對於很多人必不可少的東西，而小米MIX將前置攝像頭直接放在了手機底邊上，造成了體驗上的麻煩，於是vivo的升降式相機、OPPO的滑出攝像頭，這些機械設計就回到了市場，當然，我們相信這些只是過渡方案，畢竟機械結構仿佛將手機帶回了滑蓋時代，這不適合作為未來的方向。
不管是對於整個市場還是消費者來說，未來手機理想的全面屏狀態應該是正面全是螢幕，當然，可能那還得很多年才能到那個時刻，不過現有的技術雖然無法做到這種形態，但是在屏占比上面卻是一直有著新的突破，可以看到不少手機廠商一直在為之而努力，我們相信，在明年會有更多接近理想狀態的全面屏手機出現。
你們心目中明年的旗艦手機是怎麼樣的呢？在評論區說出你們的觀點吧~
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