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一口氣發布八款全面屏手機，全面屏時代已經到了？

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昨天晚上，金立在深圳舉辦了一場冬季發布會，本來以為有一兩個拳頭級產品呢，然而，一發布就TM是八個，去年魅族在瘋狂也沒幹出這事情吧？然後順道吐個槽，能不能不要學三星Note 8的發布會，學又學不像

2017年任何一個廠商不發布一款全面屏手機都感覺落伍了，就連一向不隨大流的錘子和感覺已經倒閉的大神都發不了自家的全面屏手機，金立當然也不甘落後，在此次發布會上推出了三款面向千元市場的全面屏手機——金立F205、F6、金立大金鋼2和金立金鋼3

千元機

其中F6採用了高通430的處理器，存儲方面是3+32起跳，後置1300萬+200萬雙攝，前置800萬攝像頭。

金立F205定位略低於金立F6，前置500萬+ 800萬雙攝，內存組合是2+16，售價分別是1299和999

大金剛2和3都是18:9的全面屏，大金剛2是5000mAh的電池，大金剛3小一些，只有4000mAh，都配備的是高通435處理器，和F6以及F205一樣，都是高通的入門級處理，只能說夠用，後置1300萬攝像頭，售價是1399

金立M7 Plus

而這次的旗艦產品則是金立M7 Plus採用了高通660處理器，配備了一塊6.43英寸，6+128G的存儲組合，後置1600萬+800萬的雙攝組合，最大的特點是引入了10w的無線充電，雖然只有10w，但是在無線充電方面，應該算快充了，至於其他特色則是18k的鍍金邊框和小牛皮的後蓋，看來今年主打的商務風還是沒變

金立 S11S

至於金立的S11s，金立S11S背部採用了3D曲面玻璃用了微納紋理工藝，擁有3D動態光影的美感，顏值自然沒話說，後置1600萬+800萬像素雙攝像頭，前置2000萬+800萬像素雙攝像頭，官方強調，結合DSP圖像處理模塊能讓S11S拍照更美更清晰，螢幕方面則是6.01英寸，就是處理器有點坑，聯發科P30，售價3299

金立的CEO表示：今年是第一代全面屏，明年上半年是第二代全面屏，圍繞第二代全面屏會產生更多的技術創新和應用，金立已經在積極布局。

總結

這樣一款發布會，別的不說，身為數碼圈子的寫手都寫著費勁，不知道看官你看懂了麼

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