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又來全面屏！金立新四攝手機S11現身工信部

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奇客智能【GeekSmart】 文|左遠良

9月25日，金立在北京召開的M7媒體品鑑會上，一口氣發布了兩款全面屏手機金立M7和大金鋼2。

雖然會上金立副總裁俞雷表示，將要「全面全面屏」，意思是旗下的四大系列：M系列、S系列、金鋼系列和F系列都將用上「全面屏」。

沒想一星期不到，金立又的一款全面屏新機：S10的下代產品S11真的來了，產品部打雞血了？

今天，一款型號為S11S的金立手機獲得了工信部的入網許可，推斷為金立S系列新機S11，如圖所示，

外觀方面，金立也正在顛覆原來S10的設計，它正面與金立M7的金屬太陽紋設計類似，背部依然配備了雙攝像頭，整體造型與金立M7區別不大。

正面雙攝開孔略為明顯。

在配置方面，S11採用了6.01英寸2160×1080P螢幕，18:9螢幕；搭載搭載一顆主頻高達2.5GHz的八核處理器，或為聯發科Helio P23，6GB內存+64GB存儲，配備了四顆攝像頭，前置主攝為1600萬像素，後置主攝為2000萬像素，電池容量為3600mAh。

作為國產手機老大哥的金立手機，一直以來都是以政商人群為主力。

隨著S10的發布，金立也開始發力年輕人群，四攝、硬體級的實時虛化，讓我們看到了金立在手機發展方面的多元化。

從以往的品牌定位來看，S11S的定價應該會低於M7，目前M7的定價為2799元。

因此，S11S的最終定價或為2499元，主打線下市場。

自從去年下半年高通發力中端市場以來，聯發科在手機處理器方面可謂是節節敗退，直到不久前才拿出了P23/30中端組合。

這段時間以來，不少原本聯發科的「忠誠」客戶都「叛逃」高通陣營，只有金立如此不離不棄，今年主打的機器均採用聯發科的處理器。

早前有消息稱，下半年將會有大批採用聯發科處理器的手機上市，聯發科能否扳回一城?之前金立董事長劉立榮也透露，金立接下來還會有千元全面屏手機，11月份發布。

由此看來金立這是要大爆發的節奏。

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