聯發科HelioX30正式用上10nm工藝 甩高通驍龍幾條街

【丫丫網手機資訊】關於聯發科Helio X30丫丫君最近沒少爆料過，就目前來說，聯發科手機旗艦處理器為Helio X25，而傳聞的繼承者Helio X30這款新一代十核旗艦處理器今天也正式發布，在發布會上Helio X30的詳細參數被公布，讓我們來感受下新一代的聯發科旗艦處理器。

據聯發科介紹Helio X30是全球首款採用10nm工藝的移動處理器，由台積電代工，預計明年初投入量產。

核心架構上，包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構，至於內存方面則是Helio X30的一大亮點，首次支持最高8GB的LPDDR4X內存，可配合eMMC5.1和UFS 2.1存儲晶片，相較於Helio X20不僅容量提高了兩倍，有53%的功耗降低和43%的性能提升。

GPU方面，聯發科此次使用全新的四核心Imagination PowerVR 7XTP，放棄了此前的祖傳Mali，主頻為820MHz。

Helio X30內存最高支持LPDDR4X 8GB，同時支持UFS 2.1儲存晶片。

和X25一樣，Helio X30依舊是雙ISP，最高可以支持2800萬像素的攝像頭。

另外，Helio X30支持4K/2K視頻30fps的拍攝，支持H.265、H.264和VP9視頻編碼。

基帶方面該處理器支持Cat.10和三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

Wi-Fi方面支持雙收雙發的802.11ac。

據聯發科透露，Helio X30將在2017年第一季度量產，屆時該處理器的降頻版Helio X35會同時推出。

而此前有消息爆料，Helio X30跑分接近16萬，這和高通驍龍821性能相當。

至於合作廠商基本可以確定的包括魅族、樂視、小米、TCL等，終端產品的售價很可能在2000元以上，從目前已經公布的數據來看，Helio X30還是比較值得期待的。

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