為什麼只有iphone X才能做到完全沒有下巴？

2020-09-27

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2016年10月份小米發布了Mix系列，從此開啟了全面屏時代。

而之後很長一段時間內，全面屏被分成好幾個流派。

一類是小米Mix這樣的只有下巴的，一類是三星S8採用的上下對稱的窄邊框，還有一類是iPhone X的劉海無下巴流派。

之後慢慢的才有水滴屏的崛起。

而此前很長一段時間內，似乎只有iPhone X做到了無下巴。

當然之後推出的Vivo Nex和OPPO Find X下巴也是幾乎沒有，但這兩家發布正是產品都比iPhone X晚了很多。

那為什麼在那麼長的時間內，只有iPhone X首先做到了無下巴呢？

這個就要從手機螢幕的封裝方式說起了。

目前全面屏的螢幕封裝方式基本上可以分為三種，一種是COG，一種是COF，還有一種是COP。

別急，等我們慢慢道來。

COG工藝，COG封裝是chip on glass的簡稱。

這類全面屏封裝方式是以小米Mix一代為代表的，同時也是目前絕大多數全面屏手機所採用的方式。

傳統的COG封裝技術是將晶片集成到玻璃背板上，因為玻璃背板上的晶片體積較大，所以邊框還是比較寬，主要體現在排線的一端。

所以這就造就了我們看到的"大下巴"，因為主要的排線和元器件都被放在了這個位置。

COF工藝，COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），是將驅動IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術。

這種是以三星S系列和Note系列機型為代表的，將玻璃背板上的晶片放在螢幕的排線上，再將其直接放置到螢幕底部，這樣就能比COG多留出了1.5mm的螢幕空間。

所以你也就能看到S8，S9等上下邊可以做到很窄。

COP工藝，即Chip On Pi。

通俗點講，就是得益於OLED柔性螢幕的特點，COP封裝的螢幕可以在直接在COF的基礎上把整個背板全部往後折，從而最大限度地減少螢幕模組對"下巴"空間的占用。

這也就是我們所看到的iPhone X能實現的三邊邊框等寬地效果。

總的來說，COG就是傳統直板玻璃加元器件，COF就是摺疊元器件，COP就是摺疊螢幕和元器件。

那麼為什麼iPhone X是第一個做到無下巴的手機呢？沒錯，那就是成本，相對於國產廠商，蘋果無疑具有更大的資本去投入研發，定製專門的螢幕，因為自身實力擺在那裡，產品本身利潤也高，所以蘋果才會冒著很大的風險去實現這一技術。

所以這也是iPhone X換一個螢幕費用就高達2000之多的原因。

而相對來說，國產廠商則沒有蘋果那樣的研發成本的投入，現在國內智慧型手機競爭如此激烈，當然也沒有誰會願意投入所有去完成只有蘋果才能做到的事情，即便是做了，但是賣個6.7000，消費者也不會買帳，最後只能自己玩死自己。

不過隨著技術的不斷完善與產業鏈的不斷成熟，更加先進的COP技術也將會下放到其他的手機，畢竟蘋果還是作為了開拓者為後來者扛下了一些風險。

之後的Vivo Nex和OPPO Find X就"率先"用上了COP。

相信之後也會有更多國產廠商用上COP技術，代來無下巴的真全面屏體驗。

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