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國產驕傲！華為海思麒麟960手機晶片獲獎後聊聊海思發展史

2021-02-24

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一年一度的網際網路世界大會目前正在烏鎮召開，在這個大會上，網信辦和工信部公布了2016世界網際網路領先科技成果，華為自研的麒麟960晶片獲獎，這也是是手機領域唯一獲獎的硬體。

央視財經頻道做了報導，華為Fellow，海思CTO艾偉講話。

華為的長期巨額投入終於獲得國家認可，成為國產的驕傲。

華為的海思晶片是如何一步一步有了今天的成就，我們就來聊聊華為海思晶片的發展史，看看他海思晶片發展史和其代表機型。

1.海思K3V1

海思2009年出品的第一款手機處理器，又名：Hi3611，因為出品本身不是很成熟，導致K3V1最終沒有走上市場。

2.海思K3V2

海思2012年推出的第二款手機晶片，採用40nm工藝，ARM架構『』64位內存總線，是Tegra 3內存總線的兩倍，採用了主頻為1.5GHz的四核A9，並集成了GC4000的GPU。

搭載海思K3V2晶片的手機主要是華為自家的D2、P2、Mate1、P2。

也是華為第一次嘗試用自己的手機晶片，可是第一次總是很痛的，40nm的落後製程導致了這款晶片的高發熱和高功耗，GPU的兼容性和不怎麼好，坑了一大波華為手機。

3.海思麒麟910

2014年初，發布麒麟910，第一次以麒麟冠名，該晶片採用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU，採用28nmHPM製程，首次集成自研的Balong710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP。

雖然與當時的高端CPU還是有較大差距，但也達到了日常能用的水平。

因P6搭載的K3V2晶片體驗不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升級版華為P6S，接著這款晶片陸續用在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上面。

4.海思麒麟910T

2014年5月，海思發布了麒麟910的升級版麒麟910T，CPU主頻從1.6GHz升級到1.8GHz，其他配置不變。

這款晶片主要用於華為P7 上，並且事先在國外開發布會，以2888價位開賣，銷量破700萬台。

5.海思麒麟920

華為海思於2014年6月發布了麒麟920 ，這款晶片嚴格意義上應該稱為SOC，採用業界領先的big.LITTLE結構，4×A15 1.7GHz+4×A7 八核1.3GHz並集成了Mali-T628MP4 GPU，採用28nmHPM工藝製造，集成了音頻晶片、視頻晶片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，最高下載速度可達300M/S的驚人速度。

當時華為正在打造榮耀品牌，所以榮耀6首發了麒麟920，,成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。

榮耀6頁飆升到各跑分軟體的第一名，讓行業對海思晶片刮目相看，成為海思真正崛起的開始。

6.海思麒麟925

2014年9月，海思發布了麒麟925 SoC晶片，相較於麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，並首次集成了命名為「i3」的協處理器，協助處理器可根據手機實際使用情況來決定使用大小核心。

這款晶片用在了華為Mate 7和榮耀6 Plus上，特別是Mate 7，一發布就獲得了極高的人氣，奠定了華為走向高端的基礎，榮耀6Plus頁成為華為第一款搭載雙攝像頭的手機。

7.海思麒麟928

2014年10月，海思發布了麒麟928 SoC晶片，相較於麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz，海思也從這時開始重視手機晶片的功耗和發熱。

這款手機晶片是一個過渡產品，只搭載在了榮耀6至尊版上面。

8.海思麒麟620

2014年12月，海思發布了中低端晶片麒麟620 SoC晶片，採用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，後期發布麒麟620升級版，主頻從1.2GHz提升到1.5GHz，都採用28nmHPM工藝製造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它也是海思旗下首款64位晶片。

這款晶片陸續用在榮耀4X移動版和聯通版、榮耀4C移動版和雙4G版，華為P8青春版的移動版和雙4G版、榮耀5A移動版和雙4G版，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機，緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬台。

9.麒麟930/935

2015年3月，海思發布了麒麟930/935 SoC晶片，其中麒麟930採用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935採用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，採用28nm工藝製造，集成i3協處理器。

在未能獲得14/16nm製程的前提下，海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，憑藉散熱小和優秀的能耗比獲得了不錯的成績。

麒麟930陸續用在榮耀X2、P8標準版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。

其中MateS也是華為近兩年最失敗的產品之一。

10.麒麟950/955

2015年11月，海思發布了麒麟950 SoC晶片，採用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，採用16nm FinFET Plus工藝製造，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內存，集成i5協處理器，是一款集成度非常高的SoC手機晶片。

麒麟950也是全球首款採用A72架構和採用Mali-T880 GPU的晶片，該晶片的綜合性能再次飆至第一，憑藉性能優勢和工藝優勢，在820沒有發布以前一直是最好的旗艦SOC，後續由於孱弱的GPU性能不敵驍龍820。

該款晶片陸續用在華為旗下的Mate 8、P9、P9Plus、榮耀8、榮耀V8、榮耀Note 8等手機上。

其中P9的雙攝在955的獨立ISP加持下成為手機拍照的一大飛躍。

11.海思麒麟650/655

海思發布的新一代中低端晶片麒麟SoC晶片，650採用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，655的最高主頻升級至2.1GHz，是全球第一款採用16nm FinFET Plus工藝製造的中低端晶片，海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC晶片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音視頻解碼晶片，是一款集成度非常高的SoC手機晶片。

麒麟650搭載在榮耀5C、G9青春版的移動版和雙4G版手機中，麒麟655搭載在華為榮耀最新的千元雙攝手機榮耀暢玩6X上。

12.海思麒麟960

2016年10月19日，華為發布了海思麒麟960晶片，，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

標準的華為正式崛起。

960晶片搭載在華為最新手機，Mate 9、Mate 9 Pro和Mate9保時捷定製版上。

總結：華為和海思是你磨一劍為，真正把國產晶片和手機做高端了，成為國產驕傲。