聯發科已掉隊 10nm旗艦處理器還得看這哥三

手機性能的強弱完全取決於處理器，而處理器的強弱則取決於CPU架構、GPU規格和製程工藝。

其中，CPU架構也就是咱們常念叨的Cortex A75、Cortex A73、Cortex A55等，高通和三星憑藉較強的研發實力，沒事就玩「魔改」，即在Cortex架構的基礎上進行優化微調（比如高通Kryo，三星的貓鼬）。

越往右，意味著核心架構越先進，性能越強

GPU規格包括GPU型號和計算核心數量，Android手機領域基本就是高通Adreno和ARM官方Mali的天下，並由Imagination旗下的PowerVR補刀。

判斷Adreno GPU強弱主要看後綴數字，比如Adreno 540必然要比Adreno 512強；Mali GPU首先看型號，比如Mali G72肯定要比Mali G71強，但是ARM允許OEM客戶搭配不同數量的計算核心從而影響到最終性能，比如Mali G72MP4就不如Mali G71-MP12了。

Mali G72最多能配32個計算核心，即Mali G72-MP32，但手機處理器肯定是無緣的，因為太熱....

製程工藝則是CPU和GPU的緊箍咒，只有工藝先進了，CPU才能設定更高主頻，不用擔心過熱降頻，或是功耗太大影響續航。

GPU也只有搭配最新工藝，才敢塞進更多的計算核心。

就當前的手機處理器，10nm就是最新最可靠的工藝，從年初的驍龍835、三星Exynos 8895就都採用了三星旗下的10nm工藝；隨後的聯發科Helio X30和麒麟970則選用了台積電的10nm工藝。

三星Exynos 8895無行貨，所以就不加以討論了，其性能基本等同於驍龍835

嗯，2017年就快過去了，那2018年的旗艦處理器都有哪些呢？

聯發科已掉隊

首先，咱們就不要指望聯發科再推旗艦處理器了，Helio X30糟糕的市場表現，讓聯發科決定暫緩高端路線，明年工作的重點將放在Helio P系列的中端主流晶片上，至於Helio X40還會不會有？這就得等聯發科重新站穩腳跟後才有機會復活了。

10nm+10核心也沒能拯救Helio X30

麒麟970憑AI上位

麒麟970是2017年最後一款量產的10nm處理器，所以它較年初上市的驍龍835等有了更多時間優化。

事實證明，麒麟970的性能基本達到了驍龍835和Exynos 8895的水準（基帶更先進，CPU性能占優，GPU性能有所遜色），而且還融入了NPU獲得了AI屬性，符合未來的潮流趨勢。

所以，2018年麒麟970依舊有著不錯的發展空間，隨後上市的榮耀V10、華為P11等新品就等著它下鍋呢。

高通驍龍845參上

高通計劃在12月初舉行第二節驍龍技術峰會，不出意外的話驍龍845會搶先曝光。

從已知的資料來看，驍龍845將改用三星第二代10nm工藝（10nm+），基於ARM最新的Cortex-A75和Cortex-A55魔改而來，GPU升級為Adreno 630，並整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps，從而追平麒麟970的網絡性能。

同時，驍龍845還將支持LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲、802.11ad Wi-Fi網絡和最高2500萬像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。

三星Exynos 9810曝光

三星既然能為高通提供10nm+工藝，所以自家下代旗艦Exynos 9810自然更是近水樓台了。

據悉，Exynos 9810將採用第三代自研CPU核心（由Cortex-A75/A55魔改），集成Maili G72 GPU，而且計算單元數量肯定要大於12個。

同時，Exynos 9810基帶的峰值速率也將達到下行Cat.18，即1.2Gbps，追平麒麟970。

三星最近幾代Galaxy S/Note都採取了雙平台供應的策略，即根據銷售地區的不同，分別推出搭載驍龍或自家Exynos處理器的型號銷售。

沒辦法，三星的基帶一直不給力，需要藉助高通的基帶滿足市場需求。

如今，Exynos 9810的網絡性能也已達到了Cat.18，這意味著三星有底氣可以擺脫高通的技術壁壘了。

網上曝光的三星S9渲染圖

不知道明年國行版Galaxy S9能用上三星自家的Exynos 9810處理器嗎？