為了手機的所謂真全面屏，我們做出了什麼犧牲？

形形色色的全面屏手機

自從小米 MIX 問世以來，各大手機廠商在追求全面屏的路上，一往無前。

首先是最具代表性的 iPhone X 引領的異性全面屏（劉海屏），國內有大量的廠商迅速跟進了這個方案；另一方則是諸如 OPPO，vivo 這樣的，既沒有劉海，又沒有寬厚的下巴，屏占比93%以上的所謂真全面屏。

那麼為了全面屏，各大廠商，都在做什麼技術革新，這些改變對於消費者是體驗上的提升還是妥協？

去掉下巴，不遺餘力

國內廠商瘋狂在對標 iPhone X 的寬劉海屏的時候，卻很少有與 iPhone X 正面比一比下巴的厚度，這是因為 iPhone X 使用了一種名為 COP 技術（Chip On Plastic）。

這是一種專為柔性 OLED 螢幕定製的完美封裝方案。

在了解 COP 技術之前，我們需要先了解其他廠家採用的技術：COG 與 COF：

在進入 18:9「全面屏」時代之前，智慧型手機的螢幕普遍的都採用了「COG」（Chip On Glass）的一種封裝技術，就是 IC 晶片被直接綁定在 LCD 液晶螢幕的玻璃表面，這種封裝技術可以大大減小整個 LCD 模塊的體積，良品率高、成本低並且易於大批量生產。

問題是玻璃是無法摺疊和捲曲的，再算上了與其相連的排線，註定要需要更寬的「下巴」與其匹配。

採用 LCD 螢幕的小米 MIX 系列手機，就是使用的這種封裝方式。

COG 與 COF 的封裝區別

「COF」（Chip On Flex 或 Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和 COG 相比後最大的改進就是將 IC 晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，將 IC 晶片與螢幕連接的排線直接摺疊，並且運用了軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術。

更直觀的表述就是 IC 晶片被鑲嵌在了 FPC 軟板上，也就是說附著在了螢幕和 PCB 硬板之間的排線之上。

採用這一技術的就是三星 S9 系列產品，以及前代的 S8 系列和 NOTE 8。

最後就是 iPhone X 使用的 COP 技術：簡單來說，柔性 OLED 螢幕的背板並非 LCD 特有的玻璃，其使用的材料和 FPC 軟板相似，自身就具備柔性可以隨意捲曲。

因此，COP 封裝的螢幕可以在 COF 的基礎上直接把背板往後一折就行，從而最大限度減少螢幕模組對「下巴」空間的占用。

COG COF COP 之間的區別

雖然 COP 封裝技術可以最大限度壓縮螢幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來的就是更高的成本和更低的良品率。

iPhone X 為了實現「無下巴」的設計，早期良品率據說不到 10%，生產 10 台就會廢掉 9 台。

總結起來，在進入 18:9「全面屏」時代之前，智慧型手機的螢幕普遍都採用了 COG 封裝技術；為了追求「短下巴」，業內出現了摺疊連接 IC 與螢幕排線的 COF；再進一步削短「下巴」，於是利用了 OLED 螢幕可摺疊的特性，將整個螢幕摺疊到背面。

到這裡，各大廠商終於把手機的下巴給拿掉了，但這也帶來了一個新的問題：為了「窄下巴」，犧牲了前置指紋識別，這樣做到底值不值？

對於那些偏好前置指紋識別的用戶而言，他們內心肯定是拒絕的。

因為他們習慣手機放在桌面上，不用拿起來，拇指一按就解鎖了，那麼在手機背面開個孔放上後置指紋，看起來也不夠美啊？

這時候蘋果想到了基於 3D 結構光的人臉識別技術。

沒了下巴，指紋識別怎麼辦？

3D 結構光是一個技術術語。

傳統 RGB 攝像頭把環境光、自然光、太陽光呈現出來的光線效果採集起來，形成 2D 圖像。

與之相比，3D 結構光可以實現高準確度的深度信息採集，快速掃描，根據物體光信號的變化來計算物體的位置和深度等信息，進而復原整個三位空間。

iPhone X 做的稍微保守，它雖然削短了下巴，但額頭萬萬動不得，於是殘留了寬寬的「劉海」

OPPO Find X 與 iPhone X

OPPO Find X 則更為「激進」——因為它連 iPhone X 「額頭的殘留」劉海也有一併幹掉了，做出了一個機械結構的升降鏡頭。

3D 結構光技術實現的人臉識別雖然在安全性上沒有問題，但它也有一些瑕疵：首先是對人臉的露出率有一定的要求，在戴上口罩，或者側臉躺在床上的時候，它是無法識別的；另外，雖然 OPPO Find X 的識別速度很快，能挨過實驗室的種種測試，但終究是機械式結構，難免會遇到一些意想不到的場景，這其中還是有些隱患的。

而另一個廠商，vivo 相對而言卻很「溫和」，指紋識別依舊在，而且也是前置指紋識別，不過這一次它把指紋識別做到了螢幕下面：這和指紋打卡機的原理類似，因為我們的指紋是凹凸不平的，把光線打到手指上，再通過光線反射到接收器上，就可以得到我們指紋的紋路了，其原理有點像潛艇在水下的聲吶。

NEX S 屏下指紋識別

目前的手機屏下指紋識別方案都是基於 OLED 螢幕：把接收反射光的指紋識別模塊，放在 OLED 螢幕下方，通過螢幕的像素點的光線照射，反射到指紋識別的模塊上，然後就識別出用戶指紋。

筆者實際體驗中，雖然相較於前代的 vivo X21，NEX S 的識別速度已經有了質的提升，但與電容式指紋識別相比，還是存在一定的差距，而且如果手指頭沾水了，識別效果也會大大降低。

另外，最為關鍵的一點是沒有了物理按鍵，用戶想要盲解鎖，就要記著那個可以解鎖的區域，保證每次都按准，這顯然不如有個實體按鍵摸著方便。

「有劉海的全面屏」有礙觀瞻，所以聽筒又成了問題

當然，iPhone X 為了去掉下巴的努力，很難被一般消費者感知——因為 iPhone 8 下巴僅有 Home 鍵。

相反，手機的「額頭」才是大家更在意的地方。

畢竟「額頭」上有聽筒，前置攝像頭，光線傳感器以及距離傳感器。

聽筒是手機中不可或缺的元器件，為了隱藏聽筒，小米 MIX 做了壓電陶瓷振動系統：這種方式和受話器的發聲原理是一樣的，都是通過電信號轉換成機械振動來產生聲音，兩者之間的區別僅僅是振動材料的不同而已。

初代小米 MIX 的壓電陶瓷聽筒

壓電效應通俗來說，就是某種材料沿一定方向受到外力的作用而變形時內部產生的極化現象。

壓電效應有正效應和逆效應，簡單來說，正效應可以產生電，逆效應可以利用電產生形變。

利用逆效應給壓電材料施加電壓它就會變形，若施加可控制的交流電就可以產生我們需要的形變，這種形變就可以產生振動從而發出聲音。

實際上很多材料具有壓電效應，只不過壓電陶瓷相對來說比較便宜和穩定。

從上面分析來看，可以理解為這種技術就是更換了一種振膜材料，原先是一個小型的受話器，現在則是整個陶瓷機身或者螢幕都可以振動產生聲音。

但通過陶瓷中框震動發聲，一方面是通話音質不佳，還有一點就是私密性較差。

另一邊 vivo NEX S 則是通過微振動單元驅動螢幕震動發聲，音質還是可以的。

同時，它也將光線傳感器和距離感應器放在了螢幕下方，結合算法可以實現通話時螢幕的熄滅。

至於前置攝像頭，則是做成了升降式的潛望結構。

OPPO Find X

OPPO Find X則是在雙軌潛望結構頂部做了一個細小的開口，這對應的是其真正的聽筒——這與現在的小米 MIX 2S 採用的方案一致。

OPPO Find X在保留了極窄邊框的同時，也保證了正常的聽筒設計。

可見，為了去掉這個全面屏上的劉海，各家廠商也是費盡周折。

總結

為了全面屏，廠商削窄了下巴，犧牲了傳統的前置指紋識別，帶來了新封裝工藝，以及人臉識別技術，屏下指紋識別技術。

人臉識別技術與指紋識別技術用於手機解鎖方面，各有優劣，關鍵是習慣問題。

而屏下指紋識別技術雖然沒有改變用戶的使用習慣，但距離普通的指紋識別技術還有一定的距離，具體表現在識別的速度上面。

為了「砍掉」額頭，NEX S 和 Find X 都不約而同地選擇了機械式結構，讓前置攝像頭模組和光線傳感器或位於屏下，或位於機頂。

這種設計的好處在於，不影響整體體驗的情況下，用戶有自拍的時候，前置攝像頭才出現，平時可以隱藏起來；缺點在於穩定性方面存在一定的隱患，一旦損壞，需要付出較高的成本進行維修。

Samsung S9+、iPhone X、OPPO Find X、vivo NEX S

另外，機械式結構還會造成手機的重量和厚度的增加，擠占了攝像頭的空間，使得手機沒辦法裝下更大的相機模組；最為關鍵的是，具備升降式機械模組的手機也無法做到三防功能。

那麼問題就來了，在現階段，為了獲得一款真正的全面屏，廠家需要不遺餘力的去創新設計，想辦法去提升技術，但帶來的是一些已有的實用功能需要在體驗上做妥協，比如屏下指紋技術，機械式的升降結構。

那麼對於用戶來說，現在就要抉擇的是到底是為了一款高達93%以上的全面屏，但在其他體驗上做妥協，還是接受一款有著著劉海，屏占比更低一些的全面屏？我相信每個用戶都有自己心裡認為的合理選擇。

為了追求真正的全面屏，廠商做出的工藝進步，比如新的封裝工藝，屏下指紋識別技術，這都是我們需要肯定的；然而，機械式升降結構在筆者看來，卻是當下沒有更好方案的無奈之舉。

或許今後它和劉海屏一樣，都會存在一定時間，但當技術進一步發展，未來一定會出現更超前的技術，給予用戶一塊不犧牲任何體驗的「全面屏」。

（本文首發鈦媒體，作者/唐植瀟，編輯/項歐）

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