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全面屏工藝：COG、COF和COP分別是什麼？

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小米MIX一代率先引領了了全面屏潮流，但在小米MIX一代上所呈現的全面屏方案還不成熟，雖然幹掉了額頭但還保留著寬下巴，除了要安裝前置攝像頭之外就是螢幕封裝技術的鍋了。

目前主流的螢幕封裝技術有COG、COF和COP三種，那他們分別是什麼呢？

COG工藝

在進入18:9「全面屏」時代之前，智慧型手機的螢幕普遍都採用了「COG」（Chip On Glass）封裝技術，即IC晶片被直接綁定在LCD液晶螢幕的玻璃表面，這種封裝可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低且易於大批量生產。

問題來了，玻璃是無法摺疊和捲曲的，再算上與其相連的排線，註定需要更寬的「下巴」與其匹配。

COG工藝示意圖

COF工藝

「COF」（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和COG相比最大的改進就是將觸控IC等晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，並運用軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術。

更直觀的表述，就是IC被鑲嵌在了FPC軟板上，也就是附著在了螢幕和PCB主板之間的排線之上。

COF工藝示意圖

COF與COG的區別

三星Note8封裝大都採用的是COF技術，COF技術把玻璃背板上的晶片放在螢幕的排線上，這樣就可以直接放置到螢幕底部，就會比COG多留出了1.5mm的螢幕空間。

小米MIX採用的封裝是最低檔最傳統的COG技術。

傳統的COG技術指將晶片集成到玻璃背板上，因為玻璃背板上的那塊晶片體積較大，所以會留有寬下巴。

因此COF封裝技術也被稱為全面屏的最佳搭檔。

COP工藝

此前介紹的COF封裝技術可以用於OLED材質（包括AMOLED）的螢幕，但它卻沒有100%發揮出OLED可變柔性的全部潛力。

而「COP」（Chip On Pi）封裝技術，則可視為專為柔性OLED螢幕定製的完美封裝方案。

因為三星柔性OLED的背板不是玻璃，使用的材料其實和排線一樣，在COF的基礎上直接把背板往後一折就行，厚度進一步縮小，COP封裝工藝的螢幕就能夠做到真正的四面無邊框。

COP封裝示意圖

那三者之間又有什麼聯繫呢？一士找到了一張演示圖。

COG\COF\COP三者對比圖

COP封裝技術可以最大限度壓縮螢幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來的就是更高的成本和更低的良品率。

所以當下廠商能無視成本的對COP工藝進行優化改良的也只有蘋果了。

一士期待隨著產業升級和技術進步能使COP封裝工藝更多的運用到其他廠商的產品上，當然除了這個，實現真全面屏的條件還有很多，如屏下攝像頭及隱藏式聽筒傳感器等，對此你又怎麼看呢？

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