麒麟970處理器到底有多強?華為想要引領優勢全靠它!
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粉粉們,大家好。
喜歡刨根問底的所長又來了!處理器在我們的手機中可謂是像人類大腦一樣重要的存在,可聽說華為最近又要發布一款新的處理器了,大家有沒有很期待呢?在等待新的處理器到來之前,我們先來看看華為麒麟晶片的過往吧。
最近看到大家都在猜測9月2號的IFA 2017國際消費電子展上華為的大動作,據大家猜測華為要發布第一款搭載人工智慧的處理器——麒麟970。
如果真的是這樣的話,那就厲害了,因為麒麟晶片家族又多了一個兄弟,也可能它的出現又要包攬許多第一了。
最近幾年麒麟晶片真的表現強勁,這背後又有什麼秘密呢?今天大家就和所長一塊兒扒一扒麒麟晶片的歷史吧。
麒麟晶片和華為的關係?
在聽到麒麟晶片的時候總是聽到海思麒麟,那這個海思是哪位啊?所長通過搜索發現海思半導體是於2004年成立的一個獨立公司,而其前身是華為集成設計中心,屬於華為的分公司。
而海思的產品覆蓋無線、數字媒體等等網絡,麒麟晶片只是海思的一部分產品。
所以有的人就乾脆把海思省去了,直接說是華為麒麟晶片,全稱應該是華為海思麒麟晶片才對。
而說起這個海思,那就多了去了:晶片,無疑是一個國家的戰略高地!對華為來說,晶片也是心中的一份戰略之痛。
華為海思成立於2004年,多年來集中在晶片領域的研發。
近年來,借著智慧型手機的東風,海思麒麟晶片走進了大眾媒體和消費者的目光,但海思生產的並不不止手機處理器。
海思的晶片解決方案有光網絡、無線晶片、視頻編解碼晶片、基帶晶片以及K3系列晶片等,其中大部分晶片用於華為內部的產品如光網絡產品、高端路由器等,也有一部分如視頻編解碼晶片用於外銷,市場占有率還非常高。
麒麟晶片的來歷
華為2009年就開始啟動研發手機處理器晶片,當時以雪山為主題,AP晶片叫K3,Modem晶片叫Balong。
兩者都是海拔6000米以上的雪山,而且山體陡峭,路途艱難,寓意華為晶片勇攀最難關。
2014年華為將基帶Modem和AP集成後,打造出了第一款手機SOC晶片。
當然,也就需要用一個新的名字,這個名字既要有中國特點,也要兼顧國際化。
經過多輪的爭議與討論,華為最終確定採用獨具中國色彩的「麒麟」做為新一代手機晶片的名稱。
2014年,華為正式對外公開手機晶片品牌「麒麟(Kirin)」,又發布了機靈可愛的麒麟形象。
麒麟晶片發展史
晶片研發部門經過近5年時間,到2009年才推出華為第一款智慧型手機晶片——Hi3611(K3V1)。
沒有推向市場,因為對智慧型手機市場分析不足,沒有理解用戶的真正需求。
2012年1月,華為發布K3V2晶片,集成了四核ARM A9,GPU選擇圖芯的GC4000。
但功耗高、遊戲體驗差,搭載此晶片的P6雖然銷售了200多萬台,但被網友嘲笑為「能暖手的手機」。
2013年,華為對K3V2進行大手術,將40nm製程提升為28nm,將GC4000換成Mali450MP4,一舉解決了兼容性問題和功耗問題,同時集成了自主研發的Modem晶片Balong710,打造華為第一款手機SOC晶片——麒麟910.
2014年6月麒麟920驚艷亮相,成為全球首款商用並支持LTECat6的SOC,麒麟920採用大小核架構,集成了4核ARMcortex A15和四核ARMcortex
A7,在GPU方面選擇了MaliT628MP4。
客觀的說,麒麟920在性能方面相對於麒麟910是一個質的飛躍。
良好的功耗控制和多核調度使麒麟920在保障性能滿足絕大多數應用的同時,功耗優勢明顯。
搭載920的Mate7銷售量超過700萬台,還成為國家領導人用於贈送外賓的禮品。
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2015年初,發布麒麟93X系列晶片,11月發布麒麟950,950集成了4核ARM cortex A72和4核ARM cortex A53,採用的是16nm FinFET工藝,16nm工藝相比28nm工藝,性能提升60%,功耗降低70%。
Mate8、P9、P9Plus、榮耀V8手機都用的是麒麟950。
2015年華為智慧型手機銷售達1.08億台,市場對華為手機開始好評如潮。
2016年10月,華為正式對外發布麒麟960晶片,這款晶片採用Cortex-A73(2.4GHz)+A53(1.8GHz)核心,形成四大四小big.LITTLE組合,內置Mali-G71 MP8 GPU,存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1。
相比950晶片,其CPU能效提升15%、GPU性能提升180%、存儲性能提升150%、DDR性能提升90%,文件加密讀寫性能提升150%。
手機處理器麒麟970的部分信息曝光
手機處理器一般是由整套的SoC組成的(SoC可以稱為系統級晶片,它包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。
SoC里包含有CPU(中央處理器)、GPU(圖像處理器)、DSP(數位訊號處理器)、Modem(數據機)、還有基帶、導航定位、多媒體等各種晶片或模塊。
儘管該處理一直處在保密階段,但天下沒有不透風的牆。
所長不免也八卦了一下:麒麟970採用的是基於台積電10nm工藝,8核64位架構,四個Cortex-A73和四個Cortex-A53,GPU為Mali-G72 MP8。
處理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi 802.11和藍牙4.2。
而官方的宣傳語說:AI,不僅僅是語音助手。
那麼麒麟970究竟有沒有人工智慧的基因在其中呢?讓我們一起期待9月2日官方的大動作吧。
相信最值得我們期待的就是與新處理器AI相關的部分了,希望能夠帶給消費者更多方便和實惠。
好了,今天的科技所就到這裡了,你對華為麒麟晶片有沒有更多的了解呢。
大家有什麼對新的處理器的猜測儘管告訴所長吧,如果粉粉們的回覆被所長看中,可能有大把花瓣等你哦~
*部分內容整理自網絡
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