「真・全面屏」那些事兒——到底什麼是COG/COF/COP

一、真全面屏時代的到來

從2016年小米MIX一代發布提出的全面屏概念到現在各種「全面屏X.0」其實也就差不多2年的時間，但是手機行業（特別是中國廠商）這兩年的發展速度實在是令人乍舌，「天天有新品，月月發旗艦」已經成了國內手機行業的標配。

現在的手機行業已經形成了「大陸眾廠商VS蘋果VS三星」這樣的局面。

可憐的三星雖然全球範圍內份額不錯，但是國內的份額已經慘不忍睹。

如果再進一步基本上國內的形勢如下圖

進入到2018年後，藍綠二兄弟的NEX和Find X給了大家一片震驚的同時加速了行業對全面屏的追求。

今年手機螢幕的整體進程基本上是：

寬劉海→窄劉海→美人尖/水滴屏→升降式全面屏/滑動式全面屏

那麼2019年手機正面外觀將會何去何從？在蘋果今年沒有「引領」式的發布新ID外觀後，或許真全面屏是接下來唯一的選擇，明年將是各種彈出式/滑蓋式手機的盛宴。

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二、剪不完的劉海，去不掉的下巴—— COG/COF/COP進化史

首先，還是先解釋下目前智慧型手機螢幕的封裝技術COG、COF和COP：

COG：Chip On Glass(晶片在玻璃上)，就是IC晶片被直接綁定在LCD液晶螢幕的玻璃表面，這種封裝可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低且易於大批量生產。

但是玻璃是無法摺疊和捲曲的，再算上與其相連的排線，註定有著更寬的下巴。

COF：Chip On FPC(晶片在柔性電路板上)，就是IC晶片附著在了螢幕和PCB主板之間的排線之上，由於FPC軟板可以自由彎曲，因此手機廠商可以將其對摺到LCD液晶螢幕背面，從而實現縮小下邊框的目的。

COP：Chip On Pi，是一種全新的螢幕封裝工藝，封裝的原理是直接將螢幕的一部分彎曲，從而進一步縮小邊框，可以達到近乎無邊框的效果。

不過由於需要螢幕彎曲，所以使用 COP 螢幕封裝工藝的機型均需要搭載OLED 柔性屏。

下面，讓我們更形象的看下COG、COF和COP之間的結構圖形對比：

這是三種模式的正面結構圖，下面綠色和藍色是IC晶片，可以比較清楚的看到下巴是如何變窄的，其實就是逐漸的把相關元器件往後面折過去

再來看看更加清楚的COG與COF完全對比

這張側面可以清楚的看到邊框減少具體情況，COP幾乎無下巴

看到這裡相信小夥伴們應該已經很清楚手機下巴到底是怎麼回事了

2016年小米第一代MIX帶來了驚艷的三面無邊框設計，但寬大的「下巴」同樣令人印象深刻。

MIX的寬「下巴」除了有安置前置攝像頭的需求外，保守的COG螢幕封裝技術也是「罪魁禍首」，很多排線都需要集中在底部幾個毫米的空間內。

與COG相比，COF封裝可以縮減1.5mm的「下巴」寬度。

小米MIX2之所以實現了比MIX更窄的「下巴」，就是受益於COF封裝的可摺疊屬性。

這也是如今絕大多數中高端全面屏和劉海屏手機都採用的封裝技術，比如OPPO R15、vivo X21和NEX等。

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三、2019年全面屏的趨勢

總之，如果按下巴寬度排名的話，就是COG > COF > COP，其中COP封裝是技術最先進的。

價格則剛好相反，COP > COF > COG，COP封裝成本最高，COG是最經濟的封裝。

根據廠商目前可以做到的極限，使用COF下邊框可以做到2.5mm以內，不過成本要比COG高出9美金左右，採用異形切割、調整背光模組之後成本將會更高。

而COP封裝則需要柔性OLED，OLED組件的成本在每台120-130美元之間，而LCD面板的成本只有45-55美元，iPhone X、S9定價那麼高還是有原因的（據說iPhone X為了實現「無下巴」的設計，早期良品率不到10%，生產10台就會廢掉9台。

就時下的手機廠商而言，有魄力對COP封裝進行無視成本的優化改良，除了蘋果也沒誰了）。

因此，大多數廠商並不是不知道COP的好處和優勢，而是產品的定位以及自身的供應鏈能力只能妥協。

我相信在2019年，隨著供應鏈技術的成熟與完善及國產手機廠商的努力下，會出現一種相對經濟的COP封裝技術，使更多的手機屏占比越來越高，額頭和下巴越來越小。

就像當初蘋果拿出Face ID後國產廠商跟進的各種低配版Face ID一樣。

不管如何，『真・全面屏』已經離我們不遠了

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「小樂說說」——搞笑不正經但熱愛分享科技、數碼