國內廠商很少用COP封裝技術，這個技術到底難在哪裡？
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COP，是「Chip On Pi」的縮寫，這是近年來一種全新的螢幕封裝工藝，COP封裝工藝是指直接將螢幕的一部分彎折然後封裝，螢幕的下半部分可摺疊刀對面，我們知道，傳統的LCD螢幕由於液晶的物理特性，是無法摺疊的，因此COP封裝工藝是為柔性屏準備的，目前的柔性屏基本指的就是OLED。
目前採用COP封裝工藝的手機有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。
國內只有oppo一家採用了這項技術，那明明可以去下巴，為什麼都不用呢？
因為COP封裝技術可以最大限度壓縮螢幕模組，但是壓縮比率越高，隨之而來的也就是更高的成本和更低的良品率。
iPhone X為了實現「無下巴」的設計，早期的良品率據說不到10%，生產10台就會廢掉了9台。
就時下的手機廠商而言，有魄力來對COP封裝進行無視成本的優化改良，可以說除了蘋果也就沒誰了。
在COP工藝下，手機的排線可以對摺到螢幕背面，再連接到主板上，因此智慧型手機的下邊框可以儘量做小，iPhone X正是靠這種技術才能夠實現超小「下巴」的。
但COP技術也有缺點，首先是成本高，其二是只能應用在可彎曲的OLED螢幕上。
這也意味著，使用COP技術的手機一般會比較貴，而且只能是使用OLED螢幕，LCD螢幕就別想了。
目前採用COP螢幕封裝工藝的手機還較少，主要集中在旗艦機型上，這跟成本有很大關係，COP封裝技術可以最大限度壓縮螢幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來的就是更高的成本和更低的良品率。
因此想要實現「無下巴」設計，技術上可行，但成本還是非常高的。
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