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就算還不是真全面屏，這款手機也已經把螢幕無限延伸

2021-02-24

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這周末，一段VIVO高管接受訪談的視頻在網上悄然流轉。

當然，大家關注的不是高管，而是其帶來的新機VIVO NEX，這也是官方真機在現實中的第一次公開出鏡。

這款新機雖然還沒達到真正的全面屏，但是套用世界盃的流行語來說，就差臨門一腳了。

上次聯想的新手機發布會，曾讓人充滿期待，結果卻大失所望甚至有點憤怒。

其中一個重要原因就是全面屏，聯想在預熱階段用力過猛，導致大家在看到最終產品時只能「聯想」了。

而聯想高管在發布會前上傳的新機草圖，四面無邊框或是窄邊框，才是很多人心裡真正的全面屏手機。

全面機手機就該長這樣

以這張草圖為進化目標，現有的手機至少要經過兩個步驟：比如三星S8、Note8，在兼顧對稱美的前提下，兩個側邊可以做到窄邊框並且已經非常成熟，所以只剩下頂部、底部兩個邊框。

頂部方面，小米MIX系列曾給出答案，把聽筒、距離傳感器等進行隱藏式設計，然後前置相機挪到底部，結果自拍非常彆扭。

至於下巴，蘋果已解決，但是劉海屏太顯眼。

接著說訪談視頻，VIVO高管現場展示的NEX真機，前置相機隱藏在頂部，需要時才彈出來，避免了MIX系列的尷尬。

同時，VIVO NEX採用屏下指紋識別設計，意味著傳統兼具指紋識別功能的HOME鍵不再占據手機正面，下巴進一步收窄，接近真全面屏。

四面無邊框，就差下巴了。

前置相機使用方式演示

底部為何做不到無邊框？這就要說到封裝技術了，目前主要有三種：

一是COG（Chip On Glass）。

市面上的手機大多數都用這種封裝技術，將驅動晶片封裝在堅硬的玻璃基板上，所以需要在螢幕底部留出寬廣的邊框。

二是COF（Chip On Flex）。

即柔性基板上的晶片技術，與COG相比具有撓曲性好、晶片封裝密度高等優勢，占用邊框更窄。

比如去年推出的小米MIX2，其下巴就比前一代MIX更窄。

並且，COF封裝技術可用於LCD和OLED材質的螢幕上。

三是COP（Chip On Plastic）。

這也是蘋果在iPhone X上採用的技術，可以說是專為柔性OLED螢幕設計，將原本位於螢幕低部的驅動晶片掰到螢幕背後，讓手機螢幕無限接近底部。

缺點是柔性OLED成本高並且未必能拿到貨，良品率還低。

柔性OLED面板可以摺疊

無論如何，在現有手機向真全面屏進階所需的兩個步驟里，即將發布的VIVO新機解決了其中一個。

不過，按照藍廠過往的慣例，其價格估計也低不了。

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