超能課堂(126):為什麼只有iPhone X有窄下巴?
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如果說三星Galaxy S8引領了全面屏時代的來臨,那麼蘋果iPhone
X的發布就引爆了全面屏浪潮,全面屏的概念迅速被大眾所熟知。
由於「全面屏」並沒有嚴格的定義,所以各大廠商都在吹噓自家是全面屏手機,而實際上他們的屏占比大概都在85%左右。
很大程度上是因為目前技術限制造成的,因此市售的全面屏手機基本上都是擁有超高屏占比加上超窄邊框。
不知道大家發現沒有,大部分全面屏手機都是三面邊框比較窄,始終有一面是特別寬,但卻只有iPhone
X「窄下巴」例外,這是為什麼呢?
看一下最近發布的全面屏手機,無非就是兩大類,一種就是以三星Galaxy S8/S9、小米MIX/MIX 2為首,他們推崇的是保留螢幕矩形的完整性,絕對不對螢幕動刀,以三邊超窄邊框設計為主,這樣的話比較符合大眾審美,尤其是中國人對於對稱設計的苛刻追求。
另一類就是蘋果iPhone X、華為P20,採用了異型全面屏,為了讓屏占比更高,對螢幕頂部進行切割,預留出可以安裝聽筒、攝像頭等傳感器的位置,這樣做可以讓視覺效果更佳好,點亮以後感覺屏占比非常高,因此在營銷上處於優勢地位。
但是有個很重要的問題,既然目前屏占比很難超越90%,為什麼只有iPhone X的四周邊框看來都是窄的,但是其餘全面屏手機必定有一邊框特別寬,這是為什麼呢?難道蘋果有什麼黑科技嗎?
除了向頂部的聽筒以及攝像頭妥協的空間以外,還與螢幕類型、驅動晶片/排線封裝方式息息相關,廠商選擇不同的螢幕封裝方式,基本上就決定了手機螢幕邊框寬度。
Chip On Glass(COG):
在小米MIX發布之時,大家都被這樣的全面屏概念所驚艷,原來手機螢幕可以占比這麼大,當時大家都覺得未來肯定可以出現正面都是螢幕的手機,目前小米MIX唯一障礙就是底下的下巴特別寬,不僅是為了容納攝像頭,而是因為螢幕的封裝技術限制了它進一步縮小下巴厚度。
小米MIX螢幕採用的是最傳統的COG封裝技術,COG全稱是Chip On Glass,其實就是通過ACF各項異性導電膠將IC封裝在液晶玻璃上,實現IC導電凸點與玻璃上的ITO透明導電焊盤互聯封裝在一起。
不過由於驅動IC體積較大,需要占用液晶玻璃基板的面積就更大了,所以小米MIX沒了額頭,下巴卻更大了。
這可能與小米MIX為概念機,沒有考慮到後續生產需求以及用戶期望,選擇了COG這種比較省錢的封裝方式。
iPhone 8螢幕拆解(圖片來自iFixit)
Chip on Film(COF):
到了小米MIX 2發布,大家發現,咦怎麼下巴好小變小了呀。
確實是這樣,對比初代下巴縮窄了12%,這全靠新的COF工藝(Chip on Film)。
其實它的改進很取巧,原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上,同時可以向後翻折,這樣就可以節省下1.5mm寬度,下巴自然可以做得更窄,下端邊框可以縮小至3.6mm。
加上小米MIX 2對螢幕四角進行了「研磨」,圓角(R角)可以更加貼近手機圓潤的邊角,可以讓視角上更加順眼,讓人心理上覺得邊框更窄了。
別小看COF這麼一點點改進,手機廠商付出的代價也是相當之高,因為COF封裝很考驗bonding 工藝以及對超細FPC要求,全球範圍內能做這種封裝的一隻手都能數過來,因此成本比起COG要高出大約9美金。
圖片來自三星電子
Chip On Plastic(COP):
那麼蘋果iPhone X是如何辦到「窄下巴」呢?
其實蘋果在發布iPhone X之時,演示視頻中就透露出其四邊窄邊框秘密。
那就是OLED螢幕獨家秘笈COP,全稱Chip On Plastic,Plastic是什麼鬼,就是塑料的意思啦。
因為OLED螢幕基板不是玻璃的,而是一種特殊的塑料,因此OLED螢幕是柔性可彎折的。
換iPhone X螢幕是多麼肉痛(素材來自GeekBar)
這樣就有個天然的優勢,驅動IC也可以直接貼合到塑料基板上,直接整體向後彎折,藏於螢幕背面,你看蘋果的宣傳視頻中彎折那一段就是驅動IC藏身之處。
如此一來下巴厚度幾乎可以逼近螢幕的真實物理尺寸,邊框可以做得極窄,因此也只有使用OLED螢幕配合上COP封裝才能夠實現真正的四面無邊框。
而LCD沒有COP封裝加持,只能選擇三邊很窄,但始終有一邊要放置驅動IC,導致一邊「下巴特別寬」。
iPhone X螢幕拆解,明顯看到左側彎折的部分帶有驅動IC(圖片來自iFixit)
至於COG封裝的OLED螢幕有多貴,根據之前的Tech Insights調查的手機BOM成本,像蘋果、三星所採用的的最頂級OLED模組成本在65美元以上,相當於其他品牌旗艦機的兩倍,甚至比手機上最重要的SoC更貴。
所以COP封裝的螢幕不是廠商想用就能用得起。
COG、COF、COP對比:
在螢幕四邊寬度上:
COG>COF>COP
在螢幕成本上:
COP>COF>COG
雖然有部分資料說三星Galaxy S8下巴比較寬,因此其AMOLED螢幕是採用COF封裝工藝,對此小編是不太同意的。
首先iPhone X的螢幕來自三星公司,沒理由自家有更好的COP工藝不用,而且看看iFixit對Galaxy
S8/S9拆解來看,你會發現驅動IC也是在柔性FPC上,並且也是翻折到螢幕背面上。
至於三星為什麼下巴那麼寬,可能是與它的設計語言有關,它追求的是一種上下等寬對稱美,事實上三星這種設計在所有全面屏手機中視覺感官是最完美的。
而且別忘了S8/S9螢幕四角不僅做了R角,而且兩側還進行彎折,生產難度也是堪比iPhone X。
三星S9螢幕拆解,又像COF也像COP(圖片來自iFixit)
三星S8螢幕拆解(圖片來自iFixit)
至於為什麼其他手機沒有像蘋果、三星那樣採用最好的COP封裝,首先是螢幕限制,很多廠商為了節省成本,採用傳統LCD屏,這是無法採用COP封裝的;即便是OLED屏,但這項技術掌握在三星手中,能從三星手中拿到最頂級OLED螢幕產能的公司鳳毛麟角,蘋果可是砸下數以億計的錢讓三星專門做iPhone
X螢幕的,對於絕大部分手機廠商來說,付出的金錢代價太高了,玩不起,只能等待這項技術成熟普及才會全面採用。
我們理想中的全面屏手機終極形態就是:螢幕將手機正面完全覆蓋,並且將聽筒、傳感器、攝像頭等元器件取消/隱藏掉,但就目前科技樹發展情況來看,似乎還存在很多技術上的問題。
因此才會出現以蘋果iPhone X異性劉海屏、三星 Galaxy S9完整全面屏兩種形態,它們都在各自設計語言下,依靠更加先進的工藝讓螢幕占比更大,更加貼近我們理想中的全面屏手機,你又更喜歡那種方案呢?
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