MWC大會預告，驍龍845眾旗艦齊發
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MWC2018大會將於2018年2月26-3月1日在西班
牙巴塞隆納舉行，在大會上小米,三星等手機廠
商都會發布自家的新旗艦。
它們都會搭載最新的
驍龍845處理器，性能強勁不用多說。
小米MIX2S將會採用全面屏3.0設計，前置攝像頭
被設計在右上角，可能將取消後置指紋，採用屏
下指紋。
搭載驍龍845處理器，後置雙1200萬像
素攝像頭，最高8+256G 的存儲組合。
三星S9的外觀變化不大，預計依然是5.8英寸的雙
曲面Super AMOLED顯示屏,S9+採用6.2英寸。
背部的指紋識別轉移到攝像頭下方，三星S9為單
攝,S9+為雙攝。
據了解Xperia XZ2 Pro將會採用5.7英寸4K全面
屏,搭載驍龍845移動平台。
可能會搭載一顆
1800萬像素+1200萬像素的雙攝，素質也是一流
的，畢竟索尼黑科技。
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