今年這麼多的手機晶片，你最期待哪個？高通，華為還是三星？

前不久三星正式發布了全新的Exynos 9系列晶片Exynos 8895，而高通也在年初發布了驍龍835，今年再加上聯發科的X30，華為的麒麟960，以及小米即將發布的松果處理器，今年的手機處理器市場必將熱鬧非凡，那麼這麼多的手機晶片，你更期待和看好哪個呢？

聯發科 X30

聯發科是個挺讓人無語的廠商，每次推出旗艦都稱要衝高端，每次又都流著淚數錢，坑隊友坑的不亦樂乎。

而今年的X30，採用十核三叢集架構，台積電10納米工藝，據稱有53%的功耗降低和43%的性能提升。

GPU部分這次更是拋棄了Mali，轉而整合PowerVR 7XT四核圖形處理器，官方稱比上一代有2.4倍的提升，這些聽起來都讓人虎軀一震。

不過台積電的10納米工藝不時的傳出良品太低，而且它還有個更大的客戶蘋果，聯發科能占有多大的產能還是個問題。

其次，聯發科一向「摳門」，雖然GPU從祖傳的Mali更換為PowerVR 7XT，不過屆時真的表現如何還真不好說。

而這顆芯可能會牽動著魅族粉絲的心，因為它行不行可能直接關係到魅族今年Pro 7能不能行....

華為 麒麟960

麒麟960是為華為最新的旗艦處理器晶片，也是今天說的這幾個唯一已經有搭配該晶片的手機面世的產品。

它採用8核心設計，四大核為A73架構，四小核仍為A53架構，這是首個採用A73構架的商用處理器，和上一代相比，CPU能效提升15%。

而GPU部分，則為Mali G71 MP8，不僅設計相比麒麟950的Mali T880 MP4更先進，核心數也終於肯上來了，不再是4核心了，這讓麒麟960的GPU性能大幅提升。

不過，雖然麒麟960對比驍龍821和三星8890還有優勢，但今年如果面對兩者新一代的835和8895，麒麟960可能要落下風了。

僅GPU這一項，三星就堆到了20個，而且兩者還採用的是10納米工藝，好在960已經有了大規模的應用，而那幾個卻還什麼都沒有。

對於華為粉絲來說，應該更期待華為下一代的麒麟970吧。

驍龍835

作為手機處理器行業的巨頭，每年高通推出的新一代處理器都備受人們關注，廠家也是競相爭取它的首發。

今年的驍龍835，高通進行了全新CPU設計並採用了三星的10納米製造工藝，號稱性能提升20%，能耗降低40%。

搭配的GPU則是Adreno 540，相比於上一代的530，性能提高了25%。

不過驍龍835也是高通再一次推出8核心處理器，而他上一次推出的8核處理器801的表現並不好，儘管現在工藝已經提升到了10納米，不過8核的驍龍835是否真的能給我們帶來更好的表現，可能還得等到搭載該晶片的手機產品真正出現才能下定論吧。

三星 Exynos 8895

最為安卓手機里的行業老大，每年三星也會推出自家的旗艦處理器來和高通打擂台，Exynos 8895就是今年三星的旗艦。

同樣的8核心，同樣的10納米工藝，同樣採用全新CPU設計，不得不說兩家的對比真的有意思。

三星聲稱8895性能比8890提升至多27%，功耗同樣降低了40%。

而和高通相比，三星的GPU部分，採用ARM最新Mali-G71設計，喪心病狂的集成了20個內核，因為採用了新的架構，又堆了這麼多的核心，8895預計GPU部分相比上代會有高達60%的提升。

而國內對於這顆芯最期待的應該就是魅族的粉絲了吧。

不過鑒於三星往往都是先滿足自己的前提下才提供給別人，所以魅族能夠什麼時候推出搭載8895的機器還是個問題，至於魅族會和三星同步推出這顆晶片的消息，聽聽就行了，你覺得可能嗎？

小米 松果處理器

小米將於28日召開發布會，發布松果處理器V670，因為這是小米的第一顆處理器，所以應該是一個低端處理器，性能上肯定不能和上面這些來對比，不過鑒於他同樣為「國產芯」，應該也會有不少米粉會期待吧。

網絡上關於它的性能參數已經被曝光的差不多了：基於中芯28nm製程打造，CPU為4*A53（高頻）+4*A53（低頻）的八核架構，GPU則為800MHz的Mali-T860mp4。

不過有意思的是，有傳言小米會在今年下半年發布松果的高端處理器，雖然有些扯，不過還是可以期待下的。

怎麼樣，驍龍835，Exynos 8895，聯發科X30，麒麟960（970），小米的松果，今年的這場處理器大戰，你更期待和看好誰呢？

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