小米7再爆新料：驍龍845無線充電AI加持
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眾所周知，小米和高通的關係非同一般，其合作歷史也非常悠久。
日前，小米科技CEO雷軍現身高通驍龍技術峰會並發表演講。
雷軍表示，小米下一款旗艦機型將搭載驍龍845移動平台，而據外媒報導，雷軍已經確認這款旗艦機就是小米7，或2018年年初發布。
按照時間節點來算，小米7搭載驍龍845是穩了。
在全面屏手機席捲行業的形勢下，小米7必將採用全面屏設計，但目前並不能確認其全面屏類型。
此外還有媒體報導，小米7將加入3D面部識別功能，比現在安卓手機搭載的2D面部識別更安全、準確率更高。
同時，小米7還會首次搭載無線充電功能，採用「Qi」無線充電協議，而Qi無線充電協議的最高功率為15W。
這樣一來，小米7依舊會沿用玻璃機身設計。
小米7的這塊全面屏也大有來頭，據消息人士透露，小米7將搭載6英寸的AMOLED螢幕。
傳聞小米已經跟三星簽署合同，將從今年底開始向小米供應6英寸的AMOLED螢幕，看來小米7已經在量產的路上了？除了以上，雷軍還在驍龍技術峰會上透露未來機型的AI計劃，據悉，小米7也會加入大熱的人工智慧（AI）技術，專門用來識別圖片等，以提升拍照體驗。
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