柔性AMOLED全面屏時代下的COP封裝是什麼？

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備註：文章伊始，OLEDindustry首先對上次COP文章刪除做出解釋：iPhone X並非是COP的封裝，而是cof的，只有三星S8+才是cop封裝。

基於這一點，怕給大家造成錯誤，所以刪除，進行修改。

關於iPhone X到底是不是COF還是COP，歡迎大家留言。

謝謝！

2018年，「劉海屏」將成為智慧型手機領域的主旋律，讓「屏占比」這一參數成為了未來新品角逐的戰場，而智慧型手機螢幕的封裝技術，就是能否取得這場戰役勝利的關鍵所在。

繼三星之後，OPPO也使用了COP封裝工藝，這個工藝最大的好處就是，將螢幕面板與驅動IC組合到一起，然後利用OLED螢幕的柔性，直接翻折過去，從而產生了沒有下巴的錯覺，其實下巴依然有，只是窄到可以選擇性忽略。

實際上OPPO Find X就有0.4mm左右，而用戶感官上的差距主要集中在黑邊上，這才是真正體現產品定位的關鍵細節，好的螢幕、好的工藝，不是你想要就能得到的，三星技術封鎖是必然。

那麼在為了提升屏占比參數，智慧型手機在很早以前就走上了衍化之路，在經歷數個階段的改變後，才慢慢變成如今我們所熟悉的形態。

高屏占的追逐之路：比從「窄邊框」到「無下巴」

所謂屏占比，就是螢幕實際可視面積與手機表面積的比值，提升這個參數就能帶來一種視野被擴大了的錯覺，在看視頻玩遊戲時帶來更好的沉浸感。

在LCD面板被16:9比例一統江山的時代，想擴大視野面積，縮減螢幕邊框自然就成為了首選方式。

最早未來為了提升屏占比，智慧型手機領域最早曾湧現出了一個名為「無邊框」概念，也就是拿螢幕左右邊框開刀，讓手掌直接與螢幕邊緣接觸。

可惜，無論是LCD還是OLED螢幕，在現有技術下真正的無（左右）邊框是不可能實現的。

因此，以努比亞為代表的品牌通過討巧的aRC（arc Refractive Conduction，弧面折射傳導）技術，實現了「視覺無邊框」的既定目標。

簡單來說，aRC技術就是採用極窄的邊框，再利用弧面玻璃的外層直接覆蓋BM區，然後通過獨特的邊緣切割來折射光線，從而達到視覺無邊框的驚艷效果。

努比亞從Z9開始，再到Z11和Z17，aRC技術逐漸趨於成熟，以往的螢幕過厚和邊緣彩虹條問題也得到了很好的解決。

繼那之後相對左右邊框，智慧型手機以「腦門」和「下巴」為代表的上下邊框對屏占比參數的影響更大。

而真正意義上拿上下邊框出氣的產品則要以聯想ZUK Edge為代表，該產品通過壓縮上下邊框，將5.5英寸螢幕塞進了5.2英寸大小的手機里。

接下來就是全面屏時代，以小米MIX/MIX2為代表的「非對稱式」和三星GALAXY S8為代表的「對稱式」，以及以iPhone X為代表的「異形切割式」三種全面屏形態。

發展到2018年，三種全面屏形態中「異形屏」取得了階段性的勝利，在這一整年中95%以上的新款手機都會借鑑iPhone X的樣式，武裝所謂的「劉海屏」。

相比2017年的「全面屏」，2018年稱王的是「劉海屏」，但是對於屏占比的追求依然在前行，繼」劉海屏「之後2018年掀起了「無下巴」的潮流。

和螢幕的左右邊框一樣，智慧型手機自然也不能徹底幹掉上下邊框，哪怕是vivo在MWC2018上發布的APEX全面屏概念手機同樣有一個相對較寬的「下巴」。

那麼，在劉海屏手機中，究竟哪種設計才算是最大限度還原了「無下巴」的定義呢？

答案很簡單，請參考iPhone X。

iPhone X是目前已發布劉海屏手機中，唯一實現上下邊框等寬，取得了完全對稱設計形態的產品。

問題又來了，既然iPhone X這種對稱式的「無下巴」設計美觀時尚，為啥眾多劉海屏新品就沒有一款參考借鑑了呢？

「無下巴」設計趨勢背後的螢幕封裝技術困局

無論是普通屏、全面屏還是劉海屏，這些智慧型手機的螢幕部分都是由LCD（或OLED）、電源管理/觸控IC和排線插槽等元器件組成的一個有機整體，並通過FPC軟板（排線）與PCB主板相連。

而這些IC和螢幕的封裝技術，就是決定智慧型手機能否將「下巴」幹掉的核心所在。

目前智慧型手機螢幕的封裝技術主要以COG、COF和COP為主，下面我們就來依次加以分析。

COG：傳統封裝

在進入18:9「全面屏」時代之前，智慧型手機的螢幕普遍都採用了「COG」（Chip On Glass）封裝技術，即IC晶片被直接綁定在LCD液晶螢幕的玻璃表面，這種封裝可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低且易於大批量生產。

問題來了，玻璃是無法摺疊和捲曲的，再算上與其相連的排線，註定需要更寬的「下巴」與其匹配。

COF：全面屏的最佳搭檔

「COF」（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和COG相比最大的改進就是將觸控IC等晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，並運用軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術。

更直觀的表述，就是IC被鑲嵌在了FPC軟板上，也就是附著在了螢幕和PCB主板之間的排線之上。

由於FPC軟板可以自由彎曲，因此手機廠商可以將其對摺到LCD液晶螢幕背面，從而實現縮小下邊框的目的。

與COG相比，COF封裝至少可以縮減1.5mm的「下巴」寬度。

小米MIX2之所以實現了比MIX更窄的「下巴」，就是受益於COF封裝的可摺疊屬性。

實際上，如今絕大多數中高端全面屏和劉海屏手機都採用了COF封裝的螢幕，比如OPPO R15、vivo X21和APEX全面屏概念機等。

COP：柔性AMOLED的專享

COF封裝技術可以用於OLED材質（包括AMOLED）的螢幕，但它卻沒有100%發揮出OLED可變柔性的全部潛力。

而「COP」（Chip On Pi）封裝技術，則可視為專為柔性OLED螢幕定製的完美封裝方案。

簡單來說，柔性OLED螢幕的背板並非LCD特有的玻璃，其使用的材料和FPC軟板相似，自身就具備柔性可以隨意捲曲。

因此，COP封裝的螢幕可以在COF的基礎上直接把背板往後一折就行，從而最大限度減少螢幕模組對「下巴」空間的占用。

OPPO Findx 正因為得益於採用三星柔性OLED特有的COP封裝工藝，因為其背板不是玻璃，使用的材料其實和排線一樣，在COG的基礎上直接把背板往後一折就行，厚度進一步縮小，COP封裝工藝的螢幕就能夠做到真正的四面無邊框。

這也是OPPO find x可以做到無邊框的背後「功臣」技術。

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