手機螢幕的好與壞 關鍵看這裡

在很多廠商的手機發布會上，經常會有廠商宣傳螢幕採用全貼合技術和封裝技術，甚至在機型參數會碰到有GFF全貼合、Oncell和Incell，以及COP等專業詞語，都讓我們混淆了。

但我們只需要了解它們有什麼區別，以及哪種貼合技術才比較好呢？全面屏的手機用哪種封裝技術更好呢？

首先，我們如何辨認全貼合和非全貼合的區別：

一般千元以下機型是沒有全面普及真正的全貼合技術，可以簡單通過以下兩個方法來判斷：

1、顯示差異：採用全貼合技術的螢幕在息屏情況下，螢幕並不會出現如下圖所示的發灰現象，顯示效果不佳。

（中間那一台為非全貼合螢幕的手機）

2、外觀差異：沒有採用全貼合技術的手機，顯示面板出現了明顯凹進去的感覺，和保護玻璃明顯不在同一個平面，操作體驗完全不一樣。

一般來說手機顯示屏包含三部分，最上邊的保護玻璃、中間的觸控層、下面的液晶顯示屏，而非全貼合螢幕各層之間是空氣層。

由此可見，非全貼合的螢幕觀感較刺眼，且容易進灰。

所以，我們知道全貼合技術對於螢幕顯示效果以及操作體驗來說是很重要的。

目前螢幕全貼合技術按顯示效果和工藝成本（低到高）依次分為GFF、OGS、TOL、On-cell和In-cell五種全貼合技術。

GFF：偽全貼合

目前千元機的螢幕幾乎都是採用GFF全貼合技術，並不能算是真正的全貼合技術。

GFF工藝直接將上面非全貼合方式中間觸控層玻璃換為PET薄膜，並用光學膠(水膠)完全將空氣層填充，能有效解決了螢幕進灰的問題，同時能夠一定程度上減少螢幕的整體厚度，提高了一定通透性。

GFF貼合技術的工藝簡單，產業鏈成熟，因此能有效降低螢幕成本，這就不難解釋為何千元機上喜歡使用GFF貼合技術。

OGS和TOL：真正全貼合

OGS全貼合是指直接將觸控層做在了保護玻璃內側，整個螢幕由三層「玻璃+觸控層+顯示層」變為兩層「玻璃(具備觸控)+顯示層」，不僅厚度縮減，而且提升觸控靈敏度。

與OGS貼合不同的是，TOL是先將一整塊玻璃基板切成小塊後逐塊進行強化，再逐塊安裝觸控層。

TOL全貼合技術對於單片玻璃強度比較高，跌落時不容易碎裂，因此其工藝精度要求特別高，從而導致成本相比OGS略高良品率偏低。

On-cell和In-cell：高端代表

On-cell顧名思義，就是將觸控層做在了顯示層的上面，主要應用在TFT/LED螢幕材質。

採用了On-Cell技術的三星AMOLED螢幕在息屏情況下，看上去總是黑得不夠徹底，會有些偏向深紫色的感覺。

In-Cell是這五種全貼合技術中工藝難度最高的一種，螢幕顯示更加輕薄。

對於追求極致纖薄的手機來說，in-cell無疑是最佳選擇，成本高導致只有在高端手機中才會看到它。

當然這種螢幕一旦摔碎就只能整個更換，所承擔的風險代價很高。

通俗來說，iPhone自iPhone5開始就使用的是In-cell螢幕全貼合技術，三星Super AMOLED螢幕使用的是On-cell技術，國產旗艦機使用的多是TOL和OGS技術，對於千元機如果還是全貼合那麼99.99%使用的就是GFF技術。

目前來說全貼合工藝的螢幕在觀感上都十分出色，並且它們之間的差距不通過對比也很難察覺，所以並不是蘋果採用In-cell就說明它的觀感最好，其實極致纖薄才是In-cell的優勢。

既然以上講到螢幕的貼合技術，機長也隨便科普下螢幕的封裝技術：

隨著2017年迎來「全面屏」爆發後，「屏占比」這一項參數對於全面屏是尤為重要的，而螢幕採用的封裝技術就是「屏占比」的關鍵因素，目前主要以COG、COF和COP這三種為主。

小米MIX的發布帶來的視覺衝擊不亞於iPhone 4剛發布時的震驚，但是對比現在的全面屏手機，它的下巴是那麼寬，這是因為小米MIX採用的封裝是最低檔最傳統的COG技術。

在進入18:9「全面屏」時代之前，智慧型手機的螢幕普遍的都採用了「COG」（Chip On Glass）的一種封裝技術，就是IC晶片被直接綁定在LCD液晶螢幕的玻璃表面，這種封裝技術可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低並且易於大批量生產。

問題是玻璃是無法摺疊和捲曲的，再算上了與其相連的排線，則需要更寬的「下巴」與其匹配。

而到到了小米MIX2下巴相比上代變窄了，那得益於採用跟三星Note8/S9一樣的COF封裝技術。

COF全稱為Chip On FPC或Chip On Film，中文為柔性基板上的晶片技術，與COG不同之處：COF將晶片直接封裝到FPC上，由於FPC可以自由彎曲，因此可以將其折到玻璃背面，從而實現縮小下邊框的目的，比COG縮小邊框大約1.5mm。

三星Note8螢幕其實也是有邊框的，這一部分主要是排線和控制晶片。

三星Note8封裝大都採用的是COF技術，而非傳統的COG封裝技術，COF技術把玻璃背板上的晶片放在螢幕的排線上，這樣就可以直接放置到螢幕底部，這樣就比COG多留出了1.5mm的螢幕空間。

但隨著技術的發展，繼全面屏的小米MIX2/三星S9之後，被稱為柔性OLED專享的完美方案COP封裝技術就應用在蘋果首款全面屏iPhone X身上。

這是蘋果公司首次採用OLED材質螢幕的產品，除了頂部的「劉海」設計外，螢幕還是誠意滿滿。

iPhoneX得益於採用三星柔性OLED特有COP封裝工藝，因為其背板不是玻璃，使用的材料其實和排線一樣，在COG的基礎上直接把背板往後一折就行，厚度進一步縮小，COP封裝工藝的螢幕就能夠做到真正的四面無邊框。

簡單地說，COP（Chip On Plastic）封裝技術可以最大限度壓縮螢幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來的就是更高的成本和更低的良品率。

隨著COP封裝技術的發展和成熟，目前除了iPhone X外，目前屏占比最高的全面屏vivo NEX、OPPO Find X也都採用COP螢幕柔性封裝技術。

機長總結：

除了關注螢幕材質外，別只看解析度，我們還要在意螢幕的全貼合技術和封裝技術等這些「隱藏」參數。

機長希望隨著產業鏈的優化升級，COP封裝技術能用在更多高性價比的Android手機全面屏身上，希望以上知識對你們選購手機有幫助。

如果你想知道你的手機採用哪種貼合技術和封裝技術，可以在官網參數頁面查看或諮詢產品客服。