為什麼有下巴還敢叫全面屏？螢幕封裝技術原來這麼大學問

智慧型手機的未來毫無疑問就是我們所追逐的全面屏無邊框手機了，當下如何在保持機身尺寸不變的前提下帶來極致視覺體驗呢？小米MIX系列選擇縮短螢幕頂部保留下巴叩響了全面屏時代大門，蘋果 iPhone X 選擇縮短下巴保留異形頂部引領了「劉海屏」潮流，在向真全面屏進化的路上首尾兼顧依然是尚待攻克的難題。

目前大家認可度最高的全面屏機型莫過於不久前剛發布的 vivo NEX 和 OPPO Find X 這兩款， 一直深耕線下以營銷見長的藍綠大廠竟然技術累積已如此深厚；其中 OPPO 帶來的 Find 系列回歸之作 Find X 更是將屏占比提升到了世界領先的93.8%。

為實現如此之高的屏占比，OPPO 除了隱藏攝像頭模塊外，還採用了特殊的螢幕封裝技術。

螢幕封裝技術已成為影響屏占比的重要因素，今天我們來聊聊常見的螢幕封裝技術有哪些。

為何全面屏時代為何依然還有下巴？這和螢幕的工作原理相關，每一塊智慧型手機的螢幕，不管是LCD還是OLED，都需要薄薄的排線來連接主板，一般都放在頂部或者底部，因為連接排線的存在使得我們依然不能做出真正的全面屏，新推出的手機屏占比越來越大，實際上就是儘可能的將排線壓縮到手機底部的空間內，這就是所謂的螢幕封裝技術。

目前智慧型手機螢幕的封裝技術主要分COG（Chip on Glass）、COF（Chip on Film）和COP（Chip on Plastic）三種。

三種工藝難度逐級提高，COP可以做到最好，成本最高，iPhone X和OPPO Find X採用的都是COP封裝。

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COG封裝，傳統封裝方案

COG，是英文「Chip On Glass」的縮寫，即晶片直接放置在玻璃上。

在18:9全面屏時代之前，基本上所有的手機都採用的是COG封裝，這種封裝技術可以大大減小整個LCD模塊的體積，具有良品率高、成本低並且易於大批量生產等優勢。

但由於LCD的玻璃材質無法被摺疊和捲曲，只能將與之相連接的排線延伸至手機下巴里，導致手機下巴是比較粗大。

對於非全面屏手機來說，COG是性價比最高的解決方案。

但是隨著全面屏發展，COG越來越力不從心。

MI 小米 MIX 智能安卓手機

2016年小米發布了首代小米MIX概念手機，陶瓷機身、三面無邊框設計的當時可謂驚艷全場，為了降低成本，小米MIX採用的就是最傳統的COG技術封裝。

為了提升屏占比，採用無需開孔的超聲波距離傳感器，以及壓電陶瓷技術聽筒，規避了頂部額頭的開孔，將前置攝像頭與排線整合進了大「下巴」之中，是COG封裝工藝的代表作。

Apple 蘋果 iPhone 8 Plus 智慧型手機

iPhone 8與8 Plus也同樣採用了COG封裝方案，螢幕尺寸與上代一致，採用LCD視網膜高清顯示屏，不僅支持廣色域和3D Touch，還移植了iPad上成熟的TrueTone原彩顯示技術技術，可以讓設備能適應周圍環境，來調節螢幕顏色。

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COF封裝，進階封裝方案

COF，是英文「Chip On Flex或Chip On Film」的縮寫，中文為柔性基板上的晶片技術。

相比COG，COF將晶片直接封裝到FPC上，由於FPC可以自由彎曲，因此可以將其折到玻璃背面，從而縮小下邊框，提升手機屏占比。

目前大部分全面屏手機用的都是COF封裝方式。

如果使用的是AMOLED柔性屏，對於COF來說會稍微容易一些，而LCD材質使用COF工藝對螢幕背光模組設計的挑戰比較大。

vivo NEX 零界 智慧型手機

vivo NEX為了實現零界全面屏設計效果，除了採用COF封裝的AMOLED螢幕外，還為其配備了升降式的前置攝像頭、「螢幕發聲」聽筒、第三代螢幕指紋識別、屏下光敏、微縫紅外等黑科技，使得vivo NEX正面無任何開孔，屏占比高達91.24% ，握在手裡就像握住一塊螢幕。

但由於底部預留了天線凈空區，依然有小下巴存在。

MI 小米 小米8 智慧型手機

小米8和iPhone X都保留了劉海，但小米8卻沒能幹掉下巴。

正面採用了COF封裝帶下巴的OLED劉海異形全面屏。

三星供應的6.21英寸18.7:9的FHD+級AMOLED螢幕，解析度為2248*1080P，最高亮度為600Nits，這是小米旗艦首次用上三星AMOLED螢幕。

MI 小米 MIX2S 全網通 全面屏智慧型手機

由於劉海、下巴和邊框的寬度較寬，小米8視覺震撼感遠不如自家MIX 2S。

小米MIX 2S號稱「一面科技，一面藝術」。

除了帶來高通驍龍845、AI雙攝外，還有全面屏2.0設計。

在COF封裝下，屏占比繼續提升，但整體效果與MIX 2相同，依舊是5.99英寸 18:9（2160×1080）的LCD螢幕，非異形全面屏。

smartisan 錘子科技 堅果 R1 智慧型手機

堅果R1同樣採用COF封裝，也使用了工藝更難的LCD材質，相較於常見的AMOLED柔性屏，LCD螢幕對背光模組設計的挑戰更大。

R1正面採用一塊6.17英寸的異形全面屏(Almost)，類似夏普AQUOS S2的美人尖設計，在外觀上大致延續了堅果Pro2的雙面玻璃的設計。

三星 Galaxy Note8（SM-N9500）智慧型手機

同樣是COF螢幕封裝工藝，三星 Note8螢幕沿用了S8系列的18.5:9的Super AMOLED螢幕，2K解析度，實現了83%的超高屏占比。

除了使用了COF封裝工藝外，螢幕的四個角經過CNC切割，螢幕玻璃本身彎折的全視曲面屏設計，在使用的觀感上更加討好眼球。

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COP封裝，完美解決方案

即便採用COF技術，仍然需要留一塊地方留給軟性電路板，無法做到真正的100%全面屏，但如果把COF封裝沒能折回去的驅動元件通過翻卷方式再折回螢幕下方，就可以做到真正意義上的全面屏，這種封裝方式叫做COP，目前只有該技術才能徹底的去掉下巴。

因為需要摺疊螢幕，所以機身會變厚一些。

目前這項技術三星可以實現。

Apple iPhone X 智慧型手機

得益於三星柔性OLED屏特有COP封裝工藝，iPhone X專門找三星定製的劉海屏採用的是COP螢幕封裝技術，將手機的四面邊框壓縮到了極致。

它的背板不是玻璃，而是柔性材料，只需要在COG封裝工藝的基礎上直接把背板往後一折就行，COP封裝工藝的螢幕能夠做到真正的四面無邊框。

不過為了實現Face ID面容識別功能，並保留前置攝像頭，iPhone X採用了「劉海屏」的設計。

OPPO Find X 智慧型手機

OPPO「Find」 系列消失四年終於王者歸來，在Find X 身上實現了今年以來業界呼聲不斷的真·全面屏，直接採用了類似三星的正反雙曲面設計，並大膽的將其他廠商全面屏產品普遍集中於劉海部分的元件納入到 「雙軌潛望結構」 當中。

OPPO Find X 正面為COP封裝的6.42 英寸的 AMOLED 雙曲面柔性螢幕，解析度為2340x1080，色域達到 97% NTSC，正面十分純粹，上邊框 1.91mm、下邊框 3.4mm、左右邊框 1.65mm 的數據使其以 93.8% 的屏占比傲視群雄。

『總結』

「科技的本質就是讓人感受不到科技的存在」。

為了全面屏，廠商削窄了下巴，犧牲了傳統的前置指紋識別，帶來了新封裝工藝，以及人臉識別、屏下指紋識別、螢幕發聲、屏下光敏等。

未來搭載透明螢幕、螢幕指紋、屏下隱藏攝像頭等工藝的手機一定會被製造出來。

或許當隨意彎曲的柔性屏技術成熟後，手機可能會被可穿戴設備所替代，如BP機一般消失在歷史長河之中。