真正的全面屏！華為隱藏式屏下鏡頭專利曝光，新機或明年發布

小米引領了全面屏的風潮，iPhone給了劉海屏的解決方案，小米儘量的去減小下巴，vivo和OPPO用上了伸縮式攝像頭。

很顯然，擋在手機廠商走向真正的全面屏的道路上有三大障礙，第一是螢幕的封裝，其次是傳感器，最後是前者攝像頭。

在進入18:9「全面屏」時代之前，智慧型手機的螢幕普遍的都採用了「COG」（Chip On Glass）的一種封裝技術，就是IC晶片被直接綁定在LCD液晶螢幕的玻璃表面，這種封裝技術可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低並且易於大批量生產。

問題是玻璃是無法摺疊和捲曲的，再算上了與其相連的排線，註定要需要更寬的「下巴」與其匹配。

後來又採用了「COF」（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜技術，和COG相比後最大的改進就是將觸控IC等晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，並且運用了軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術。

更直觀的表述就是IC被鑲嵌在了FPC軟板上，也就是說附著在了螢幕和PCB主板之間的排線之上。

終極解決方案用在iPhone Ⅹ上，它採用了「COP」（Chip On Pi）封裝技術，最大限度壓縮螢幕模組。

COP封裝和OLED屏可以完美解決下巴的問題了，雖然說現在的成本還有點高，但以後成本肯定會降下來的。

手機的前面到底可以放多少傳感器，iPhone Ⅹ給了我們答案，一條小小的劉海上竟然裝了8個元件。

蘋果為了實現全面屏採用劉海設計也是不得已而為之，畢竟faceID這玩意的傳感器必須要放在前面。

沒有額頭了，又想要在額頭的地方放東西，那解決方法只能在螢幕上專門開一塊區域來安置他們。

但是face ID真的是剛需嗎？

顯然不能這樣說，對於大多數人來說，faceID和指紋的功能沒有太大的差別，所以為了全面屏，完全可以捨棄faceID。

其他的傳感器放到哪個位置，這個目前也有解決方案了。

像是堅果R1，就採用了隱藏式的傳感器。

傳感器採用隱藏式不再是問題。

最後，也是最難搞定的——攝像頭。

Vivo和OPPO這兩兄弟，想到一塊去了。

用了機械式伸縮結構，這樣就把攝像頭從螢幕上移植到了螢幕外。

但是顯然機械式和未來手機一體化的趨勢是截然相反的，只能說這是一個解決方案，但不能成為主流。

攝像頭與真全面屏結合的最終的解決方案也不是什麼秘密——隱藏式攝像頭，只是這個設想做起來有點天馬行空。

目前有很多公司都在嘗試開發屏下攝像頭，三星和華為在進行自己的屏下鏡頭專利儲存。

近日，國外外科技媒體Cult of Mac傳來了好消息，第一款可以嵌入手機顯示屏下的攝像頭可能於明年發布。

也就是意味著第一款真全面屏手機真的要來了！

Cult of Mac表示，目前供應鏈已經基本搞定了屏下傳感器的種種難題，但需要供應鏈和終端廠商持續整合。

現在走在屏下攝像頭最前面的就是華為和三星了。

三星的發展方向是偏好摺疊屏，而華為則更看重屏下傳感器技術。

不出意外的話，華為會搶先三星推出完美的全面屏手機。

一切順利的話，我們會在明年上半年的某個時間點見到由華為發布的首款真全面屏手機，而這也會成為余承東口裡所說的秘密武器。

在高端手機的競爭上，華為將首次以外觀技術領先的方式超越三星。

實現了屏下攝像頭技術後，華為或許將引領安卓陣營的手機外觀之風。