下巴如此之窄的iPhone XS Max的COP封裝到底是什麼意思？

iPhone之所以能把下巴做的這麼窄是因為採用了COP封裝工藝。

目前採用COP封裝工藝的手機有三星S系列和Note系列、iPhone X和iPhone XS系列、OPPO Find X等。

但是即使這幾款手機都採用了COP封裝，確只有iPhone的手機下邊框做到了如此之窄這到底是為什麼呢？

首先我們要先來了解下手機常用的封裝工藝。

目前智慧型手機螢幕的封裝技術主要以COG、COF和COP為主，下面我們就來依次加以分析。

COG是傳統封裝，也是現在大多數中低端手機仍然在使用的封裝工藝。

在進入18:9「全面屏」時代之前，智慧型手機的螢幕普遍都採用了「COG」（ChipOnGlass）封裝技術，即IC晶片被直接綁定在LCD液晶螢幕的玻璃表面，這種封裝可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低且易於大批量生產。

問題來了，玻璃是無法摺疊和捲曲的，再算上與其相連的排線，註定需要更寬的「下巴」與其匹配。

小米第一代MIX帶來了驚艷的三面無邊框設計，但寬大的「下巴」同樣令人印象深刻。

MIX的寬「下巴」除了有安置前置攝像頭的需求外，保守的COG螢幕封裝技術也是「罪魁禍首」，很多排線都需要集中在底部幾個毫米的空間內。

COF封裝是全面屏的最佳搭檔。

「COF」（ChipOnFlex或ChipOnFilm）又稱覆晶薄膜，和COG相比最大的改進就是將觸控IC等晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，並運用軟質附加電路板封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術。

更直觀的表述，就是IC被鑲嵌在了FPC軟板上，也就是附著在了螢幕和PCB主板之間的排線之上。

由於FPC軟板可以自由彎曲，因此手機廠商可以將其對摺到LCD液晶螢幕背面，從而實現縮小下邊框的目的。

與COG相比，COF封裝至少可以縮減1.5mm的「下巴」寬度。

小米MIX2之所以實現了比MIX更窄的「下巴」，就是受益於COF封裝的可摺疊屬性。

實際上，如今絕大多數中高端全面屏和劉海屏手機都採用了COF封裝的螢幕，比如OPPOR15、vivoX21和APEX全面屏概念機等。

其中把COF封裝應用的極致的就是最近新出的榮耀8X，極窄的下巴確實很驚艷。

COP封裝是柔性OLED專享的完美方案。

COF封裝技術可以用於OLED材質（包括AMOLED）的螢幕，但它卻沒有100%發揮出OLED可變柔性的全部潛力。

而「COP」（ChipOnPi）封裝技術，則可視為專為柔性OLED螢幕定製的完美封裝方案。

簡單來說，柔性OLED螢幕的背板並非LCD特有的玻璃，其使用的材料和FPC軟板相似，自身就具備柔性可以隨意捲曲。

因此，COP封裝的螢幕可以在COF的基礎上直接把背板往後一折就行，從而最大限度減少螢幕模組對「下巴」空間的占用。

問題來了，iPhone X和三星GALAXYS8/S9都採用了柔性OLED螢幕和COP封裝技術，那為什麼只有iPhone X實現了「無下巴」，而GALAXYS8/S9卻依舊保留了較寬的「下巴」呢？要知道iPhone X的螢幕本來就是由三星供貨，難道三星不願意將最好的螢幕留給自己嗎？

答案很簡單，COP封裝技術可以最大限度壓縮螢幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來的就是更高的成本和更低的良品率。

iPhone X為了實現「無下巴」的設計，早期良品率據說不到10%，生產10台就會廢掉9台。

就時下的手機廠商而言，有魄力對COP封裝進行無視成本的優化改良，除了蘋果也就沒誰了。

看了文章後你明白為什麼只有蘋果手機能把下巴做這麼窄了嗎？歡迎留言評論。